卡装载结构及移动终端制造技术

技术编号:18528312 阅读:32 留言:0更新日期:2018-07-25 13:48
本实用新型专利技术公开了一种卡装载结构及移动终端,以简化在移动终端上装载卡的操作,降低移动终端的生产成本。卡装载结构包括移动终端壳体以及枢装于所述移动终端壳体表面的转盘,其中:所述移动终端壳体朝向所述转盘的一侧设置有用于承载卡的卡座;所述转盘具有镂空部,所述镂空部能够随所述转盘转动至露出所述卡座及避开所述卡座。

【技术实现步骤摘要】
卡装载结构及移动终端
本技术涉及移动终端设备
,特别是涉及一种卡装载结构及移动终端。
技术介绍
手机卡托的结构通常包括相连接的卡托本体和卡帽,其中卡帽曝露于手机的侧端,并且其上设置有卡针孔。用户在手机上装载SIM卡时,需要进行如下操作:将卡针用力插入卡针孔,此时卡帽弹出手机;将卡托取出手机,将SIM卡装载在卡托本体上;将装载有SIM卡的卡托插入手机内。现有技术存在的缺陷在于,用户在手机上装载SIM卡需要操作卡针和卡托两个部件,操作比较繁琐,如果没有随身携带卡针,则无法为手机装载SIM卡,从而无法正常使用手机;手机制造商还需要配套手机制作卡针部件,从而增加了手机的生产成本。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种卡装载结构及移动终端,以简化在移动终端上装载卡的操作,降低移动终端的生产成本。本技术实施例提供了一种卡装载结构,包括移动终端壳体以及枢装于所述移动终端壳体表面的转盘,其中:所述移动终端壳体朝向所述转盘的一侧设置有用于承载卡的卡座;所述转盘具有镂空部,所述镂空部能够随所述转盘转动至露出所述卡座及避开所述卡座。可选的,所述镂空部为位于所述转盘边缘的开口;或者,所述镂空部为位于所述转盘边缘内部的开孔。较佳的,所述镂空部的尺寸大于所述卡座的尺寸。较佳的,所述移动终端壳体朝向所述转盘的一侧设置有转盘容纳凹槽,所述卡座设置于所述转盘容纳凹槽内,所述转盘枢装于所述转盘容纳凹槽内。更佳的,所述转盘容纳凹槽的槽深等于所述转盘的厚度。可选的,所述移动终端壳体朝向所述转盘的一侧设置有至少两个所述卡座。较佳的,所述移动终端壳体为移动终端后壳,所述转盘枢装于所述移动终端后壳的背侧表面。较佳的,所述转盘背向所述移动终端壳体的一侧表面具有凸起。可选的,所述卡座为SIM卡卡座或存储卡卡座。移动终端采用上述实施例的卡装载结构,当需要装载卡时,将转盘转动至镂空部露出卡座,然后将卡置于卡座上,之后将转盘转动至镂空部避开卡座即可。相比现有技术,不需要使用卡针配件,从而使得在移动终端上装载卡的操作大为简化,移动终端的生产成本也得以降低。本技术实施例还提供一种移动终端,包括前述任一技术方案所述的卡装载结构。在该移动终端上装载卡的操作较为简化,移动终端的生产成本较低。附图说明图1为本技术一实施例卡装载结构的爆炸图;图2为本技术一实施例卡装载结构的卡座露出示意图;图3为本技术一实施例卡装载结构的卡座装载卡示意图;图4为本技术一实施例卡装载结构的卡座遮挡后示意图;图5为本技术另一实施例卡装载结构示意图(卡座露出);图6为本技术又一实施例卡装载结构示意图(卡座露出);图7为本技术再一实施例卡装载结构示意图(一个卡座露出,一个卡座被遮挡)。附图标记:1-移动终端壳体2-转盘3-转轴4-卡5-卡座6-镂空部7-转盘容纳凹槽8-凸起具体实施方式为简化在移动终端上装载卡的操作,降低移动终端的生产成本,本技术实施例提供了一种卡装载结构及移动终端。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,以下举实施例对本技术作进一步详细说明。如图1至图4所示,本技术一实施例提供的卡装载结构,包括移动终端壳体1以及枢装于移动终端壳体1表面的转盘2,其中:移动终端壳体1朝向转盘2的一侧设置有用于承载卡4的卡座5;转盘2具有镂空部6,镂空部6能够随转盘2转动至露出卡座5及避开卡座5。在本技术实施例中,转盘2具体通过一转轴3枢装于移动终端壳体1表面,从而可以在一定的外力作用下绕着该转轴3的中心线转动。转轴3可以与转盘2为一体结构,也可以与移动终端壳体1为一体结构,还可以与转盘2和移动终端壳体1为装配连接,这里不做具体限定。上述实施例卡装载结构可应用于各类需要进行卡装载的移动终端上,移动终端的具体产品类型不限,例如可以为手机、平板电脑、车载电脑或者智能穿戴设备等等。其中,卡座5的类型不限,应与卡4匹配设计。卡座5可以为SIM卡卡座或者存储卡卡座,其中,SIM卡卡座具体可以为标准型SIM卡卡座,MicroSIM卡卡座或NanoSIM卡卡座等等。在本技术实施例中,移动终端壳体1可以为移动终端后壳。转盘2在移动终端壳体1上的具体设置位置不限,较佳的,转盘2枢装于移动终端后壳的背侧表面,从而便于用户在不拆开移动终端后壳的情况下对卡4进行装载或更换。转盘2可以与移动终端壳体1采用相同的材质,如同为ABS材质,金属材质或PC材质等等,此外,转盘2也可以与移动终端壳体1采用不同的材质。上述实施例卡装载结构的具体使用方式如下:当需要装载卡4时,如图2所示,首先将转盘2转动至镂空部6露出卡座5;然后,如图3所示,将卡4置于卡座5上;之后,如图4所示,将转盘2转动至镂空部6避开卡座5。类似的,当需要将卡卸除时,将转盘转动至镂空部露出卡座,然后将卡从卡座上取出,再将转盘转动至镂空部避开卡座;类似的,当需要更换卡时,将转盘转动至镂空部露出卡座,然后将卡从卡座上取出,将替换卡置于卡座上,再将转盘转动至镂空部避开卡座。可见,移动终端采用本技术实施例的卡装载结构,当用户需要进行卡装载操作时,无需使用卡针配件,相比现有技术,装载卡的操作大为简化,移动终端的生产成本也得以降低。在本技术实施例中,镂空部6应能够随转盘2转动至露出卡座5及避开卡座5。如图2所示,该可选实施例中,镂空部6为位于转盘2边缘的开口;如图5所示,该可选实施例中,镂空部6为位于转盘2边缘内部的开孔。为使卡4能够放置在卡座5上,镂空部6的尺寸应不小于卡座5的尺寸。在本技术的较佳实施例中,镂空部6的尺寸略大于卡座5的尺寸,这样,可以使卡4更加顺利的放入卡座5,使操作更加便利。请参照图1所示,移动终端壳体1朝向转盘2的一侧设置有转盘容纳凹槽7,卡座5设置于转盘容纳凹槽7内,转盘2枢装于转盘容纳凹槽7内。采用该设计,可以减小移动终端的整体厚度,减少转盘2因不当外力造成的形变,使转盘2相对移动终端壳体1表面的转动更加平稳,并且也便于转盘2与移动终端壳体1的定位组装。更佳的,转盘容纳凹槽7的槽深等于转盘2的厚度,即:转盘2背向移动终端壳体1的表面与移动终端壳体1平齐,从而可以进一步减小移动终端的整体厚度,减少转盘2的形变可能,并且使得移动终端的外观规整、美观。如图6所示,在本技术的该较佳实施例中,转盘2背向移动终端壳体1的一侧表面具有凸起8。凸起8的具体结构形式不限,例如可以为凸点,或者如图6所示的凸肋等等。设置凸起8便于用户拨动转盘2相对移动终端壳体1旋转,从而更加便于操作。如图7所示,在本技术的该可选实施例中,移动终端壳体1朝向转盘2的一侧设置有至少两个卡座5。以两个卡座5为例,两个卡座5可以均为SIM卡卡座,或者一个为SIM卡卡座,一个为存储卡卡座;两个卡座5可以间隔排列,也可以紧邻排列。转盘2上可以仅设置一个镂空部6,也可以对应两个卡座5分别设置一个镂空部6。该设计丰富了移动终端的功能应用,尤其适用于双卡双待的手机。综上,移动终端采用本技术实施例的卡装载结构,可以使装载卡的操作大为简化,移动终端的生产成本也得以降低。本技术实施例还提供一种移动终端,包括前述任一技术方案的卡装载结构。在该移动终端上装载卡的操作较为简化,移动终端的生产成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡装载结构,其特征在于,包括移动终端壳体以及枢装于所述移动终端壳体表面的转盘,其中:所述移动终端壳体朝向所述转盘的一侧设置有用于承载卡的卡座;所述转盘具有镂空部,所述镂空部能够随所述转盘转动至露出所述卡座及避开所述卡座。

【技术特征摘要】
1.一种卡装载结构,其特征在于,包括移动终端壳体以及枢装于所述移动终端壳体表面的转盘,其中:所述移动终端壳体朝向所述转盘的一侧设置有用于承载卡的卡座;所述转盘具有镂空部,所述镂空部能够随所述转盘转动至露出所述卡座及避开所述卡座。2.如权利要求1所述的卡装载结构,其特征在于,所述镂空部为位于所述转盘边缘的开口;或者,所述镂空部为位于所述转盘边缘内部的开孔。3.如权利要求1所述的卡装载结构,其特征在于,所述镂空部的尺寸大于所述卡座的尺寸。4.如权利要求1所述的卡装载结构,其特征在于,所述移动终端壳体朝向所述转盘的一侧设置有转盘容纳凹槽,所述卡座设置于所述转盘容纳凹槽内,所述转盘枢装于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:许超李瑞敏陈长阔龙世才郑亚东
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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