一种无风扇式电脑散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无风扇式电脑散热器，包括集热器（1）、导热器（2）、散热器（3），集热器（1）通过导热器（2）与散热器（3）相连；散热器（3）包括导气装置和散热片（302），导气装置竖直设置，导气装置的底部通过导热器（2）与集热器（1）相连。所述集热器（1）包括用于贴合处理器的吸热面、用于连接电路板的连接器，连接器设置在集热器（1）上。通过设置本实用新型专利技术，从而能降低了能耗，噪声低，且无需定期对散热器进行维护、清理灰尘，减少了电脑的使用维护成本，提高了经济效益；通过设置本实用新型专利技术，从而能提高机箱内外的空气的循环性，保证扇热区的气流稳定有序，提高了散热效率，保证散热的稳定性。

A fan free computer radiator

The utility model discloses a fan free computer radiator, which includes a heat collector (1), a heat exchanger (2), a radiator (3), a heat collector (1) connected with a radiator (3) by a heat exchanger (2), a radiator (3) including a gas guide and a radiator (302), a vertical setting of a gas guide device and a bottom passage of a gas guide device. The over heat exchanger (2) is connected to the collector (1). The collector (1) comprises a heat absorbing surface for bonding the processor and a connector for connecting the circuit board, and the connector is arranged on the collector (1). By setting the utility model, it can reduce energy consumption and low noise, and does not need to maintain and clean the dust regularly, reduce the use and maintenance cost of the computer and improve the economic benefit. By setting the utility model, it can improve the circulation of air inside and outside the chassis and ensure the airflow stability in the fan hot zone. Fixed order, improve the efficiency of heat dissipation, and ensure the stability of heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种无风扇式电脑散热器
本技术涉及一种电脑散热器，特别是涉及一种无风扇式电脑散热器。
技术介绍
随着信息技术的不断发展，电脑进入了寻常百姓家，全球大概有20亿台台式机在工作运行。由于X86指令集的单核结构复杂，导致集成电路芯片面积大，功率高，使用时会产生大量的热量，需要专用的散热器进行散热。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。传统的电脑散热器主要由散热片和风扇组成，风扇由电机带动，这样会消耗掉许多电能，风扇与空气之间相互摩擦会带上大量的静电荷，会吸附空气中的粉尘，导致散热偏上积累大量灰尘，需要定期对散热器进行清理，大大提高了设备维护的成本。现有电脑的扇热器是侧安装在主板上的，由风扇的顶部吸入空气，向散热器这样周边排出。水平方向进风、垂直方向放射状出风的方式散热，导致空气在内部形成紊乱的气流，没有统一、准确的流向，散热效率低下。现有电脑的扇热器，在上面电源风扇“抽”的作用下，冷风从机箱侧面、前部缝隙中进入，从电源模块背后的出风口排出热空气。总体来说，机箱内的空气与外界的空气在流动并不流畅，散热效果打了折扣，还可能加大了气流与器件和机箱缝隙的摩擦产生的“风噪”。这样，现有散热器存在机箱内外的空气循环性差、内部扇热区存在气流紊乱的现象、效率低下、耗能高、噪声大，且易积灰尘，需要定期对扇热器进行维护清理，维护成本高等问题。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对上述存在的问题，提供一种无风扇式电脑散热器，根据热空气密度低的原理，采用自吸气的方式，对芯片进行被动式散热。这样，机箱内外的空气循环性好，扇热区的气流稳定有序；不但散热效率高，且大大降低了能耗，无需进行定期维护清理灰尘，噪声低，减少了电脑的使用成本，提高了经济效益。本技术采用的技术方案如下：一种无风扇式电脑散热器，其特征在于：包括集热器、导热器、散热器，集热器通过导热器与散热器相连；散热器包括导气装置和散热片，导气装置竖直设置，导气装置的底部通过导热器与集热器相连。所述集热器包括用于贴合处理器的吸热面、用于连接电路板的连接器，连接器设置在集热器上。进一步地，本技术还公开了一种无风扇式电脑散热器的优选结构，所述导热器至少包括有一根用于导热的导热管。进一步地，散热器包括用于散热的散热片，散热片设置在导气装置内，散热片与导热器或导气装置其中之一相连。进一步地，所述导气装置还包括有顶盖，顶盖设置在散热器的顶部，顶盖与散热器之间有用于导气的间隙。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、通过设置本技术，从而能降低了能耗，噪声低，且无需定期对散热器进行维护、清理灰尘，减少了电脑的使用维护成本，提高了经济效益；2、通过设置本技术，从而能提高机箱内外的空气的循环性，保证扇热区的气流稳定有序，提高了散热效率，保证散热的稳定性。附图说明图1是本技术结构示意图；图2是本技术的一种实施方式；图中标记：1是集热器，2是导热器，3是散热器；301是散热器外壳，302是散热片，303是导热管，304是顶盖。具体实施方式下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1和图2所示，本技术包括集热器1、导热器2、散热器3；集热器1通过导热器2与散热器3相连。其特征在与所述散热器3为垂直的管道结构。所述散热器3包括散热器外壳301、散热片302、导热管303；散热器外壳301内设置有与导热器2相连的散热管，散热管上连接有多片螺旋上升的散热片302，散热片302的外边缘与散热器外壳301的内壁相连。散热器3的底部设置有滤尘网，散热器3的顶部设置有顶盖304，顶盖304通过支撑件与散热器3的顶部相连，顶盖304与散热器3的顶部有间隙。所述集热器1上设置有多个与导热器2相连的连接槽，集热器1与导热器2之间的连接可拆卸，集热器1与散热器3之间的连接可拆卸；集热器1、导热器2、散热器3有不同的规格，各个规格的集热器1、导热器2、散热器3之间的可任意组装成不同散热功率的散热器。具体使用时，将集热器1固定在需要散热的芯片上，集热器1与芯片之间的缝隙填充满柔性的导热材料，散热器3竖直穿过机箱，并固定在机箱上。具体运行过程，芯片在使用过程中会产生许多热量，集热器1将热量从芯片中吸收出来，并通过导热器2传递到散热器上，散热器3的下端温度升高，加热内部空气，内部空气升高，由理想气体状态方程PV=NRT，P是指理想气体的压强，V为理想气体的体积，N表示气体物质的量，R为理想气体常数,而T为理想气体的热力学温度。空气的大气压P不变，当热力学温度T的变大时，理想气体的体积V变大，进一步地，散热器3的下端内部空气的密度降低，空气向上流动。由烟囱效应可知，散热器3内部空气不断向上流动，不断带走热量。这样，就能快速带走热量，实现芯片的散热。这样，就能降低了芯片散热的能耗，且噪声低，无需定期对散热器进行维护、清理灰尘，减少了电脑的使用维护成本，提高了经济效益。实施例1：在以上实施方式的基础上，如图1和图2所示，散热器外壳301可伸缩，可改变散热器3的高度，当芯片温度过高时，可升高散热器3，散热器3的内部空气流速增高，这样就能提高散热器的散热效率。实施例2：在基本实施方式的基础上，如图1和图2所示，所述导热器2为热管，热管与散热器3相连，集热器1上有多个与热管相互匹配的凹槽；根据芯片的热功率可以匹配数量相适应的散热管，提高设备效率。实施例3：在以上实施例的基础上，如图1和图2所示，所述集热器1为液态金属；热管内部填充的是液氨、乙醚等低沸点液体。集热器1、导热器2、散热器3之间的可任意组装成不同散热功率的散热器。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无风扇式电脑散热器，其特征在于：包括集热器（1）、导热器（2）、散热器（3），集热器（1）通过导热器（2）与散热器（3）相连；散热器（3）包括导气装置和散热片（302），导气装置竖直设置，导气装置的底部通过导热器（2）与集热器（1）相连；所述集热器（1）包括用于贴合处理器的吸热面、用于连接电路板的连接器，连接器设置在集热器（1）上。

【技术特征摘要】
1.一种无风扇式电脑散热器，其特征在于：包括集热器（1）、导热器（2）、散热器（3），集热器（1）通过导热器（2）与散热器（3）相连；散热器（3）包括导气装置和散热片（302），导气装置竖直设置，导气装置的底部通过导热器（2）与集热器（1）相连；所述集热器（1）包括用于贴合处理器的吸热面、用于连接电路板的连接器，连接器设置在集热器（1）上。2.如权利要求1所述的一种无风扇式电脑散热器，其特征在于：所述导热器（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凌睿，
申请(专利权)人：张凌睿，
类型：新型
国别省市：四川,51