等离子处理设备及其等离子处理腔体制造技术

本发明专利技术提供一种等离子处理设备及其等离子处理腔体，该等离子处理腔体包括第一腔体、第二腔体、滑动机构、固定板以及气缸，第一腔体内部设置有第一电极，第二腔体内部设置有第二电极，滑动机构包括滑轨以及滑块，滑块分别与第一腔体、第二腔体固定连接，滑轨沿纵向方向相对于滑块滑动，固定板与滑轨固定连接，固定板中部设置有第一通孔，气缸与固定板固定连接，气缸的活塞杆与第一腔体固定连接。该等离子处理设备的放料机上设置有等离子处理腔体，软性电路板进入激光钻孔装置内部进行激光钻孔后，再进入到等离子处理腔体内部进行等离子处理，进而对软性电路板孔内的钻污进行等离子清洗处理，工作流程简洁高效，处理效率高。

【技术实现步骤摘要】
等离子处理设备及其等离子处理腔体
本专利技术涉及等离子处理
，尤其是涉及一种等离子处理设备及其等离子处理腔体。
技术介绍
双面软性电路板的外表面由铜材料组成，其中间层为聚酰亚胺薄膜，传统的软性电路板处理流程是先对软性电路板材料进行激光钻孔，激光钻孔后在电路板表面形成若干个大小为25至100微米大小的盲孔或者通孔。其中，参见图1，现有的处理软性电路板卷材的等离子激光钻孔设备是一个单独的真空腔体，其设置有一个框体1，框体1内设置有放料区2、激光钻孔区3以及收料区4，放料区2用于放入需要钻孔的软性电路板，激光钻孔区3用于对软性电路板进行激光钻孔，收料区4用于软性电路板的收料处理，从而实现对软性电路板的激光钻孔处理。激光是当“射线”受到外来的剌激而增加能量下所激发的一种强力光束，此种类型的光射到工件后会产生三种现象，即反射、吸收、穿透。其中，激光钻孔的主要作用是快速除去所要加工的基板材料，其主要是靠光热烧蚀和光化学切除。然而，在完成软性电路板的激光钻孔处理后，聚酰亚胺薄膜经激光烧蚀后的残留物会粘附在盲孔的孔底或者孔壁，或者通孔的孔壁。所以，需要操作人员将软性电路板从等离子设备拿出来，对软性电路板孔内的钻污进行等离子清洁，流程繁琐，工作效率低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种可以对软性电路板孔内的钻污进行等离子清洁的等离子处理腔体。本专利技术的另一目的是提供一种既可以对软性电路板进行激光钻孔又可以对软性电路板孔内的钻污进行等离子清洁的等离子处理设备。为实现上述的主要目的，本专利技术提供的一种等离子处理腔体，包括第一腔体，第一腔体内部具有第一空腔，第一空腔内设置有第一电极；第二腔体，第二腔体内部具有第二空腔，第二空腔内设置有第二电极；滑动机构，滑动机构包括滑轨以及滑块，滑块分别与第一腔体、第二腔体固定连接，滑轨沿纵向方向相对于滑块滑动；固定板，固定板与滑轨固定连接，固定板中部设置有第一通孔；气缸，气缸的第一端与固定板的第一端固定连接，气缸的活塞杆穿过第一通孔与第一腔体固定连接。由上述方案可见，等离子处理腔体具有第一腔体和第二腔体，在气缸还没有工作时，第一腔体和第二腔体之间具有空隙，软性电路板通过收料机进入该空隙，在第一腔体和第二腔体的内部均设置有一个与外界射频电源电连接的电源电极，当气缸接收到工作信号时，控制第一腔体上下移动并且与第二腔体闭合，通过腔体内部的电源电极对软性电路板进行等离子清洁处理。此外，等离子处理腔体可安装在激光钻孔装置的放料机上，通过在激光钻孔装置的基础上额外增加了一个等离子处理腔体，软性电路板进入激光钻孔装置内部进行激光钻孔后，再进入到等离子处理腔体内部进行等离子处理，从而对软性电路板孔内的钻污进行等离子清洗处理，因此，减少了工作流程，提高了等离子处理的效率。进一步的方案是，第一腔体与等离子电源电连接，第一腔体还连接有气体流量计。进一步的方案是，第二腔体与等离子电源电连接，第二腔体还连接有真空泵。可见，第一腔体通过气缸工作与第二腔体闭合，第一腔体和第二腔体分别外接等离子电源，当等离子电源为腔体内的电源电极提供电能即电源电极通电后，两个腔体内的电源电极对软性电路板孔内的钻污进行等离子清洗处理。第二腔体外部连接有真空泵，在进行等离子处理之前，可以通过真空泵抽真空，以达到等离子产生需要的真空条件。另外，第一腔体外部还连接有气体流量计，气体流量计是计量气体流量的仪表，可以记录流过的气体量。进一步的方案是，气缸接收工作信号以控制第一腔体的纵向移动。可见，气缸包括活塞杆、控制开关、活塞和缸筒，活塞与活塞杆连接且活塞可滑动的设置在缸筒内,活塞是气缸中的受压力零件且活塞要在缸筒内做平稳的往复滑动，空气在气缸内接受活塞的压缩而提高压力，从而带动第一腔体上下移动。为了实现本专利技术的另一目的，本专利技术提供一种等离子处理设备，包括激光钻孔装置，激光钻孔装置包括放料机、激光钻孔机以及收料机，放料机与激光钻孔机固定连接，激光钻孔机与收料机固定连接，等离子设备还包括等离子处理腔体，等离子处理腔体位于收料机的上方；等离子处理腔体包括第一腔体，第一腔体内部具有第一空腔，第一空腔内设置有第一电极；第二腔体，第二腔体内部具有第二空腔，第二空腔内设置有第二电极；滑动机构，滑动机构包括滑轨以及滑块，滑块分别与第一腔体、第二腔体固定连接，滑轨沿纵向方向相对于滑块滑动；固定板，固定板与滑轨固定连接，固定板中部设置有第一通孔；气缸，气缸的第一端与固定板的第一端固定连接，气缸的活塞杆穿过第一通孔与第一腔体固定连接。进一步的方案是，第一腔体与等离子电源电连接，第一腔体还连接有气体流量计。进一步的方案是，第二腔体与等离子电源电连接，第二腔体还连接有真空泵。进一步的方案是，气缸接收工作信号以控制第一腔体的纵向移动。进一步的方案是，放料机内设置有第一滚轮，第一滚轮用于传送软性电路板至激光钻孔机。进一步的方案是，收料机内设置有第二滚轮，第二滚轮用于传送软性电路板至等离子处理腔体。由上述方案可见，本专利技术提供的等离子处理设备包括激光钻孔装置和等离子处理腔体，激光钻孔装置用于对待处理的软性电路板进行激光钻孔，通过第一滚轮将软性电路板传送至激光钻孔机进行激光钻孔，然后通过收料机的第二滚轮将钻孔后的软性电路板传送至等离子处理腔体，等离子处理腔体用于对软性电路板孔内的钻污进行等离子清洗处理。所以，在放料机的上方上固定安装了一个等离子处理腔体，软性电路板首先进入激光钻孔装置的内部进行激光钻孔后，再进入到等离子处理腔体内进行等离子处理，减少了工作流程，提高了等离子处理的效率。附图说明图1是目前现有的等离子激光钻孔设备的结构图。图2是本专利技术等离子处理腔体实施例的结构示意图。图3是本专利技术等离子处理腔体实施例中第一腔体和第二腔体闭合的结构示意图。图4是本专利技术等离子处理腔体实施例中的另一视角的结构示意图。图5是本专利技术等离子处理腔体实施例的另一视角的局部剖视图。图6是本专利技术等离子处理设备实施例的结构示意图。以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明。具体实施方式等离子处理腔体实施例：参见图2，图2是本专利技术等离子处理腔体实施例的结构图。本专利技术的等离子处理腔体包括第一腔体42、第二腔体43、滑动机构、固定板100以及气缸41，滑动机构包括滑轨44以及滑块401，滑块401分别与第一腔体42、第二腔体43固定连接，滑轨44沿纵向方向相对于滑块401滑动，固定板100与滑轨44固定连接，固定板100中部设置有第一通孔，气缸41的第一端与固定板100的第一端固定连接，气缸41的活塞杆410穿过第一通孔与第一腔体42固定连接。优选地，气缸41与固定板100螺纹连接，气缸41的活塞杆410与第一腔体42螺纹连接。气缸41接收工作信号以控制第一腔体42的纵向移动，具体地，气缸41包括活塞杆410、控制开关（未示出）、活塞（未示出）和缸筒（未示出），活塞与活塞杆410连接且活塞可滑动的设置在缸筒内,控制开关接收一个控制机构输出的工作信号，例如，该控制机构可以是电磁阀，活塞是气缸中的受压力零件且活塞要在缸筒内做平稳的往复滑动，空气在气缸内接受活塞的压缩而提高压力，从而带动第一腔体42上下移动。参见图3至图5，第一腔体42内部具有第一空腔，第一空腔内设置有第一电极45，第二腔体43内部具有第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.等离子处理腔体，其特征在于，包括：第一腔体，所述第一腔体内部具有第一空腔，所述第一空腔内设置有第一电极；第二腔体，所述第二腔体内部具有第二空腔，所述第二空腔内设置有第二电极；滑动机构，所述滑动机构包括滑轨以及滑块，所述滑块分别与所述第一腔体、所述第二腔体固定连接，所述滑轨沿纵向方向相对于所述滑块滑动；固定板，所述固定板与所述滑轨固定连接，所述固定板中部设置有第一通孔；气缸，所述气缸的第一端与所述固定板的第一端固定连接，所述气缸的活塞杆穿过所述第一通孔与所述第一腔体固定连接。

【技术特征摘要】
1.等离子处理腔体，其特征在于，包括：第一腔体，所述第一腔体内部具有第一空腔，所述第一空腔内设置有第一电极；第二腔体，所述第二腔体内部具有第二空腔，所述第二空腔内设置有第二电极；滑动机构，所述滑动机构包括滑轨以及滑块，所述滑块分别与所述第一腔体、所述第二腔体固定连接，所述滑轨沿纵向方向相对于所述滑块滑动；固定板，所述固定板与所述滑轨固定连接，所述固定板中部设置有第一通孔；气缸，所述气缸的第一端与所述固定板的第一端固定连接，所述气缸的活塞杆穿过所述第一通孔与所述第一腔体固定连接。2.根据权利要求1所述的等离子处理腔体，其特征在于：所述第一腔体与等离子电源电连接，所述第一腔体内还连接有气体流量计。3.根据权利要求2所述的等离子处理腔体，其特征在于：所述第二腔体与所述等离子电源电连接，所述第二腔体内还连接有真空泵。4.根据权利要求1或2所述的等离子处理腔体，其特征在于：所述气缸接收工作信号以控制所述第一腔体的纵向移动。5.等离子处理设备，包括激光钻孔装置，所述激光钻孔装置包括放料机、激光钻孔机以及收料机，所述放料机与激光钻孔机固定连接，所述激光钻孔机与所述收料机固定连接，其特征在于：所述等离子设备还包括等离子处理腔体，所述等离子处理腔体位于所述收料机的上方；所述等离...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵芝强，赵公魄，丁雪苗，
申请(专利权)人：珠海宝丰堂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44