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本实用新型公开了一种新型LED灯，包括设置有线路板的底座，以及通过封装材料封装于所述底座上并与所述线路板连接的发光晶片，所述发光晶片焊接在散热器上，所述散热器与所述底座固定连接，所述底座为铝基板，所述底座的厚度为0.6‑1.2毫米，所述散热...
该专利属于重庆万润光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆万润光电有限公司授权不得商用。

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