插头连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插头连接器，包括前壳组件、电路板、缆线组以及后壳体。电路板连接于前壳组件，缆线组包括第一导线及第二导线，第一导线的一端及第二导线的一端分别接合于电路板上，第一导线的线径大于第二导线的线径。电路板设置于后壳体内，后壳体对接于前壳组件。后壳体的内侧具有凹陷区，凹陷区对应于第一导线与电路板接合的位置，从而使后壳体不会与第一导线发生干涉。本实用新型专利技术利用凹陷区的设置，让后壳体不会与导线发生干涉，可以增加选用线径的弹性，避免缆线组受到挤压导致接触不良、讯号传递品质下降的问题，提升了产品品质。

【技术实现步骤摘要】
插头连接器
本技术涉及一种插头连接器，尤其是涉及一种用来与插座连接器电性导通的插头连接器。
技术介绍
目前，插头对接连接器和插座对接连接器一般用于线对线、板对线、板对板等的电性对接。现有技术中，常见的插头连接器中具有前壳体及后壳体，插头连接器的许多内部组件，分别设置在前壳体以及后壳体中以固定位置，并且由前壳体及后壳体提供保护的功能。由于插头连接器的尺寸愈来愈小，使插头连接器内部的空间及内部组件配置愈来愈紧凑，组件之间会更容易发生相互干涉的现象。然而当内部组件发生干涉时，会导致内部组件相互挤压发生变形，更严重的情况下甚至会被移动位置，造成讯号接触不良或是组件损坏的情况，大大减损了产品的品质以及耐用度。因此，针对上述技术问题，有必要设计一种改良的插头连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术提供一种可以避免内部组件中导线与壳体发生干涉的插头连接器。根据本技术的插头连接器，是用来连接至插座连接器，以与插座连接器电性导通。插头连接器包括前壳组件、电路板、缆线组以及后壳体。电路板连接于前壳组件，缆线组包括第一导线及第二导线，第一导线的一端及第二导线的一端分别接合于电路板上，第一导线的线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插头连接器，用于连接至插座连接器，以与所述插座连接器电性导通，其特征在于，包括：前壳组件；电路板，连接于所述前壳组件；缆线组，包括第一导线及第二导线，所述第一导线的一端及所述第二导线的一端分别接合于所述电路板上，其中所述第一导线的线径大于所述第二导线的线径；以及后壳体，所述电路板设置于所述后壳体内，所述后壳体对接于所述前壳组件，所述后壳体的内侧具有凹陷区，所述凹陷区对应于所述第一导线与所述电路板接合的位置，从而使所述后壳体不会与所述第一导线发生干涉。

【技术特征摘要】
1.一种插头连接器，用于连接至插座连接器，以与所述插座连接器电性导通，其特征在于，包括：前壳组件；电路板，连接于所述前壳组件；缆线组，包括第一导线及第二导线，所述第一导线的一端及所述第二导线的一端分别接合于所述电路板上，其中所述第一导线的线径大于所述第二导线的线径；以及后壳体，所述电路板设置于所述后壳体内，所述后壳体对接于所述前壳组件，所述后壳体的内侧具有凹陷区，所述凹陷区对应于所述第一导线与所述电路板接合的位置，从而使所述后壳体不会与所述第一导线发生干涉。2.如权利要求1所述的插头连接器，其特征在于：所述后壳体包括相互对接的上后壳体及下后壳体，所述凹陷区包括位于所述上后壳体的上凹陷区以及位于所述下后壳体的下凹陷区。3.如权利要求2所述的插头连接器，其特征在于：所述上后壳体与所述下后壳体具有相同的结构。4.如权利要求2所述的插头连接器，其特征在于：所述电路板为平板状，并且具有相对的上接合面与下接合面，上接合面面对所述上后壳体，下接合面面对所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：许庆仁，
申请(专利权)人：广东皓英电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44