The invention relates to the field of circuit design, in particular to a through hole reflow soldering method based on automatic chip adding tin blocks. In this invention, the open hole reflow welding of tin block with automatic patch is applied to realize the use of tin block with tape to realize automatic reclaimer and mount to add tin block, solve the poor welding of tin and tin bead, improve the reliability of the reflow welding of the through hole, improve the processing quality of the PCBA plate, and reduce the artificial tin welding. The cost of repair will eliminate the hidden danger of short circuit.
【技术实现步骤摘要】
一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接
本专利技术涉及电路设计领域,特别涉及一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接方法。
技术介绍
目前,通孔回流焊接应用比较广泛了,但是在应用过程中发现通孔回流焊接极易发生少锡、虚焊、爬锡不足等焊接不良。传统方法加大钢网开口来提高锡量或加厚钢网(阶梯钢网)提高锡量,现在密集型的PCBA板卡要求钢网厚度不能太厚(导致边缘器件锡膏太厚,导致连锡不良),并且加大钢网开口加大锡量,在焊接过程中极易产生大量锡珠,对密集型板卡容易造成短路的风险,所以传统的方法需要大量人员补锡返修及清除锡珠的工作。具体的,如附图一:阶梯加厚的钢网、扩开网口的钢网示意图,从图中可以看出由于要保证通孔回流焊接,需要将钢网加厚(阶梯钢网)或者扩开网口。如附图二:芯片器件连锡不良图、焊接板面产生锡珠不良图片,从图中可以看出将钢网加厚(阶梯钢网)的方法来解决通孔回流焊接少锡时,会导致边缘器件芯片产生连锡不良;将钢网扩开网口的方法来解决通孔回流焊接少锡时,会导致板卡板面产生锡珠,有造成板卡短路的风险。如附图三:员工返修PCBA焊接不良的返修图片,从图中可以看出,员工返修PCBA板卡是非常耗时,是非常困难的工作。因此,本专利技术设计一种自动贴片添加锡块的通孔回流焊接,解决回流焊接的少锡、虚焊、爬锡不足等焊接不良。
技术实现思路
本专利技术是通过如下技术方案实现的,本专利技术一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接方法,具体包括以下步骤:将锡做成表贴器件形状的锡块,将这些锡块放到表贴器件的编带里,制作成编带装锡块料;将编带装锡块料上到贴片机里,编程实现自动吸着贴装锡块;在通 ...
【技术保护点】
1.一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接方法,具体包括以下步骤:将锡做成表贴器件形状的锡块,将这些锡块放到表贴器件的编带里,制作成编带装锡块料;将编带装锡块料上到贴片机里,编程实现自动吸着贴装锡块;在通孔回焊盘上刷锡膏;在已经刷完锡膏的通孔回流焊盘上贴装锡块;在已贴装完锡块的通孔中插装上通孔回流器件,过回流炉完成焊接。
【技术特征摘要】
1.一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接方法,具体包括以下步骤:将锡做成表贴器件形状的锡块,将这些锡块放到表贴器件的编带里,制作成编带装锡块料;将编带装锡块料上到贴片机里,编程实现自动吸着贴装锡块;在通孔回焊盘上刷锡膏;在已经刷完锡膏的通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:滕春贺,
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司,
类型:发明
国别省市:河南,41
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