一种预防对位偏移的凸点结构及其制备方法技术

一种预防对位偏移的凸点结构及其制备方法，包括基板，其具有衬于底部导电的基底，和钝化层，其设置于基底上沿，且具有镶嵌于钝化层上的金属凸点；金属凸点包括柱体和凹型头部，柱体的底部通过焊接层与基底相连，其顶部连接凹型头部，凹型头部的凹型圆弧直径小于柱体的截面直径；凹型头部使基板凸点与芯片凸点有更大的接触面积，让基本凸点的凹型头部可以卡住芯片上的凸点，使其在水平位置不发生偏移，达到贴装精准度。保证回流焊结束前，芯片和基板对位准确。

【技术实现步骤摘要】
一种预防对位偏移的凸点结构及其制备方法
本专利技术属于半导体封装
，具体涉及一种预防对位偏移的凸点结构及其制备方法。
技术介绍
半导体封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。现有半导体封装包括引线键合封装和倒装芯片封装等方式。引线键合是金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚。倒装芯片封装是在芯片上设置焊垫，并利用设置在焊垫（包括输入/输出焊垫）上的凸点与封装基板进行焊接，实现芯片封装。与引线键合封装方式相比，倒装芯片封装方式具有封装密度高，散热性能优良，输入/输出(I/O)端口密度高和可靠性高等优点。据申请人检索发现，现有的凸点结构如图1所示，基板的凸点形状是平面的，晶圆上的bump凸点（球型的）和基板上的凸点（上表面为平整的）无法精确贴装，容易出现偏移的问题，需要通过回流焊接进行调整，然而回流焊接不良会导致更严重的偏移，严重影响产品产量和合格率。
技术实现思路
鉴于上述现有技术存在的缺陷，本专利技术的目的就是提出一种预防对位偏移的凸点结构及其制备方法，解决芯片贴装偏移的问题，提高封装结构的吻合度。本专利技术的目的，将通过以下技术方案得以实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，包括基板，其具有衬于底部导电的基底，和钝化层，其设置于基底上沿，且具有镶嵌于所述钝化层上的金属凸点；所述金属凸点包括柱体和凹型头部，所述柱体的底部通过焊接层与所述基底相连，其顶部连接所述凹型头部，所述凹型头部的凹型圆弧直径小于柱体的截面直径。

【技术特征摘要】
1.一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，包括基板，其具有衬于底部导电的基底，和钝化层，其设置于基底上沿，且具有镶嵌于所述钝化层上的金属凸点；所述金属凸点包括柱体和凹型头部，所述柱体的底部通过焊接层与所述基底相连，其顶部连接所述凹型头部，所述凹型头部的凹型圆弧直径小于柱体的截面直径。2.根据权利要求1所述的一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，所述柱体的截面为圆柱形或T形。3.根据权利要求1所述的一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，所述凹型头部的圆弧直径大于相对应的芯片凸点的直径，所述凹型头部的圆弧弧长为l=120/180*·πr，r为凹型头部的圆弧半径，单位为um。4.根据权利要求1所述的一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，所述柱体的材料为铜或铜合金。5.根据权利要求1所述的一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，所述焊接层位于所述柱体和所述基底之间，其镶嵌于所述钝化层内。6.根据权利要求1所述的一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，所述基板的材料为玻璃、硅或有机材料。7.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永新，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32