The invention discloses a straight down backlight module, which includes a substrate substrate with a driving circuit layer, a blue light LED chip set on the substrate substrate, and the blue light LED chip electrically connected to the driving circuit layer, covered with the optical conversion layer on the blue light LED chip, and the optical conversion layer including glue. The body material and the fluorescent powder and the foggy particle doped in the colloid material, the optical conversion layer converts the blue light emitted by the blue light LED chip to the white light, and the transparent medium layer and the metal grating layer on the optical conversion layer are formed in turn. The invention also discloses a liquid crystal display, which comprises a direct down type backlight module as described above. The direct backlight module provided by the invention can reduce the thickness of the liquid crystal display, and is conducive to realizing a thin liquid and narrow border LCD.
【技术实现步骤摘要】
直下式背光模组以及液晶显示器
本专利技术涉及显示器
,尤其涉及一种直下式背光模组,还涉及包含所述直下式背光模组的液晶显示器。
技术介绍
液晶显示器(LiquidCrystalDisplay,LCD),为平面超薄的显示设备,它由一定数量的彩色或黑白像素组成,放置于光源或者反射面前方。液晶显示器功耗很低,并且具有高画质、体积小、重量轻的特点,因此倍受大家青睐,成为显示器的主流。现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器,包括液晶面板及背光模组,液晶面板与背光模组相对设置,背光模组提供显示光源给液晶面板,以使液晶面板显示影像。随着显示技术的发展,用户对液晶显示器特别是液晶电视的外观涉及需求逐步趋向于超薄超窄边框的设计,背光模组的结构是影响液晶显示器实现轻薄化、窄边框化的重要因素之一。现有技术中,液晶显示器的背光模组主要包括直下式背光模组和侧入式背光模组。侧光式背光模组的灯条设置在模组的侧边,依靠导光板将光能均匀分布到模组的显示区域内,故而侧光式背光模组的结构比较轻薄,但难以做到窄边框设计。直下式背光模组的则是由多组光源均匀分布在背光模组的底部,在光源上加装发散透镜以在背光模组内部腔体的空间距离内进行混光,需要较大的混光高度,所以直下式背光模组可以满足窄边框的要求,但却难以实现薄型化。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的不足,本专利技术提供了一种直下式背光模组,其可以在较小厚度的空间内实现均匀的混光效果,有利于实现轻薄化、窄边框化的液晶显示器。为了达到上述的目的,本专利技术采用了如下的技术方案:一种直下式背光模组,其包括:包含有驱动电路层的衬底基板;设置于所述 ...
【技术保护点】
1.一种直下式背光模组,其特征在于,包括:包含有驱动电路层的衬底基板;设置于所述衬底基板上的蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片电性连接到所述驱动电路层;覆设于所述蓝光LED芯片上的光学转换层,所述光学转换层包括胶体材料以及掺杂在所述胶体材料中的荧光粉和雾度粒子,所述光学转换层将所述蓝光LED芯片发出的蓝光转换为白光;依次形成于所述光学转换层上的透明介质层和金属光栅层。
【技术特征摘要】
1.一种直下式背光模组,其特征在于,包括:包含有驱动电路层的衬底基板;设置于所述衬底基板上的蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片电性连接到所述驱动电路层;覆设于所述蓝光LED芯片上的光学转换层,所述光学转换层包括胶体材料以及掺杂在所述胶体材料中的荧光粉和雾度粒子,所述光学转换层将所述蓝光LED芯片发出的蓝光转换为白光;依次形成于所述光学转换层上的透明介质层和金属光栅层。2.根据权利要求1所述的直下式背光模组,其特征在于,所述包含有驱动电路层的衬底基板形成为印刷电路板结构或柔性印刷电路板结构。3.根据权利要求1所述的直下式背光模组,其特征在于,所述蓝光LED芯片为倒装结构的LED芯片,多个所述蓝光LED芯片呈阵列排布在所述衬底基板上;所述蓝光LED芯片的宽度尺寸为100~600μm,相邻两个所述蓝光LED芯片的间距为100~1000μm。4.根据权利要求1所述的直下式背光模组,其特征在于,所述胶体材料为硅胶或树脂。5.根据权利要求4所述的直下式背光模组,其特征在于,所述荧光粉为黄色荧光粉;或者是,所述荧...
【专利技术属性】
技术研发人员:查国伟,崔宏青,
申请(专利权)人:武汉华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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