双向导电引脚、双向导电图案模块及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种双向导电引脚、双向导电图案模块及其制造方法。所述双向导电引脚包括：上接触部分，所述上接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成，并且弹性地支撑半导体装置的端子；下接触部分，所述下接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成，并且弹性地支撑检查电路基板的端子；以及至少一个连接部分，所述至少一个连接部分将所述上接触部分和所述下接触部分电连接。因此，可通过如下手段获得所述双向导电引脚：图案化所述导电薄板；通过缠绕图案化的薄板而形成分别具有螺旋形状的所述上接触部分和所述下接触部分；以及在圆周方向上缠绕所述连接部分以具有扭曲形式。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】双向导电引脚、双向导电图案模块及其制造方法
本专利技术总体涉及一种双向导电引脚。更具体地，本专利技术涉及一种能够使用弹簧引脚来弥补常规半导体测试插座的薄弱点的双向导电引脚、双向导电图案模块及其制造方法。
技术介绍
在半导体装置制造之后执行检查过程以判断其电气性能。在将半导体测试插座(或者接触器或连接器)插入到半导体装置与检查电路基板之间以在其间产生电连接的同时执行半导体装置的检查过程。除了半导体装置的最终电气性能测试，半导体测试插座还用于在制造半导体装置时进行老化测试。随着半导体集成技术的发展，半导体装置变得更小，由此半导体装置的端子也变得更小，换句话说装置上的引线的大小和间隔变得更小。因此，测试插座的导电图案之间的间隔大小也应该减小。然而，为了研发能够处理集成半导体装置的半导体测试插座，使用弹簧引脚的常规半导体测试插座是有局限的。图1至图3是示出了使用公开于韩国专利申请公开号10-2011-0065047中的弹簧引脚的常规半导体测试插座的实例的视图。参照图1至图3，常规半导体测试插座100包括：壳体110，其中通孔111形成在垂直方向上和对应于半导体装置130的端子131的位置上；以及弹簧引脚120，其设置在通孔111的内侧并且将半导体装置130的端子131与测试装置130的焊盘141电连接。弹簧引脚120被配置成包括：筒124，其具有柱形形状并且用作引脚的主体；触针123，其形成在筒124的下部中；弹簧122，其设置在筒124的内侧且连接到触针123并且能够伸展和收缩；以及接触引脚121，其连接到弹簧122的与触针123连接的相对侧并且在与半导体装置130的端子131接触时垂直移动。本文中，弹簧122通过收缩和伸展而吸收施加到接触引脚121和触针123的机械冲击，并且将半导体装置130的端子131与测试装置140的焊盘141电连接，使得半导体装置130的电气测试被执行。使用上述弹簧引脚的常规半导体测试插座使用弹簧来维持垂直方向上的弹性。然而，弹簧设置在筒的内侧，并且筒被插入到孔中。由此，制造这样的测试插座的过程变得复杂，并且制造成本也因过程复杂而增加。另外，物理实施在垂直方向上具有弹性的电气配置的小间距是有局限的。此外，常规半导体测试插座已经达到了施加到最近研发的集成半导体装置的极限。为了克服使用弹簧引脚的常规半导体测试插座的局限，提出了使用压敏导电橡胶(PCR)插座的半导体测试插座，其中穿孔图案沿垂直方向形成在硅树脂体中，硅树脂体由弹性材料制成，并且穿孔图案填充有导电粉末以形成导电图案。然而，使用PCR插座的半导体测试插座也具有局限性，即填充在使用PCR插座的半导体测试插座中的导电粉末分解，产品寿命减少。因此，需要这样的半导体测试插座，其中实施了小间距并且解决了高度限制或常规测试插座的问题。
技术实现思路
技术问题因此，本专利技术考虑到现有技术中出现的上述问题，并且本专利技术旨在提出一种能够弥补使用弹簧引脚和PCR插座的常规半导体测试插座的薄弱点的双向导电引脚、双向导电图案模块及其制造方法。技术方案为了实现该目的，在一个方面中，本专利技术提供了一种双向导电引脚，所述双向导电引脚包括：上接触部分，所述上接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成，并且当在顶部到底部方向上与半导体装置的端子接触时弹性地支撑所述半导体装置的所述端子；下接触部分，所述下接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成，并且当在底部到顶部方向上与检查电路基板的端子接触时弹性地支撑所述检查电路基板的所述端子；以及至少一个连接部分，所述至少一个连接部分将所述上接触部分和所述下接触部分电连接。本文中，所述上接触部分、所述下接触部分和所述连接部分可通过围绕所述垂直轴线螺旋地缠绕基底图案而同时形成，并且所述基底图案可通过图案化导电薄板而形成。另外，所述双向导电引脚可进一步包括：引脚主体，所述引脚主体由弹性绝缘材料制成，并且设置在所述上接触部分与所述下接触部分之间，所述连接部分设置在所述引脚主体的内部。此外，所述双向导电引脚可进一步包括：至少一个内部支撑部分，所述至少一个内部支撑部分从所述上接触部分朝向所述下接触部分延伸，使得所述内部支撑部分的下端与所述下接触部分间隔开预定距离。另外，所述上接触部分可沿径向方向向外成阶梯状，从而所述上接触部分的径向内部可相对于其径向外部向上突出。另外，所述下接触部分可沿径向方向向外成阶梯状，从而所述下接触部分的径向内部可相对于其径向外部向下突出。另外，所述连接部分可配置成在水平方向上具有预定宽度并且可设置在所述上接触部分与所述下接触部分之间以在垂直方向上支撑所述上接触部分和所述下接触部分。在另一方面中，本专利技术提供了一种双向导电图案模块，所述双向导电图案模块包括：绝缘主体；多个导电引脚，所述多个导电引脚设置在所述绝缘主体的内部，使得所述导电引脚彼此在水平方向上间隔开，并且所述导电引脚的上部和下部分别暴露至所述绝缘主体的上表面和下表面的外侧，其中每个所述导电引脚均包括：上接触部分，所述上接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成，并且当在顶部到底部方向上与半导体装置的端子接触时弹性地支撑所述半导体装置的所述端子；下接触部分，所述下接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成，并且当在底部到顶部方向上与检查电路基板的端子接触时弹性地支撑所述检查电路基板的所述端子；以及至少一个连接部分，所述至少一个连接部分将所述上接触部分和所述下接触部分电连接。本文中，所述导电引脚的所述上接触部分、所述下接触部分和所述连接部分可通过围绕所述垂直轴线螺旋地缠绕基底图案而同时形成，并且所述基底图案可通过图案化导电薄板而形成。另外，所述双向导电图案模块可进一步包括：至少一个内部支撑部分，所述至少一个内部支撑部分从所述上接触部分朝向所述下接触部分延伸，使得所述内部支撑部分的下端与所述下接触部分间隔开预定距离。另外，所述上接触部分可沿径向方向向外成阶梯状，从而所述上接触部分的径向内部可相对于其径向外部向上突出。另外，所述下接触部分可沿径向方向向外成阶梯状，从而所述下接触部分的径向内部可相对于其径向外部向下突出。另外，所述连接部分可配置成在水平方向上具有预定宽度并且可设置在所述上接触部分与所述下接触部分之间以在垂直方向上支撑所述上接触部分和所述下接触部分。在又一方面中，本专利技术提供了一种制造双向导电图案模块的方法，所述方法包括：(a)通过图案化导电薄板而形成基底图案，所述基底图案包括：多个上接触图案，所述多个上接触图案彼此在水平方向上间隔开；多个下接触图案，所述多个下接触图案彼此在水平方向上间隔开并且与所述多个上接触图案在垂直方向上间隔开；以及至少一个连接图案，所述至少一个连接图案将彼此面对的每个所述上接触图案和关联的那个所述下接触图案连接；(b)电镀所述基底图案；(c)围绕垂直轴线缠绕被电镀的基底图案，从而形成分别具有螺旋形状的多个上接触部分和多个下接触部分并形成将彼此面对的每个所述上接触部分和关联的那个所述下接触部分连接的连接部分。本文中，所述方法可进一步包括：(d)形成由弹性绝缘材料制成的绝缘主体，其中所述连接部分设置在所述绝缘主体的内部，使得所述上接触部分的上表面和所述下接触部分的下表面分别向上以及向下暴露。另外，在形成基底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双向导电引脚，所述双向导电引脚包括：上接触部分，所述上接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成，并且当在顶部到底部方向上与半导体装置的端子接触时弹性地支撑所述半导体装置的所述端子；下接触部分，所述下接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成，并且当在底部到顶部方向上与检查电路基板的端子接触时弹性地支撑所述检查电路基板的所述端子；以及至少一个连接部分，所述至少一个连接部分将所述上接触部分和所述下接触部分电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.30 KR 10-2016-0066293;2016.10.18 KR 10-2011.一种双向导电引脚，所述双向导电引脚包括：上接触部分，所述上接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成，并且当在顶部到底部方向上与半导体装置的端子接触时弹性地支撑所述半导体装置的所述端子；下接触部分，所述下接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成，并且当在底部到顶部方向上与检查电路基板的端子接触时弹性地支撑所述检查电路基板的所述端子；以及至少一个连接部分，所述至少一个连接部分将所述上接触部分和所述下接触部分电连接。2.根据权利要求1所述的双向导电引脚，其中，所述上接触部分、所述下接触部分和所述连接部分通过围绕所述垂直轴线螺旋地缠绕基底图案而同时形成，并且所述基底图案通过图案化导电薄板而形成。3.根据权利要求1所述的双向导电引脚，所述双向导电引脚进一步包括：引脚主体，所述引脚主体由弹性绝缘材料制成，并且设置在所述上接触部分与所述下接触部分之间，所述连接部分设置在所述引脚主体的内部。4.根据权利要求1所述的双向导电引脚，所述双向导电引脚进一步包括：至少一个内部支撑部分，所述至少一个内部支撑部分从所述上接触部分朝向所述下接触部分延伸，使得所述内部支撑部分的下端与所述下接触部分间隔开预定距离。5.根据权利要求1所述的双向导电引脚，其中，所述上接触部分沿径向方向向外成阶梯状，从而所述上接触部分的径向内部相对于其径向外部向上突出。6.根据权利要求1所述的双向导电引脚，其中，所述下接触部分沿径向方向向外成阶梯状，从而所述下接触部分的径向内部相对于其径向外部向下突出。7.根据权利要求1所述的双向导电引脚，其中，所述连接部分配置成在水平方向上具有预定宽度并且设置在所述上接触部分与所述下接触部分之间以在垂直方向上支撑所述上接触部分和所述下接触部分。8.一种双向导电图案模块，所述双向导电图案模块包括：绝缘主体；多个导电引脚，所述多个导电引脚设置在所述绝缘主体的内部，使得所述导电引脚彼此在水平方向上间隔开，并且所述导电引脚的上部和下部分别暴露至所述绝缘主体的上表面和下表面的外侧，其中每个所述导电引脚均包括：上接触部分，所述上接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成，并且当在顶部到底部方向上与半导体装置的端子接触时弹性地支撑所述半导体装置的所述端子；下接触部分，所述下接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成，并且当在底部到顶部方向上与检查电路基板的端子接触时弹性地支撑所述检查电路基板的所述端子；以及至少一个连接部分，所述至少一个连接部分将所述上接触部分和所述下接触部分电连接。9.根据权利要求8所述的双向导电图案模块，其中，所述导电引脚的所述上接触部分、所述下接触部分和所述连接部分通过围绕所述垂直轴线螺旋地缠绕基底图案而同时形成，并且所述基底图案通过图案化导电薄板而形成。10.根据权利要求8所述的双向导电图案模块，所述双向导电图案模块进一步包括：至少一个内部支撑部分，所述至少一个内部支撑部分从所述上接触部分朝向所述下接触部分延伸，使得所述内部支撑部分的下端与所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：文海中，李恩妵，李志炯，
申请(专利权)人：一诺环球股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR