【技术实现步骤摘要】
一种气液混合装置
本技术涉及一种实现气体与液体进行混合、将气体溶于液体中的装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,晶圆是制造半导体芯片的基本材料。晶圆的制备是由硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。在晶圆切割的过程中会产生静电,使得粉尘等杂质附着在晶圆表面,影响产品质量,目前多是采用碳化水来去除晶圆表面的静电,碳酸在水中电离出的氢根离子和碳酸氢根离子可去除在切割晶圆时产生的静电。除此之外,生产过程中所使用的玻璃基板在清洗时,玻璃和滚刷、滚轮等之间因为摩擦产生静电,为了去除静电,也会采用碳化水来达到去静电的目的。而碳化水的由来最简单的就是通过混合装置将纯水与二氧化碳予以混合,但是,现有的混合装置,由于气液二相特性,二氧化碳很难溶于气体中,或者说溶解度不够,影响去静电效果,进而影响产品质量。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种气液混合装置,其能够提高极大地增大二氧化碳和水的接触面积,促进二氧化碳在水中的溶解度,以提高去静电效果,进而提高产品质量。为了解决现有技术中的这些问题,本技术提供的技术方案是:一种气液混合装置,包括筒状的装置本体,所述装置本体上分别设有气体进口和液体进口,所述装置本体内部具有上宽下窄的密闭的锥形容腔,所述气体进口、液体进口均设置在所述装置本体的侧壁上部且与所述锥形容腔联通,在所述装置本体的侧壁下部设置有与所述锥形容腔联通的出液口,其中,所 ...
【技术保护点】
1.一种气液混合装置,包括筒状的装置本体(1),所述装置本体(1)上分别设有气体进口(2)和液体进口(3),其特征在于,所述装置本体(1)内部具有上宽下窄的密闭的锥形容腔(4),所述气体进口(2)、液体进口(3)均设置在所述装置本体(1)的侧壁上部且与所述锥形容腔(4)联通,在所述装置本体(1)的侧壁下部设置有与所述锥形容腔(4)联通的出液口(5),其中,所述气体进口(2)处设置有针阀(6)。
【技术特征摘要】
1.一种气液混合装置,包括筒状的装置本体(1),所述装置本体(1)上分别设有气体进口(2)和液体进口(3),其特征在于,所述装置本体(1)内部具有上宽下窄的密闭的锥形容腔(4),所述气体进口(2)、液体进口(3)均设置在所述装置本体(1)的侧壁上部且与所述锥形容腔(4)联通,在所述装置本体(1)的侧壁下部设置有与所述锥形容腔(4)联通的出液口(5),其中,所述气体进口(2)处设置有针阀(6)。2.根据权利要求1所述的气液混合装置,其特征在于,所述装置本体(1)的顶部设置有与所述锥形容腔(4)联通的泄压阀(7)。3.根据权利要求1所述的气液混合装置,其特征在于,所述装置本体(...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋新,孔祥振,陈国才,窦福存,
申请(专利权)人:苏州晶洲装备科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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