封装薄膜、柔性显示装置及封装薄膜形成方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了封装薄膜、柔性显示装置及封装薄膜形成方法，所述封装薄膜包括第一无机层、有机层和第二无机层，所述有机层包括与所述第一无机层接触的第一子有机层、与所述第二无机层接触的第二子有机层以及设置在所述第一子有机层和所述第二子有机层之间的第三子有机层，所述有机层包含高分子材料，其中，所述高分子材料的聚合度在所述第三子有机层中的值不大于在所述第一子有机层、所述第二子有机层中的值，并且在所述第一子有机层和所述第二子有机层中的至少其中之一的值大于在所述第三子有机层中的值。本发明专利技术提供的封装薄膜形成方法中，进一步采用iCVD工艺形成所述第一子有机层、所述第三子有机层和所述第二子有机层。

Packaging film, flexible display device and packaging film forming method

The invention provides a packaging film, a flexible display device, and a packaging film forming method, which includes a first inorganic layer, an organic layer and second inorganic layers, which include a first organic layer contact with the first inorganic layer, a second sub organic layer touching the second inorganic layer and the same. The third sub organic layer between the first suborganic layer and the second sub organic layer contains a polymer material, wherein the degree of polymerization of the polymer material in the third sub organic layer is not greater than the value in the first suborganic layer and the second sub organic layer, and the first child has the value of the value of the polymer layer. The value of at least one of the machine layer and the second sub organic layer is greater than the value in the third sub organic layer. In the packaging film forming method provided by the present invention, the iCVD process is further used to form the first sub organic layer, the third sub organic layer and the second sub organic layer.

【技术实现步骤摘要】
封装薄膜、柔性显示装置及封装薄膜形成方法
本专利技术涉及封装和显示
，尤其涉及封装薄膜、柔性显示装置及封装薄膜形成方法。
技术介绍
薄膜封装技术可以用来保护对外部因素例如水分或氧气敏感的二极管或者器件。通过薄膜封装技术能够保护的二极管或器件例如有机电致发光(OrganicLightEmittingDiode，OLED)器件、太阳能电池等。其中，OLED器件因为其中显示单元(或照明单元)的特性可能由于环境状况如外部水分、氧气等而退化，因此对封装性能要求很高。传统的玻璃盖或金属盖封装能实现较好的效果，但是不完全适用于一些重要或有潜力的应用场合，比如顶发射OLED显示技术、柔性OLED显示技术等等。薄膜封装技术的开发应用极大地满足了OLED器件对封装性能的要求，现有的一种用于OLED器件层封装的多层堆叠的薄膜封装结构由内向外依次可包括：1)基底，该层可包括刚性衬底(例如玻璃)或者柔性衬底(例如塑性材料)；2)OLED器件层，具体例如包括R(红)、G(绿)、B(蓝)三色的阵列分布的多个OLED发光单元，每个OLED发光单元例如包括沿基底表面形成的下电极、有机材料以及上电极；3)封装薄膜。目前较为通用的用于薄膜封装技术的封装薄膜是一种包括无机层/有机层/无机层的多层堆叠结构。其中，无机层的沉积主要采用化学气相沉积(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition，PECVD)、原子层沉积(AtomicLayerDeposition，ALD)，而有机层的沉积方式主要利用喷墨打印(InkJetPrinting，IJP)方式。但是，专利技术人研究发现，利用目前无机层/有机层/无机层的封装薄膜及其形成方法对OLED器件层进行封装之后，在进行弯曲测试时，由于封装薄膜的应变(拉伸量)由内层(靠近OLED器件层一侧)向外层(远离器件层一侧)是逐渐增加，而其中无机层的弹性模量(modulusofelasticity)通常大于10GPa，但由常用的高分子材料(其分子量在10000-200000之间)构成的有机层的弹性模量仅约0.1GPa。较大的弹性模量差异导致封装薄膜在受力弯折时会在膜层中产生较大的应力集中，甚至导致无机层断裂。因此有必要对封装薄膜及其形成方法进行改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是改进现有的封装薄膜及其形成方法，减小有机层和无机层之间弹性模量的差异，使无机层和有机层界面处的应力失配下降，以提升封装后的例如OLED柔性显示装置的耐弯折性能。为实现上述目的，一方面，本专利技术提供了一种封装薄膜，包括依次堆叠的第一无机层、有机层和第二无机层，所述有机层包括与所述第一无机层接触的第一子有机层、与所述第二无机层接触的第二子有机层以及设置在所述第一子有机层和所述第二子有机层之间的第三子有机层，其特征在于，所述有机层包含高分子材料，其中，所述高分子材料的聚合度在所述第三子有机层中的值不大于在所述第一子有机层、所述第二子有机层中的值，并且在所述第一子有机层和所述第二子有机层中的至少其中之一的值大于在所述第三子有机层中的值。可选的，所述第一子有机层包括若干依次堆叠的高分子层，并且从与所述第一无机层接触的高分子层到与所述第三子有机层接触的高分子层，所述高分子材料的聚合度逐渐减小；和/或所述第二子有机层包括若干依次堆叠的高分子层，并且从与所述第二无机层接触的高分子层到与所述第三子有机层接触的高分子层，所述高分子材料的聚合度逐渐减小。可选的，所述高分子材料在所述第一子有机层和/或所述第二子有机层中的弹性模量为0.2-20GPa，在所述第三子有机层中的弹性模量为0.1-20GPa。可选的，所述高分子材料为PASMa(聚马来酸酐氨基苯乙烯)、P(GMA-co-DFHA)(聚甲基丙烯酸缩水甘油酯丙烯酸十二氟庚酯)、P(npMA-co-EGDA)(聚丙烯酸戊二丙烯酸乙二醇酯)中的一种或它们的组合。利用本专利技术提供的封装薄膜，其中有机层包含一种高分子材料，所述高分子材料的聚合度在所述第三子有机层中的值不大于在所述第一子有机层、所述第二子有机层中的值，并且在所述第一子有机层和所述第二子有机层中的至少其中之一的值大于在所述第三子有机层中的值，因而第一子有机层和第二子有机层中至少其中之一的所述高分子材料的分子较第三子有机层中的高分子材料的分子大，有利于提高第一子有机层和/或第二子有机层中的高分子材料的弹性模量，从而提高有机层与第一无机层和/或第二无机层的界面的应变强度，可以改善封装薄膜在受力弯折时在第一无机层和/或第二无机层与有机层界面处产生应力集中的问题。另一方面，本专利技术还提供了一种柔性显示装置，所述柔性显示装置包括基底、形成于所述基底上的器件层以及覆盖所述器件层的封装薄膜，所述封装薄膜采用上述的封装薄膜，从而可以提高柔性显示装置的耐弯折性能。再一方面，本专利技术还提供了一种封装薄膜形成方法，包括如下步骤：形成第一无机层，所述第一无机层覆盖器件层；形成有机层，所述有机层包括在所属第一无机层表面依次形成第一子有机层、第三子有机层和第二子有机层，其中，所述高分子材料的聚合度在所述第三子有机层中的值不大于在所述第一子有机层、所述第二子有机层中的值，并且在所述第一子有机层和所述第二子有机层中的至少其中之一的值大于在所述第三子有机层中的值；以及形成第二无机层，所述第二无机层覆盖所述第二子有机层。可选的，采用iCVD工艺形成所述第一子有机层、所述第三子有机层和所述第二子有机层。可选的，采用iCVD工艺形成第一子有机层、第三子有机层和第二子有机层时，向真空腔室内通入气相的引发剂和单体用于形成所述高分子材料，其中，所述引发剂和所述单体的摩尔数之比在形成所述第一子有机层、所述第二子有机层时的值大于或者等于在形成所述第三子有机层时的值。可选的，在形成所述第一子有机层和/或所述第二子有机层时，所述引发剂和所述单体的摩尔数之比随形成的时间增加而逐渐减小。可选的，所述器件层是OLED器件层。利用本专利技术提供的封装薄膜形成方法，依次形成第一子有机层、第三子有机层和第二子有机层，其中，所述高分子材料的聚合度在所述第三子有机层中的值不大于在所述第一子有机层、所述第二子有机层中的值，并且在所述第一子有机层和所述第二子有机层中的至少其中之一的值大于在所述第三子有机层中的值，从而可以减小所述第一子有机层与所述第一无机层和/或所述第二子有机层与所述第二无机层界面处的弹性模量差异，使应力失配下降，提高所形成的封装薄膜的耐弯折性能。进一步的，利用iCVD工艺形成所述第一子有机层、所述第三子有机层和所述第二子有机层，通过改变反应腔室中的引发剂与单体的摩尔数之比改变高分子材料的聚合度。在对OLED器件层进行封装之后，可以提高所形成的OLED器件的弯折测试良率。附图说明图1是本专利技术实施例的封装薄膜的剖面示意图。图2是本专利技术实施例的封装薄膜形成方法的流程示意图。图3是本专利技术实施例的柔性显示装置的剖面示意图。附图标记说明：100-封装薄膜；10-第一无机层；20-有机层；30-第二无机层；21-第一子有机层；23-第二子有机层；22-第三子有机层；210-器件层。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案、及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本专利技术进一步详细说明。需说明的是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装薄膜，包括依次堆叠的第一无机层、有机层和第二无机层，所述有机层包括与所述第一无机层接触的第一子有机层、与所述第二无机层接触的第二子有机层以及设置在所述第一子有机层和所述第二子有机层之间的第三子有机层，其特征在于，所述有机层包含高分子材料，其中，所述高分子材料的聚合度在所述第三子有机层中的值不大于在所述第一子有机层、所述第二子有机层中的值，并且在所述第一子有机层和所述第二子有机层中的至少其中之一的值大于在所述第三子有机层中的值。

【技术特征摘要】
1.一种封装薄膜，包括依次堆叠的第一无机层、有机层和第二无机层，所述有机层包括与所述第一无机层接触的第一子有机层、与所述第二无机层接触的第二子有机层以及设置在所述第一子有机层和所述第二子有机层之间的第三子有机层，其特征在于，所述有机层包含高分子材料，其中，所述高分子材料的聚合度在所述第三子有机层中的值不大于在所述第一子有机层、所述第二子有机层中的值，并且在所述第一子有机层和所述第二子有机层中的至少其中之一的值大于在所述第三子有机层中的值。2.如权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述第一子有机层包括若干依次堆叠的高分子层，并且从与所述第一无机层接触的高分子层到与所述第三子有机层接触的高分子层，所述高分子材料的聚合度逐渐减小；和/或所述第二子有机层包括若干依次堆叠的高分子层，并且从与所述第二无机层接触的高分子层到与所述第三子有机层接触的高分子层，所述高分子材料的聚合度逐渐减小。3.如权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述高分子材料在所述第一子有机层和/或所述第二子有机层中的弹性模量为0.2-20GPa，在所述第三子有机层中的弹性模量为0.1-20GPa。4.如权利要求1至3中任一项所述的封装薄膜，其特征在于，所述高分子材料为PASMa、P(GMA-co-DFHA)和P(npMA-co-EGDA)中的一种或它们的组合。5.一种柔性显示装置，所述柔性显示装置包括基底、形成于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李加伟，郭瑞，胡坤，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13