一种高度小的芯片散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高度小的芯片散热器，包括基础块，基础块的具有左侧面、右侧面、底面，左侧面、右侧面、底面两两相连使得基础块具有整体呈三角形的截面，右侧面上设有散热片，散热片与右侧面垂直，散热片与基础块一体成型。这样的结构，相当于散热片斜向设置，这样在确保散热片有足够长度的情况下，让散热器的高度尽量的小，这就实现了采用本实用新型专利技术的电子设备的纤薄化。本实用新型专利技术用于电子设备的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种高度小的芯片散热器
本技术涉及电子芯片散热领域，特别涉及一种高度小的芯片散热器。
技术介绍
电子芯片不断的被应用于各种电器控制器上，为保证电子芯片在工作过程中不被自身运行中产生的高温而烧坏，要求电子芯片的散热器要有足够的散热能力，把热量迅速的散发出去。由于人们希望电子产品的体积越小越好，但是散热器往往会占用电路板上方的大量空间，导致电子产品非常的厚。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种散热性能良好的高度小的芯片散热器。本技术解决其技术问题的解决方案是：一种高度小的芯片散热器，包括基础块，基础块的具有左侧面、右侧面、底面，左侧面、右侧面、底面两两相连使得基础块具有整体呈三角形的截面，右侧面上设有散热片，散热片与右侧面垂直，散热片与基础块一体成型。作为上述方案的进一步改进，基础块的底面设有若干个由石墨粉压制而成的导热块。作为上述方案的进一步改进，左侧面上镶嵌有若干个石墨片。作为上述方案的进一步改进，左侧面上设有凹陷面。作为上述方案的进一步改进，基础块具有前侧面和后侧面，前侧面与后侧面之间的夹角为锐角或直角。本技术的有益效果是：一种高度小的芯片散热器，包括基础块，基础块的具有左侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高度小的芯片散热器，包括基础块(1)，其特征在于：基础块(1)的具有左侧面、右侧面、底面，左侧面、右侧面、底面两两相连使得基础块(1)具有整体呈三角形的截面，右侧面上设有散热片(2)，散热片(2)与右侧面垂直，散热片(2)与基础块(1)一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种高度小的芯片散热器，包括基础块(1)，其特征在于：基础块(1)的具有左侧面、右侧面、底面，左侧面、右侧面、底面两两相连使得基础块(1)具有整体呈三角形的截面，右侧面上设有散热片(2)，散热片(2)与右侧面垂直，散热片(2)与基础块(1)一体成型。2.根据权利要求1所述的一种高度小的芯片散热器，其特征在于：基础块(1)的底面设有若干个由石墨粉压制而成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李润祥，
申请(专利权)人：广东富盛润丰精密制造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44