用于基片定位的参考板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于在印刷工艺期间对基片进行定位的参考板，其特征在于，所述参考板上设置有一个或多个定位机构，每个定位机构包括：基片着陆侧层，所述基片着陆侧层的中部形成有第一空腔，用于容纳所述基片上的电子器件；以及设置在所述基片着陆侧层下方的基片突出层，其中，所述基片突出层中形成有第二空腔，所述第二空腔的尺寸被设置为使得所述基片能够穿过所述第二空腔而与所述基片着陆侧层接触，其中，所述第一空腔被形成在靠近所述基片突出层的一侧。利用该参考板，可以容易且准确地在Z方向上对基片进行定位。

【技术实现步骤摘要】
用于基片定位的参考板
本技术通常涉及半导体芯片领域，更具体地，涉及用于在半导体芯片的印刷工艺期间对基片进行定位的参考板。
技术介绍
在半导体芯片封装和测试领域，在印刷工艺期间，由于一次会对多个基片同时进行印刷，因此通常会采用参考板来在Z方向上对所述多个基片进行定位，以使得所述多个基片位于同一高度，并且需要比用于夹持该基片的夹具高出预定尺寸，由此使得基片能够与钢网接触以实现将电子器件(比如，电容器等)印刷在基片上。在完成上述定位后，移除参考板，然后在基片上印刷电子器件。图1示出了现有技术中的一种用于基片定位的参考板的示例。在图1所示的参考板10中，参考板10包括基片着陆侧层11，该基片着陆侧层11的中部形成有第一空腔110，用于容纳基片220上的电子器件。此外，在参考板10的两侧(通常为长度方向上的两侧)设置有一个或多个高度调节螺丝孔120，用于容纳高度调节螺丝130。当参考板10置于夹具140上方时，该高度调节螺丝130用于调整参考板10与夹具140之间的间距。具体地，在进行定位操作时，操作人员利用测距规来测量参考板10和夹具140之间的间距，当所测量的间距小于预定间距时，操作人员旋松该高度调节螺丝来增加参考板10和夹具140之间的间距。当所测量的间距大于预定间距时，操作人员旋紧该高度调节螺丝来减小参考板10和夹具140之间的间距。然而，上述间距调整方法是主观且人工的，操作复杂并且所调整的间距容易产生偏差。
技术实现思路
鉴于上述，本技术提供了一种用于在半导体芯片的印刷工艺期间对基片进行定位的参考板。根据本技术的一个方面，提供了一种用于在半导体芯片的印刷工艺期间对基片进行定位的参考板，其特征在于，所述参考板上设置有一个或多个定位机构，每个定位机构包括：基片着陆侧层，所述基片着陆侧层的中部形成有第一空腔，用于容纳所述基片上的电子器件；以及设置在所述基片着陆侧层下方的基片突出层，其中，所述基片突出层中形成有第二空腔，所述第二空腔的尺寸被设置为使得所述基片能够穿过所述第二空腔而与所述基片着陆侧层接触，其中，所述第一空腔被形成在靠近所述基片突出层的一侧。优选地，在一个示例中，所述第二空腔可以被设置为相对于所述第一空腔的中心线是对称的。优选地，在一个示例中，所述基片突出层的层厚是基于所述基片的厚度设置的。优选地，在一个示例中，所述基片突出层的层厚被设置为等于所述基片的厚度的1/3。优选地，在一个示例中，所述一个或多个定位机构均匀地设置在所述参考板上。优选地，在一个示例中，所述参考板的侧边上还设置有一个或多个固定螺丝孔，用于容纳固定螺丝。优选地，在一个示例中，所述第一空腔的高度小于所述基片着陆侧层的层厚。优选地，在一个示例中，所述第一空腔和/或所述第二空腔的形状为下述形状中的一种：长方形、正方形，圆形。优选地，在一个示例中，所述第一空腔沿着所述参考板的长度方向的尺寸小于所述第二空腔沿着所述参考板的长度方向的尺寸。利用本技术的参考板，可以容易且准确地在Z方向上对基片进行定位。附图说明通过参照下面的附图，可以实现对于本公开内容的本质和优点的进一步理解。在附图中，类似组件或特征可以具有相同的附图标记。图1示出了现有技术中的参考板的示意图；图2示出了根据本技术的参考板的俯视图；图3示出了根据本技术的参考板的一个定位机构的侧视图；和图4示出了根据本技术的参考板安装在夹具上的示意图。具体实施方式现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，并非是对权利要求书中所阐述的保护范围、适用性或者示例的限制。可以在不脱离本公开内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。另外，相对一些示例所描述的特征在其它例子中也可以进行组合。如本文中使用的，术语“包括”及其变型表示开放的术语，含义是“包括但不限于”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个实施例”和“一实施例”表示“至少一个实施例”。术语“另一个实施例”表示“至少一个其他实施例”。术语“第一”、“第二”等可以指代不同的或相同的对象。下面可以包括其他的定义，无论是明确的还是隐含的。除非上下文中明确地指明，否则一个术语的定义在整个说明书中是一致的。现在结合附图来描述本技术的参考板的实施例。图2示出了根据本技术的参考板20的俯视图；以及图3示出了根据本技术的参考板20的一个定位机构210的侧视图。如图2所示，参考板20上设置有一个或多个定位机构210，该定位机构210用于在半导体芯片的印刷工艺期间对基片220进行定位。优选地，一个或多个定位机构210可以均匀地设置在参考板20上。此外，参考板20上还可以设置有固定螺丝孔230，用于容纳固定螺丝。所述固定螺丝用于将参考板20固定在夹具240上。如图3所示，定位机构210包括基片着陆侧层211和基片突出层215。基片着陆侧层211的中部形成有第一空腔213，第一空腔213用于容纳基片220上的电子器件，所述电子器件例如是电容器等。第一空腔213形成在靠近基片突出层215的一侧。优选地，第一空腔213的高度被设置为小于基片着陆侧层211的层厚。此外，第一空腔213可以采用多种形状，例如，可以采用下述形状中的任何一种：长方形、正方形，圆形。基片突出层215设置在基片着陆侧层211的下方，并且基片突出层215中形成有第二空腔217，其中，第二空腔217的尺寸被设置为使得基片220能够穿过第二空腔217而与基片着陆侧层211接触。这里，第二空腔217的尺寸包括截面积和高度。具体地，第二空腔217的高度被设置为与基片突出层215的层厚相等，即，基片突出层215中形成第二空腔的区域被完全挖空。第二空腔217的截面积被设置为大于基片220的截面积，从而使得基片220能够完全穿过第二空腔217而与基片着陆侧层211接触。例如，第二空腔217可以通过利用比如蚀刻等工艺来对基片突出层215的部分区域进行移除处理而形成。第二空腔217可以形成在基片突出层215的任何位置处。优选地，第二空腔217可以被设置为相对于第一空腔213的中心线是对称的。此外，基片突出层215的层厚是基于所定位的基片220的厚度设置的。优选地，基片突出层215的层厚被设置为等于所定位的基片220的厚度的1/3。此外，第一空腔213和第二空腔217可以采用多种形状，例如，可以采用下述形状中的任何一种：长方形、正方形，圆形。此外，在一个示例中，第一空腔213沿着参考板20的长度方向的尺寸小于第二空腔217沿着参考板20的长度方向的尺寸。此外，基片着陆侧层211和基片突出层215可以采用相同的材料或不同的材料制成。图4示出了根据本技术的参考板20安装在夹具240上的示意图。如图4所示，参考板20被安装在夹具240上，并且基片突出层215与夹具240相接触。在这种情况下，可以利用基片突出层215的厚度来保证基片220露出夹具230的高度一致，由此实现在Z方向上对基片220进行定位。按照这种方式，无需人工地利用调整螺丝来进行间距调整。上面结合附图阐述的具体实施方式描述了示例性实施例，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于基片定位的参考板，其特征在于，所述参考板上设置有一个或多个定位机构，每个定位机构包括：基片着陆侧层，所述基片着陆侧层的中部形成有第一空腔，用于容纳所述基片上的电子器件；以及设置在所述基片着陆侧层下方的基片突出层，其中，所述基片突出层中形成有第二空腔，所述第二空腔的尺寸被设置为使得所述基片能够穿过所述第二空腔而与所述基片着陆侧层接触，其中，所述第一空腔被形成在靠近所述基片突出层的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种用于基片定位的参考板，其特征在于，所述参考板上设置有一个或多个定位机构，每个定位机构包括：基片着陆侧层，所述基片着陆侧层的中部形成有第一空腔，用于容纳所述基片上的电子器件；以及设置在所述基片着陆侧层下方的基片突出层，其中，所述基片突出层中形成有第二空腔，所述第二空腔的尺寸被设置为使得所述基片能够穿过所述第二空腔而与所述基片着陆侧层接触，其中，所述第一空腔被形成在靠近所述基片突出层的一侧。2.如权利要求1所述的用于基片定位的参考板，其特征在于，所述第二空腔被设置为相对于所述第一空腔的中心线是对称的。3.如权利要求1所述的用于基片定位的参考板，其特征在于，所述基片突出层的层厚是基于所述基片的厚度设置的。4.如权利要求3所述的用于基片定位的参考板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵林，曾清，
申请(专利权)人：英特尔产品成都有限公司，英特尔公司，
类型：新型
国别省市：四川,51