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本发明涉及电路设计领域，特别涉及一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接方法。本发明应用自动贴片添加锡块的通孔回流焊接实现了用编带装锡块料，实现自动取料贴装添加锡块，解决通孔回流焊接的少锡及产生锡珠的焊接不良，提高了通孔回流焊接的可靠性，提高...
该专利属于郑州云海信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州云海信息技术有限公司授权不得商用。

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