【技术实现步骤摘要】
一种显示模组
本技术涉及显示
,更具体地涉及一种显示模组。
技术介绍
显示模组作为显示装置(例如手机等)的一部分,通常需要发光组件为其提供背光源,而发光组件的设计通常是将多个LED灯焊接在薄的PCB板或者柔性FPC板上,这样可以实现发光组件的弯曲,但该设计方式不能经过多次弯折,如果多次弯折会出现LED灯和焊盘焊接位置断开的风险。
技术实现思路
为了解决所述现有技术的不足,本技术提供了一种发光组件弯折性能好的显示模组。本技术所要达到的技术效果通过以下方案实现:一种显示模组,包括发光组件,所述发光组件包括至少两个LED、与每个LED连接的硬质电路板和连接硬质电路板的软质电路板。优选地,所述LED为MINILED或者MicroLED。优选地,所述LED为LED芯片。优选地,所述发光组件的上方还设有光学膜组,所述光学膜组包括依次远离LED芯片设置的荧光膜和光学膜。优选地,所述硬质电路板和软质电路板之间通过压合或者开设通孔的方式实现电连接。优选地,所述LED呈矩阵排列。优选地,还包括设置在光学膜组上方的液晶显示面板。本技术具有以下优点:1、通过将LED设置在硬质电路板上,再将硬质电路板通过软质电路板电连接,可实现发光组件不同角度的弯折,也可以进行多次弯折且有效防止LED与电路板之间产生折断的问题;2、通过将LED设为LED芯片,LED芯片上方设有荧光膜,由于LED芯片尺寸小,可实现比直接采用封装好的LED具有更好地均匀性,再加上一层荧光膜,可进一步提高发光组件发出光线的均匀性。附图说明图1为本技术中显示模组的结构示意图;图2为本技术中单个LED连接的结构示意图;图3为 ...
【技术保护点】
1.一种显示模组,包括发光组件,其特征在于,所述发光组件包括至少两个LED、与每个LED连接的硬质电路板和电连接硬质电路板的软质电路板;所述硬质电路板和软质电路板之间通过压合或者开设通孔的方式实现电连接。
【技术特征摘要】
1.一种显示模组,包括发光组件,其特征在于,所述发光组件包括至少两个LED、与每个LED连接的硬质电路板和电连接硬质电路板的软质电路板;所述硬质电路板和软质电路板之间通过压合或者开设通孔的方式实现电连接。2.如权利要求1所述的一种显示模组,其特征在于,所述LED为MINILED或者MicroLED。3.如权利要求1所述的一种显示模组...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑瑞建,
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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