一种摄像头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种摄像头，该摄像头包括：电路板；与电路板相连，在靠近边缘的预设的视场范围内厚度呈阶梯状设置的感光芯片；设于感光芯片的感光路径的镜头；设于感光芯片和镜头之间的滤光片。应用本实用新型专利技术实施例所提供的摄像头，通过将设置的圆滑曲面的感光芯片，变换为呈阶梯状设置的感光芯片，进而在增强摄像头的边缘解析力的同时，较大地缓解了感光芯片制造工艺的麻烦，较大地降低了制造难度，提高了设计的可行性。

A camera

The utility model discloses a camera, which comprises a circuit board, a circuit board connected with a circuit board, a photosensitive chip set in a ladder shaped thickness in a preset sight range near the edge, a lens with a photosensitive path in the light chip, and a filter in the light chip and the lens. The camera provided by the practical application of the utility model is transformed into a photosensitive chip arranged in a staircase form by using the photosensitive chip of the circular curved surface, and further relieves the trouble of the manufacturing process of the photoreceptor chip, and greatly reduces the manufacturing difficulty and improves the difficulty of manufacturing. The feasibility of the design.

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头
本技术涉及摄像头
，特别是涉及一种摄像头。
技术介绍
随着摄像头技术的发展，各终端设备的摄像头的拍照效果得到了快速的提升。其中，感光芯片Sensor是摄像头的关键部件，它的好坏直接决定着摄像头的成像质量。处于同一平面的感光芯片，通常从一个视场值开始到1视场，摄像头的解析能力会出现明显的下降。如图1所示，为现有技术中圆滑曲面感光芯片101的剖面图，现有技术中是通过将感光芯片做成规律的圆滑曲面，进而加强摄像头的边缘解析力。如图2所示，光线在镜头102和圆滑曲面感光芯片101上的传播路径示意图，在一定程度上增强摄像头的解析力。但是，现有技术中通过圆滑曲面感光芯片101来增强摄像头的边缘解析力的设计，给感光芯片制造工艺带来了较大的麻烦，制造难度高。综上所述，如何有效地解决感光芯片制造工艺麻烦，制造难度高等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种摄像头，包括：电路板；与所述电路板相连，在靠近边缘的预设的视场范围内厚度呈阶梯状设置的感光芯片；设于所述感光芯片的感光路径的镜头；设于所述感光芯片和所述镜头之间的滤光片。在本技术的一种具体实施方式中，所述感光芯片为在所述视场范围内厚度由内侧到所述边缘呈阶梯状上升设置的感光芯片。在本技术的一种具体实施方式中，所述感光芯片为在所述视场范围内厚度由内侧到所述边缘呈阶梯状下降设置的感光芯片。在本技术的一种具体实施方式中，所述感光芯片为在0.7视场至1视场的视场范围内厚度呈阶梯状设置的感光芯片。在本技术的一种具体实施方式中，所述感光芯片的所述视场范围内的最高面和/或最低面与所述视场范围之外的非阶梯状部分的上平面之间的高度差的绝对值范围为0～25um。在本技术的一种具体实施方式中，所述感光芯片为COMS芯片。在本技术的一种具体实施方式中，所述感光芯片为CCD芯片。应用本技术实施例所提供的摄像头，该摄像头包括电路板，与电路板相连，在靠近边缘的预设的视场范围内厚度呈阶梯状设置的感光芯片，设于感光芯片的感光路径的镜头，设于感光芯片和镜头之间的滤光片。通过将设置的圆滑曲面的感光芯片，变换为呈阶梯状设置的感光芯片，进而在增强摄像头的边缘解析力的同时，较大地缓解了感光芯片制造工艺的麻烦，较大地降低了制造难度，提高了设计的可行性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中圆滑曲面感光芯片的剖面图；图2为现有技术中光线在镜头和圆滑曲面的感光芯片上的传播路径示意图；图3为本技术实施例中一种摄像头的结构框图；图4为本技术实施例中感光芯片的一种剖视图；图5为本技术实施例中感光芯片的另一种剖视图；图6为本技术实施例中感光芯片的另一种剖视图；图7为本技术实施例中感光芯片的另一种剖视图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图3，为本技术实施例中一种摄像头的结构框图，该摄像头可以包括：电路板301；与电路板301相连，在靠近边缘的预设视场范围内厚度呈阶梯状设置的感光芯片302；设于感光芯片302的感光路径的镜头303；设于感光芯片302和镜头303之间的滤光片304。本技术实施例所提供的摄像头，可以包括电路板301，与该电路板301相连，在靠近边缘的预设视场范围内厚度呈阶梯状设置的感光芯片302，光线从镜头303穿过后，如果是平面设计的感光芯片302，光线射到摄像头超过该一定值的视场范围对应的感光芯片302的位置，摄像头的解析力会有明显的下降。因此，可以通过将感光芯片302对应于摄像头的该视场范围内的位置呈阶梯状设置，提高该视场范围内感光芯片302的厚度，进而增强摄像头的解析力。该摄像头还可以包括设于感光芯片302的感光路径的镜头303，设置在感光芯片302和镜头303之间的滤光片304。滤光片304可以滤除光线中的红外线，修正从镜头303射入的光线。需要说明的是，视场范围可以根据实际情况进行设定和调整，本技术实施例对此不做限定，具体的，可以根据摄像头从感光芯片302的哪一视场点开始解析力下降较快进行调整。应用本技术实施例所提供的摄像头，该摄像头包括电路板，与电路板相连，在靠近边缘的预设的视场范围内厚度呈阶梯状设置的感光芯片，设于感光芯片的感光路径的镜头，设于感光芯片和镜头之间的滤光片。通过将设置的圆滑曲面的感光芯片，变换为呈阶梯状设置的感光芯片，进而在增强摄像头的边缘解析力的同时，较大地缓解了感光芯片制造工艺的麻烦，较大地降低了制造难度，提高了设计的可行性。在本技术的一种具体实施方式中，感光芯片302为在预设的视场范围内厚度由内侧到边缘呈阶梯状上升设置的感光芯片302。如图4所示，感光芯片302可以设置为摄像头预设的视场范围对应的位置厚度由内侧到边缘呈阶梯状上升设置的感光芯片302，通过将对圆滑曲面感光芯片101的设置转换为对平面的台阶式设置的感光芯片302，较大地降低了设计工艺的复杂度。设置的台阶的数量也可以根据实际情况进行调整，台阶数设置的越多，感光芯片302的厚度划分就会更加细致，摄像头的解析力就会更强。但是，设计的台阶数量过多，会增加感光芯片302的设计工艺的复杂度。因此，可以综合考虑两者，进而确定设置台阶的数量。在本技术的一种具体实施方式中，感光芯片302为在所述视场范围内厚度由内侧到边缘呈阶梯状下降设置的感光芯片302。如图5所示，感光芯片302可以设置为摄像头预设的视场范围对应的位置厚度由内侧到边缘呈阶梯状下降设置的感光芯片302，同样设置的台阶的数量也可以根据实际情况进行调整。需要说明的是，感光芯片302具体的设置为在摄像头预设的视场范围对应的位置厚度由内侧到边缘呈阶梯状上升设置的感光芯片302，还是设置为在摄像头预设的视场范围对应的位置厚度由内侧到边缘呈阶梯状下降设置的感光芯片302，需要根据镜头303的设计进行确定，使得感光芯片302的设计与镜头303的设计相对应。如图6和图7所示，根据镜头的设计，感光芯片302还可以设置为既有呈阶梯状上升设置的部分，又有呈阶梯状下降设置的部分的感光芯片302。在本技术的一种具体实施方式中，感光芯片302为在0.7视场至1视场的视场范围内厚度呈阶梯状设置的感光芯片302。感光芯片302可以设置为在摄像头的0.7视场至1视场的视场范围对应的位置厚度呈阶梯状设置的感光芯片302，如大光圈的摄像头通常在感光芯片302的0.7视场后，解析力出现较快的降低。在本技术的一种具体实施方式中，感光芯片302的所述视场范围内的最高面和/或最低面与所述视场范围之外的非阶梯状部分的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头，其特征在于，包括：电路板；与所述电路板相连，在靠近边缘的预设的视场范围内厚度呈阶梯状设置的感光芯片；设于所述感光芯片的感光路径的镜头；设于所述感光芯片和所述镜头之间的滤光片。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头，其特征在于，包括：电路板；与所述电路板相连，在靠近边缘的预设的视场范围内厚度呈阶梯状设置的感光芯片；设于所述感光芯片的感光路径的镜头；设于所述感光芯片和所述镜头之间的滤光片。2.根据权利要求1所述的摄像头，其特征在于，所述感光芯片为在所述视场范围内厚度由内侧到所述边缘呈阶梯状上升设置的感光芯片。3.根据权利要求1所述的摄像头，其特征在于，所述感光芯片为在所述视场范围内厚度由内侧到所述边缘呈阶梯状下降设置的感光芯片。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨进伟，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44