摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备技术

本发明专利技术提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制电路板组件包括一模制基座和至少一电路板。所述电路板包括至少一基板和至少一连接板，其中所述连接板被连接于所述基板，所述基板供导通至少一感光芯片，其中所述模制基座至少一体地结合于所述基板，以使所述感光芯片对应于所述模制基座的光窗。

Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method, and electronic equipment with camera module

The invention provides an image module and a mold circuit board component and a manufacturing method, as well as an electronic device with a camera module, in which the mold circuit board assembly comprises a mold base and at least one circuit board. The circuit board includes at least one substrate and at least one connecting plate, the connecting plate is connected to the substrate, the substrate is provided with at least one light chip, wherein the molded base is at least integrated with the substrate, so that the photosensitive chip is corresponding to the light window of the molded base.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备
本专利技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备。
技术介绍
近年来，摄像模组已经发展成为了电子设备的标准配置之一，其中摄像模组不仅能够帮助摄像模组获得关于场景或者物体的影像，而且还能够接收来自使用者的操作以使电子设备提供各种功能，这使得电子设备越来越朝向智能化方向发展。另外，市场上对于便于携带和使用的轻薄化的电子设备越来越追捧，使得更轻更薄已经成为了电子设备的发展趋势，而电子设备的轻薄化和智能化的发展趋势使得其对摄像模组的尺寸和成像品质要求也要来越苛刻。因此，如何解决在保证甚至在提高摄像模组的成像品质的基础上减少摄像模组的体积以及在这个过程中存在的各种问题，是本专利技术在接下来要讨论的重点。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的体积能够被缩小，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电路板组件通过模制工艺在至少一基板上形成一模制基座，以使所述摄像模组的结构紧凑。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电路板组件提供一连接板，所述连接板的模组连接侧电连接于所述基板。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中首先在所述基板上模制所述模制基座，然后再将所述连接板的所述模组连接侧电连接于所述基板。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在进行模制工艺时，一成型模具可以直接施压于所述基板的被用于连接所述连接板的所述模组连接侧的位置，以有效地加固所述基板和所述连接板之间连接的有效性。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中可以将多个所述基板排列成一排版单元，以同时对多个所述基板进行模制，从而相对于软硬结合版或者连接软板后的所述基板来说，可以获得更高的排列效率，以及更高的模制效率，从而提高所述摄像模组的生产效率。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制基座可以进一步包埋所述基板和所述连接板的连接位置，这样，能够保证该连接位置的可靠性。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制基座可以进一步包埋所述基板和所述连接板的连接位置，这样，可以由所述模制基座替代用于加固所述基板和所述连接板的加固部件，以节省空间和减少工序。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制基座还可以进一步向所述连接板的设备连接侧延伸，以达到定位、限位、固定和遮挡等结构性的需求。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制基座可以进一步包裹用于连接所述基板和所述连接板的导电介质的溢出的部分，以防止溢出的所述导电介质污染所述摄像模组，还可以保证所述摄像模组的外观的美观度。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述连接板可以和所述基板的背面的至少一部分电连接，这样，在对所述基板进行模制工艺时，能够进一步提高拼版单元的水平尺寸的利用率和提高所述拼版单元的所述基板的密度，从而获得更好的材料利用率和生产效率。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述连接板可以和所述基板的侧边连接，这样，能够使所述连接板的延伸方向和所述基板的延伸方向不一致，以便于在后续将所述连接板和电子设备连接。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述连接板可以和所述基板的侧边连接，这样，能够缩小所述摄像模组的整体的体积，以减少所述摄像模组在所述电子设备中所占用的空间。依本专利技术的一个方面，本专利技术进一步提供一模制电路板组件，其包括：一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；和至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一连接板，其中所述连接板被连接于所述基板，所述基板供导通至少一感光芯片，其中所述模制基座一体地结合于所述基板，以使所述感光芯片对应于所述模制基座的所述光窗。根据本专利技术的一个实施例，所述连接板被连接于所述基板的正面。根据本专利技术的一个实施例，所述连接板被连接于所述基板的背面。根据本专利技术的一个实施例，所述连接板连接于所述基板的侧边。根据本专利技术的一个实施例，所述模制基座进一步包埋所述连接板和所述基板的连接位置。依本专利技术的另一个方面，本专利技术进一步提供一摄像模组，其包括：至少一光学镜头；至少一感光芯片；以及至少一电路板组件，其中所述电路板组件包括至少一模制基座和至少一电路板，其中所述模制基座具有至少一光窗，其中所述电路板包括至少一基板和至少一连接板，其中所述连接板被连接于所述基板，所述基板和所述感光芯片被导通，所述模制基座一体地结合于所述基板，以使所述感光芯片对应于所述模制基座的所述光窗，所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。依本专利技术的一个方面，本专利技术进一步提供一模制电路板组件的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：(a)在至少一基板上模制具有至少一光窗的一模制基座；和(b)连接一连接板至所述基板，以制得所述模制电路板组件。根据本专利技术的一个实施例，所述步骤(b)在所述步骤(a)之前，从而先连接所述连接板至所述基板，然后在所述基板模制所述模制基座。根据本专利技术的一个实施例，在所述步骤(a)之前，使至少两个所述基板排列形成一拼版单元，以在所述步骤(a)中，同时在至少两个所述基板上模制所述拼版单元。依本专利技术的另一个方面，本专利技术进一步提供一电子设备，其包括：一电子设备本体；和至少一摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，其中所述摄像模组进一步包括：至少一光学镜头；至少一感光芯片；以及至少一电路板组件，其中所述电路板组件包括至少一模制基座和至少一电路板，其中所述模制基座具有至少一光窗，其中所述电路板包括至少一基板和至少一连接板，其中所述连接板被连接于所述基板，所述基板和所述感光芯片被导通，所述模制基座一体地结合于所述基板，以使所述感光芯片对应于所述模制基座的所述光窗，所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。附图说明图1是依本专利技术的一较佳实施例的一电子设备的立体示意图。图2是依本专利技术的一较佳实施例的一摄像模组的立体示意图。图3A是依本专利技术的上述较佳实施例的所述摄像模组的剖视示意图。图3B是依本专利技术的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的剖视示意图。图4是依本专利技术的上述较佳实施例的所述摄像模组的一电路板组件的剖视示意图。图5是依本专利技术的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之一的示意图。图6是依本专利技术的上述较佳实施例的所述摄像模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一模制电路板组件，其特征在于，包括：一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；和至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一连接板，其中所述连接板被连接于所述基板，所述基板供导通至少一感光芯片，其中所述模制基座一体地结合于所述基板，以使所述感光芯片对应于所述模制基座的所述光窗。

【技术特征摘要】
1.一模制电路板组件，其特征在于，包括：一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；和至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一连接板，其中所述连接板被连接于所述基板，所述基板供导通至少一感光芯片，其中所述模制基座一体地结合于所述基板，以使所述感光芯片对应于所述模制基座的所述光窗。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述连接板被连接于所述基板的正面。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述连接板被连接于所述基板的背面。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述连接板连接于所述基板的侧边。5.根据权利要求2所述的电路板组件，其中所述模制基座进一步包埋所述连接板和所述基板的连接位置。6.一摄像模组，其特征在于，包括：至少一光学镜头；至少一感光芯片；以及至少一电路板组件，其中所述电路板组件包括至少一模制基座和至少一电路板，其中所述模制基座具有至少一光窗，其中所述电路板包括至少一基板和至少一连接板，其中所述连接板被连接于所述基板，所述基板和所述感光芯片被导通，所述模制基座一体地结合于所述基板，以使所述感光芯片对应于所述模制基座的所述光窗，所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振宇，王明珠，田中武彦，郭楠，赵波杰，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33