一种5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构，由平台支架体、高压IC芯片、二极管壳体以及LED蓝晶片、LED绿晶片、LED红晶片组成，所述高压IC芯片外围均匀设置若干晶片基座并且每个晶片基座内部固定安装一个LED晶片，从而形成在高压IC芯片外围与二极管壳体内部之间环绕LED蓝晶片、LED绿晶片以及LED红晶片的三色晶片组合；所述平台支架体外部设置至多四个引脚，其中的两个引脚分别设置DIN排位输入端、VSS信息公共连接端。本实用新型专利技术有益效果为：通过支架电路的设计及引脚的排位，将高压IC通过VSS按制信息，完成RGB闪灯方便使用。

【技术实现步骤摘要】
一种5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构
本技术涉及LED
，尤其涉及一种用于灯饰产品、玩具、工艺用品、圣诞灯、彩光灯等领域的5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构。
技术介绍
随着LED发光二极管在照明应用的前景广阔，不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同，当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管；当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管；砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。本案结合现有技术与实际使用经验，需要重点指出的是，现有的三色闪灯IC二极管存在着很多性能缺陷：①传统的三色闪灯所用5050IC控制均采用低压3-5V的电压驱动，将高压转换成低压，会导致成本较高；②传统的三色闪灯结构的电路设计复杂，不便于作业，不利于节省空间；③传统芯片在绑定后额外通过PCB线路与外部控制器结合较为繁琐；④经常发生聚光作业，发光角度有限。因此，上述缺陷，均导致传统封装结构以及芯片、晶片之间应用性能的降低，为解决性能降低的技术问题，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。
技术实现思路
针对以上缺陷，本技术提供一种成本低、集成程度较高、节省空间、可方便使用市面上常电源控制的5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构，以解决现有技术的诸多不足。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构，由平台支架体、高压IC芯片、二极管壳体以及LED蓝晶片、LED绿晶片、LED红晶片组成，该平台支架体内部通过封装硅脂层固定一段二极管壳体，该二极管壳体内部其中一个基座固定设置高压IC芯片；所述高压IC芯片上依次设置LED蓝灯控制端、LED绿灯控制端、LED红灯控制端；所述高压IC芯片外围均匀设置若干晶片基座并且每个晶片基座内部固定安装一个LED晶片，从而形成在高压IC芯片外围与二极管壳体内部之间环绕LED蓝晶片、LED绿晶片以及LED红晶片的三色晶片组合；所述平台支架体外部设置至多四个引脚，其中的两个引脚分别设置DIN排位输入端、VSS信息公共连接端。相应地，结合本技术技术方案，还包括以下技术特征：所述平台支架体外表面向外凸出若干段接线脚，高压IC芯片以及与每个接线脚相接处均通过银白胶层固定在支架体内。LED绿晶片与LED红晶片设置于同一基座上。所述两个引脚不在平台支架体同一侧，高压IC芯片与任意晶片不在同一个基座上。本技术所述的5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构的有益效果为：(1)改变传统二极管的结构，在原有技术的基础上，通过支架电路的设计及引脚的排位，将高压IC通过VSS按制信息，完成RGB闪灯方便使用；(2)根据固定基座数量的不同，能够将不同组合的晶片布置于管内空间的芯片外围，例如，形成三色LED封装，从而改变芯片性能；(3)集成程度较高，节约成本；(4)可将供电电压放大到12-24V，可方便的使用市面上常电源控制；(5)采用平台支架结构，可使萤光胶点在平台上面，无聚光作业，可使发光角度扩大。附图说明下面根据附图对本技术作进一步详细说明。图1是本技术实施例所述5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构的内部示意图。图中：1、平台支架体；2、封装硅脂层；3、高压IC芯片；4、二极管壳体；5、LED蓝灯控制端；6、LED绿灯控制端；7、LED红灯控制端；8、DIN排位输入端；9、LED蓝晶片；10、LED绿晶片；11、LED红晶片；12、VSS信息公共连接端。具体实施方式实施例1如图1所示，本技术实施例所述的5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构，由平台支架体1、高压IC芯片3、二极管壳体4、LED蓝晶片9、LED绿晶片10、LED红晶片11组成，所述平台支架体1外表面向外凸出若干段接线脚，该平台支架体1内部通过封装硅脂层2固定一段二极管壳体4，该二极管壳体4内部其中一个基座固定设置高压IC芯片3，所述高压IC芯片3以及与每个接线脚相接处均通过银白胶层固定在平台支架体1内；进一步地，所述高压IC芯片3上依次设置LED蓝灯控制端5、LED绿灯控制端6、LED红灯控制端7，每个控制端通过金线与外部对应的LED晶片相接；相应地，所述高压IC芯片3外围均匀设置若干晶片基座并且每个晶片基座内部固定安装一个LED晶片，从而形成在高压IC芯片3外围与二极管壳体4内部之间环绕LED蓝晶片9、LED绿晶片10以及LED红晶片11的三色晶片组合，其中的LED绿晶片10与LED红晶片11设置于同一基座上；进一步地，所述平台支架体1外部设置四个引脚，除保留传统的两个引脚，即VDD与DOUT之外，该平台支架体1两侧的引脚分别设置DIN排位输入端8、VSS信息公共连接端12。实施例2如图1所示，本技术实施例所述的5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构，由平台支架体1、高压IC芯片3、二极管壳体4以及LED蓝晶片9、LED绿晶片10、LED红晶片11组成，该平台支架体1内部通过封装硅脂层2固定一段二极管壳体4，该二极管壳体4内部其中一个基座固定设置高压IC芯片3；相应地，所述高压IC芯片3上依次设置LED蓝灯控制端5、LED绿灯控制端6、LED红灯控制端7；所述高压IC芯片3外围均匀设置若干晶片基座并且每个晶片基座内部固定安装一个LED晶片，从而形成在高压IC芯片3外围与二极管壳体4内部之间环绕LED蓝晶片9、LED绿晶片10以及LED红晶片11的三色晶片组合。实施例3如图1所示，本技术实施例所述的5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构，由平台支架体1、高压IC芯片3、二极管壳体4组成，该平台支架体1内部通过封装硅脂层2固定一段二极管壳体4，该二极管壳体4内部其中一个基座固定设置高压IC芯片3；相应地，所述高压IC芯片3上依次设置LED蓝灯控制端5、LED绿灯控制端6、LED红灯控制端7；所述高压IC芯片3外围均匀设置若干晶片基座并且每个晶片基座内部固定安装一个LED晶片，从而形成在高压IC芯片3外围与二极管壳体4内部之间环绕LED蓝晶片9、LED绿晶片10以及LED红晶片11的三色晶片组合；进一步地，平台支架体1外围具有至多四个引脚排位端。以上本技术实施例所述的5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构，通过支架电路的设计及引脚的排位，将高压IC通过VSS按制信息，完成RGB闪灯方便使用。上述对实施例的描述是为了便于该
的普通技术人员能够理解和应用本案技术，熟悉本领域技术的人员显然可轻易对这些实例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本案不限于以上实施例，本领域的技术人员根据本案的揭示，对于本案做出的改进和修改，例如，IC片型号、各个连接端的设置、支架形状等，若没有产生超出本案范围之外的有益效果，则都应该在本案的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构，其特征在于，由平台支架体、高压IC芯片、二极管壳体以及LED蓝晶片、LED绿晶片、LED红晶片组成，该平台支架体内部通过封装硅脂层固定一段二极管壳体，该二极管壳体内部其中一个基座固定设置高压IC芯片；所述高压IC芯片上依次设置LED蓝灯控制端、LED绿灯控制端、LED红灯控制端；所述高压IC芯片外围均匀设置若干晶片基座并且每个晶片基座内部固定安装一个LED晶片，从而形成在高压IC芯片外围与二极管壳体内部之间环绕LED蓝晶片、LED绿晶片以及LED红晶片的三色晶片组合；所述平台支架体外部设置至多四个引脚，其中的两个引脚分别设置DIN排位输入端、VSS信息公共连接端。

【技术特征摘要】
1.一种5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构，其特征在于，由平台支架体、高压IC芯片、二极管壳体以及LED蓝晶片、LED绿晶片、LED红晶片组成，该平台支架体内部通过封装硅脂层固定一段二极管壳体，该二极管壳体内部其中一个基座固定设置高压IC芯片；所述高压IC芯片上依次设置LED蓝灯控制端、LED绿灯控制端、LED红灯控制端；所述高压IC芯片外围均匀设置若干晶片基座并且每个晶片基座内部固定安装一个LED晶片，从而形成在高压IC芯片外围与二极管壳体内部之间环绕LED蓝晶片、LED绿晶片以及LED红晶片的三色晶片组合；所述平台支架体外部设置至多四个引脚，其中的两个引脚分别设置DIN排位输入端、VSS信息公共连接端。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：林启程，
申请(专利权)人：永林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44