【技术实现步骤摘要】
一种新型LED灯
本技术涉及发光二极管领域，特别涉及一种新型LED灯。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。然而，LED灯的散热技术还是人们一直在研究的课题，现有的LED灯散热器散热效果都不太好，以致影响LED灯的使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种散热效果更好，延长LED灯的使用寿命的新型LED灯。为了解决上述技术问题，本技术的方案为：一种新型LED灯，包括设置有线路板的底座，以及通过封装材料封装于所述底座上并与所述线路板连接的发光晶片，所述发光晶片焊接在散热器上，所述散热器与所述底座固定连接，所述底座为铝基板，所述底座的厚度为0.6-1.2毫米，所述散热器垂直放置的片状结构。优选地，所述底座的厚度为0.8毫米。优选地，所述散热器与所述底座通过焊接或螺钉固定连接。优选地，所述发光晶片包括白光发光晶片、黄光发光晶片及紫光发光晶片。优选地，所述封装材料为透明硅胶。与现有技术相比，本技术的有益效果为：...
【技术保护点】
1.一种新型LED灯，其特征在于：包括设置有线路板的底座，以及通过封装材料封装于所述底座上并与所述线路板连接的发光晶片，所述发光晶片焊接在散热器上，所述散热器与所述底座固定连接，所述底座为铝基板，所述底座的厚度为0.6‑1.2毫米，所述散热器垂直放置的片状结构。
【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯，其特征在于：包括设置有线路板的底座，以及通过封装材料封装于所述底座上并与所述线路板连接的发光晶片，所述发光晶片焊接在散热器上，所述散热器与所述底座固定连接，所述底座为铝基板，所述底座的厚度为0.6-1.2毫米，所述散热器垂直放置的片状结构。2.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：方志明，
申请(专利权)人：重庆万润光电有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50
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