用于电子设备的流体冷却系统和方法技术方案

一种用于槽(110)中使用的流体调节器(1)，槽(110)包括在槽(110)中浸入流体(F)中的计算机(130)或其他电子设备。流体调节器(1)包括具有室(38)的壳体(10)、出口(14)、位于壳体(10)的室(38)中的热交换器(18)，以及一个或多个泵(16)以泵送流体使得流体进入而与室(38)中的热交换器(18)接触。热交换器(18)具有用于冷却介质进入热交换器(18)的入口(30)和用于冷却介质离开热交换器(18)的出口(32)。在流体调节器(1)的直立的、操作的取向上，泵(16)和热交换器(18)彼此竖直地间隔开，而热交换器(18)位于流体调节器(1)的出口(14)上方。在使用中，流体(F)吸入泵(16)并通过泵(16)以从泵(16)排出。流体(F)进入而与热交换器(18)接触从而冷却流体(F)，并且经冷却的流体(F)经由流体调节器(1)的出口(14)离开流体调节器(1)，并进入槽(110)的下部区域以通过槽(110)循环。

Fluid cooling systems and methods for electronic equipment

A fluid regulator (1) for use in a slot (110), a slot (110) includes a computer (130) immersed in a fluid (F) or other electronic device in a slot (110). The fluid regulator (1) includes a shell (10) with a chamber (38), an outlet (14), a heat exchanger (18) in the chamber (38) of the shell (10), and one or more pumps (16) to pump fluid into the heat exchanger (18) in the chamber (38). The heat exchanger (18) has an inlet (30) for cooling medium into the heat exchanger (18) and an outlet (32) for the cooling medium to leave the heat exchanger (18). On the vertical, operating orientation of the fluid regulator (1), the pump (16) and the heat exchanger (18) are vertically separated from each other, and the heat exchanger (18) is above the outlet (14) of the fluid regulator (1). In use, the fluid (F) inhalation pump (16) is discharged from the pump (16) through the pump (16). The fluid (F) enters into contact with the heat exchanger (18) to cool the fluid (F), and the cooling fluid (F) leaves the fluid regulator (1) through the outlet of the fluid regulator (1) (14) and enters the lower part of the trough (110) to circulate through the trough (110).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子设备的流体冷却系统和方法在整个说明书中，除非上下文另有要求，否则词语“包括(comprise)”以及诸如“包括(comprises)”、“包括了(comprising)”和“包括于(comprised)”等的变体应理解为暗示存在所述整数或整数的组，但不排除任何其他的整数或整数的组。在整个说明书中，除非上下文另有要求，否则词语“包含(include)”和诸如“包含(includes)”，“包含了(including)”和“包含于(included)”等的变体应理解为暗示存在所述整数或整数的组，但不排除任何其他的整数或整数的组。
本专利技术涉及一种流体调节器、冷却系统和冷却流体的方法。流体包括于放有计算机和/或其他电子设备的槽中，并且流体调节器用于冷却流体并从而冷却槽中的计算机和/或其他电子设备。
技术介绍
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的讨论、包括于本文说明书中的对文献的任何引用和对已知信息的任何引用，其目的仅仅是为了有助于理解本专利技术的
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，而非确认或承认在与本申请有关的申请的优先权日任何该材料构成澳大利亚或任何其他国家的公知常识的一部分。计算机和其他电子设备内部的电子部件会产生热量。产生的热量可能对计算机和其他电子设备的性能和寿命有害。因此，存在用于冷却计算机和其他电子设备的各种机制和系统。在数据处理中心运行的计算机和服务器通常放在装有流体的槽中，计算机和服务器浸入流体中。通常，流体是介电流体(例如矿物油聚α烯烃或某些其他介电流体)。槽，例如，可以包括浸入介电流体中的10至20个或更多的计算机或服务器。数据处理中心可能包括许多这样的槽。计算机或服务器产生的热量被转移到槽内的流体中。冷却系统用于从流体中提取热量并在远离槽的位置消散热量。通过这种方式，流体的温度保持在可以继续吸收计算机或服务器产生的热量的水平，从而防止计算机或服务器过热。然而，现有的冷却系统通常体积庞大。位于槽外的冷却系统包括计算机或服务器和介电流体。另外，它们容易泄漏流体。在泄漏介电流体的情况下，泄漏导致周围环境涂覆有油性的、滑的介电流体膜。这可能会造成不良的操作环境。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种流体调节器，其用于包括浸入槽中流体中的计算机或其他电子设备的槽中，该流体调节器包括具有至少一个室的壳体；出口；位于壳体的室中的热交换器，热交换器具有用于冷却介质进入热交换器的入口和用于冷却介质离开热交换器的出口；泵装置在使用中布置成泵送流体，使得流体经过与室中的热交换器接触；其中，在流体调节器的直立的、操作的取向上，泵装置和热交换器彼此竖直地间隔开，而热交换器位于流体调节器的出口上方，而在使用中，流体吸入泵装置并通过泵装置以从泵装置排出，使得流体进入而与热交换器接触从而冷却流体，并且经冷却的流体经由流体调节器的出口离开流体调节器，并进入槽的下部区域以通过槽循环。在第一实施例中，泵装置位于热交换器上方，使得在使用中，流体进入而与热交换器接触，从而在流体通过泵装置之后冷却流体。在第一实施例中，流体调节器的出口包括室的出口。在第二实施例中，泵装置位于热交换器下方，使得在使用中，流体进入而与热交换器接触，从而在流体通过泵装置之前冷却流体。在第二实施例中，流体调节器的出口包括泵装置的出口。热交换器所位于的室将由室内的热交换器冷却的流体与槽内较暖的流体隔开。这可以通过使用基本实心的壁来限定室(即室包括基本实心的壁)来实现，除了(即除此以外)在第一实施例中流体能够通过其离开室的出口以及在第二实施例中流体能够通过其进入室的入口。壳体可以包括金属片，其至少形成热交换器所位于的室。壳体的其余部分的全部或部分，即热交换器所位于的室的上方和下方的壳体的其余部分或壳体的除室之外的其余部分，可以由流体可渗透的结构组成或包括流体可渗透的结构。例如，可以使用刚性网或笼状结构。作为另一种替代方案，可以使用框架状结构，其可以包括从室的角部延伸的细长构件(热交换器位于其中)，并且由交叉构件接合。在这些替代方案中，撑杆或类似构件可设置在泵装置可安装到的刚性网、笼状结构或框架状结构中。泵装置可以由壳体支撑，无论它是金属板、刚性网、笼状结构、框架状结构还是任何其他合适的形式。优选的是，将热交换器与泵装置分开的室的壁对流体而言是轻微可渗透的。因此，可以认为室的这种壁是挡板。这可以通过，例如，在墙上提供孔来实现。这有助于将流体调节器浸入槽中的流体中，以及还有从槽中的流体中移出流体调节器。在第一实施例中，该挡板位于泵装置下方(即在热交换器上方)，在本文中也称为下挡板。在第二实施例中，该挡板位于泵装置上方(即在热交换器下方)。挡板可以安装在壳体中并且使得它位于泵装置和热交换器之间。在第一实施例中，上部挡板可以设置在泵装置上方。在第二实施例中，挡板可以设置在泵装置下方。优选地，在两个挡板之间形成第二室，并且泵装置位于第二室中。泵装置可以安装在两个挡板之间。优选地，流体调节器设置有(即其包括)用于流体进入壳体的入口，而入口位于泵装置上方。入口室可以形成(即设置)在与流体调节器的入口相邻的壳体中。优选地，流体调节器进一步包括分别与热交换器的入口和出口流体连通的导管。优选地，设置过滤器或滤件装置以防止污染物进入泵装置和/或壳体。优选地，设置温度传感器装置以在流体被吸入泵装置之前感测流体的温度。根据本专利技术的另一方面，提供了一种冷却系统，其包括：至少一个流体调节器，如前所述；包括流体调节器的槽，槽还包括一个或多个计算机或其他电子设备以及流体调节器和一个或多个计算机或其他电子设备浸入其中的流体；位于槽外的热交换单元；以及用于在流体调节器的热交换器与热交换单元之间输送冷却介质的管道或软管。根据本专利技术的另一方面，提供了一种冷却包括浸入流体中的计算机或其它电子设备的槽中的流体的方法，其包括：(a)从槽的上部区域泵送流体；(b)将流体向下移动以进入而与热交换器接触以将热量从流体释放到热交换器并从而冷却流体；(c)在经冷却的流体与热交换器接触后，从槽的下部区域向上流入槽中，并且至少围绕槽中的一个或多个计算机或其他电子设备流动以吸收来自一台或多台计算机或其他电子设备的热量，并升至槽的上部区域；(d)以基本上连续的方式重复步骤(a)至(c)，并且在流体不离开槽的情况下执行步骤(a)至(d)。计算机的外壳可以具有通风口或其他开口，通入其中放有计算机的部件的外壳的内部，而使经冷却的流体流动还包括使经冷却的流体流入并通过计算机的外壳以接触外壳内的计算机的部件。附图说明现在将参照附图仅以举例的方式描述本专利技术，其中：图1是根据本专利技术的一个方面位于流体槽中的流体调节器的第一实施例的局部示意图；图2是根据本专利技术的另一方面结合图1中所示的流体调节器的冷却系统的局部示意图，所述流体调节器为了图示清楚定位在槽外；图3是图2所示的冷却系统的槽的正视图，示出了图1所示的计算机和流体调节器在槽中的布置；以及图4是根据本专利技术的一个方面位于流体槽中的流体调节器的第二实施例的局部示意图。具体实施方式在图1中，示出了根据本专利技术的一个方面的流体调节器1，其示出为浸入流体F中，例如介电流体，如矿物油、聚α烯烃或某些其他介电流体。流体F的高度L使得流体调节器1完全浸入流体F中。在使用流体调节器1时，流体F包括于图2和3所示的槽11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于槽中使用的流体调节器，槽包括在槽中浸入流体中的计算机或其他电子设备，所述流体调节器包括：具有至少一个室的壳体；出口；位于壳体的室中的热交换器，热交换器具有用于冷却介质进入热交换器的入口和用于冷却介质离开热交换器的出口；泵装置，其在使用中布置为泵送流体，使得流体进入而与热交换器接触；其中，在流体调节器的直立的、操作的取向上，泵装置和热交换器彼此竖直地间隔开，而热交换器位于流体调节器的出口上方，而在使用中，流体吸入泵装置并通过泵装置以从泵装置排出，使得流体进入而与热交换器接触从而冷却流体，并且经冷却的流体经由流体调节器的出口离开流体调节器，并进入槽的下部区域以通过槽循环。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.02 AU 20159049991.一种用于槽中使用的流体调节器，槽包括在槽中浸入流体中的计算机或其他电子设备，所述流体调节器包括：具有至少一个室的壳体；出口；位于壳体的室中的热交换器，热交换器具有用于冷却介质进入热交换器的入口和用于冷却介质离开热交换器的出口；泵装置，其在使用中布置为泵送流体，使得流体进入而与热交换器接触；其中，在流体调节器的直立的、操作的取向上，泵装置和热交换器彼此竖直地间隔开，而热交换器位于流体调节器的出口上方，而在使用中，流体吸入泵装置并通过泵装置以从泵装置排出，使得流体进入而与热交换器接触从而冷却流体，并且经冷却的流体经由流体调节器的出口离开流体调节器，并进入槽的下部区域以通过槽循环。2.根据权利要求1所述的流体调节器，其中，泵装置位于热交换器的上方，使得在使用中，流体进入而与热交换器接触，从而在流体通过泵装置之后冷却流体。3.根据权利要求2所述的流体调节器，其中，流体调节器的出口包括室的出口。4.根据权利要求1所述的流体调节器，其中，泵装置位于热交换器下方，使得在使用中，流体进入而与热交换器接触从而在流体通过泵装置之前冷却流体。5.根据权利要求4所述的流体调节器，其中，流体调节器的出口包括泵装置的出口。6.根据前述权利要求中任一项所述的流体调节器，其中，热交换器所位于的室将由室内的热交换器冷却的流体与槽中较暖的流体隔开。7.根据从属于权利要求2或权利要求3的权利要求6所述的流体调节器，其中除了流体能够离开室的出口之外，室包括基本上实心的壁。8.根据从属于权利要求4或权利要求5的权利要求6所述的流体调节器，其中除了流体能够进入室的入口之外，室包括基本上实心的壁。9.根据权利要求7或8所述的流体调节器，其中壳体的其余部分的全部或部分包括流体可渗透的结构。10.根据权利要求9所述的流体调节器，其中流体可渗透的结构包括刚性网或笼状结构。11.根据权利要求9所述的流体调节器，其中流体可渗透的结构包括框架状结构。12....

【专利技术属性】
技术研发人员：S·D·米德格雷，M·隆默斯，
申请(专利权)人：道恩安德地学解决方案私人有限公司，
类型：发明
国别省市：澳大利亚,AU