面板切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种面板切割装置，包括承载台和切割机构，所述承载台上开设有贯穿的切割长槽，且所述承载台具有承载面，所述切割机构设置于所述承载台的背向所述承载面的一侧，所述切割机构的刀头伸入于所述切割长槽内，且所述刀头用于沿着所述切割长槽的长度方向移动以对所述承载面上的面板进行切割。本发明专利技术公开的一种面板切割装置，通过在承载台上开设切割长槽，并将切割机构设置于承载台的背向面板的一侧，在实现对面板进行精确切割的同时，还可防止切割机构损坏面板的图案部分。

【技术实现步骤摘要】
面板切割装置
本专利技术涉及液晶面板加工
，更具体地说，涉及一种面板切割装置。
技术介绍
现有平板显示行业经常使用扫描电镜或聚焦离子束作为测试仪器来分析膜层内部结构，各类型的玻璃基板分析膜层结构都需要对其进行切割，切割的截面然后放置在扫描电镜或聚焦离子束测试机台上。实验室一般制样方法是采用玻璃刀划一刀，手动掰离，然后将切割面竖直摆放在样品座或者呈90度放置在样品座上，放置在扫描电镜样品舱室内。但有源矩阵有机发光二极体(Active-matrixorganiclightemittingdiode，简称AMOLED)的线路是微米级，切片时，玻璃刀与面板上的图案位于同一侧，当切割精确性不佳，容易引起切割面损伤，同时可能破坏面板上的图案。而且在扫描电子显微镜(SEM)测试时单次放置的样品数量少，效率低下等问题，尤其在切割0.3～0.7mm的AMOLED的面板的缺点尤为突出，这样难于对进行SEM测试的AMOLED面板进行精确样品切割。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种可精确切割且能防止对面板图案造成损坏的面板切割装置。为了实现上述的目的，本专利技术采用了如下的技术方案：一种面板切割装置，包括承载台和切割机构，所述承载台上开设有贯穿的切割长槽，且所述承载台具有承载面，所述切割机构设置于所述承载台的背向所述承载面的一侧，所述切割机构的刀头伸入于所述切割长槽内，且所述刀头用于沿着所述切割长槽的长度方向移动以对所述承载面上的面板进行切割。优选地，所述面板切割装置还包括传动机构，所述传动机构用于控制所述切割机构沿所述切割长槽的长度方向移动。优选地，所述切割机构包括与所述传动机构活动连接的第一机架、与所述第一机架活动连接的第一连杆、与所述第一连杆连接的刀座，所述刀头设置于所述刀座上，所述第一连杆用于调节所述刀座与所述承载台之间的距离。优选地，所述切割机构还包括挤压件，所述挤压件用于沿着垂直于面板的方向上挤压刀座，以使得所述刀头抵接于面板。优选地，所述传动机构包括设置于所述承载台的背向承载面的表面上的滑动件，所述滑动件上设有滑槽，所述滑槽的延伸方向与所述切割长槽的长度方向平行，所述第一机架可滑动地设置于所述滑槽内。优选地，所述传动机构包括还包括驱动马达，所述驱动马达用于驱动所述第一机架沿着所述滑动件运动。优选地，所述切割长槽为矩形槽，所述切割长槽的宽度范围为0.5cm至1cm。优选地，所述刀头位于所述切割长槽宽度方向的中心处。优选地，所述面板切割装置还包括吹气机构，所述吹气机构设置于所述承载台的背向所述承载面的一侧，所述吹气机构的气枪用于沿着切割长槽的长度方向移动以清除面板被切割后产生的碎屑。优选地，所述吹气机构包括第二机架和第二连杆，所述第二机架可滑动地连接于所述滑槽内，所述第二连杆活动地连接于所述第二机架，所述气枪连接于所述第二连杆上，且所述气枪的出气口对准所述切割长槽。本专利技术公开的一种面板切割装置，通过在箱体内部开设限位槽，并将缓冲件可拆卸地设置于限位槽内，在实现缓冲件与箱体稳定连接的前提下，还能方便拆卸缓冲件，方便缓冲件的更换或者回收利用，提高了使用率。附图说明图1为本专利技术实施例的面板切割装置示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。结合图1，本专利技术实施例的面板切割装置包括承载台10和切割机构20，承载台10上开设有贯穿的切割长槽11，且承载台10具有用于承载面板的承载面12，当对面板切割时，将面板需要切割的部分对准切割长槽11。切割机构20整体设置于承载台10的背向承载面12的一侧，切割机构20的刀头21从背向承载面12一侧伸入于切割长槽11内，且刀头21用于沿着切割长槽11的长度方向移动以对承载面12上的面板进行切割。其中，放置面板时，面板的图案背向承载面12设置，这样刀头21切割时可防止对面板上的图案造成损坏，另外由于刀头21的切割方向被限制在切割长槽11内，可对面板实现精确切割，同时可防止刀头21发生偏移而损坏面板。进一步地，面板切割装置还包括传动机构，传动机构整体位于承载台10的背向承载面12的一侧，且传动机构用于控制切割机构20沿着切割长槽11的长度方向移动，以使得切割机构20完成面板的切割。具体地，切割机构20包括与传动机构活动连接的第一机架22、与第一机架22活动连接的第一连杆23、与第一连杆23连接的刀座24，刀头21设置于刀座24上，第一连杆23可相对第一机架22上下移动，从而调节刀座24与承载台10之间的距离，实现刀头21对不同厚度的面板的切割。作为优选实施例，本实例中的刀头优选为金刚石刀头。进一步地，切割机构20还包括挤压件25，挤压件25通过固定杆连接在第一机架22上，挤压件25的一端抵接于刀座24的一端，当切割面板时，调整挤压件25，使得挤压件25沿着垂直于面板的方向上挤压刀座24，以使得刀头21抵接于面板上，保证刀头21对面板的切割强度。进一步地，传动机构包括固定于承载台10的背向承载面12的表面上的滑动件31，滑动件31上设有滑槽，滑槽的延伸方向与切割长槽11的长度方向平行，第一机架22的一端设置于滑槽内，第一机架22可沿着滑槽移动，从而使得刀头21切割面板。为了更好地控制第一机架22的移动，传动机构还包括马达，马达用于控制第一机架22沿着滑动件31滑槽方向进行运动。作为优选实施例，切割长槽11优选为矩形槽，切割长槽11的宽度范围为0.5cm至1cm，当对面板进行切割时，刀头21位于切割长槽11宽度方向的中心处。当然在其他实施方式中，切割长槽11还可以为梯形槽，且切割长槽11的靠近面板的一端为小口端，切割长槽11的远离面板的一端为大口端，这样刀头21伸入至切割长槽11内，刀头21的刀刃穿过小口端来切割面板，这样可避免刀头21对面板其他部分造成损坏。进一步地，承载面12上还设有一层防静电层13，放置面板时，面板贴合于防静电层13上，可防止面板切割过程中产生的静电影响。具体地，面板切割装置还包括吹气机构40，吹气机构40整体设置于承载台10的背向承载面的一侧，吹气机构40的气枪43用于沿着切割长槽11的长度方向移动以清除面板被切割后产生的碎屑。作为优选实施例，吹气机构40还包括第二机架41、与第二机架41可活动连接的第二连杆42，第二机架41可滑动地连接于所述滑槽内，气枪43设置于第二连杆42上，第二连杆42用于调节气枪43与承载台11之间的距离。当面板切割完成后，调整第二连杆42，使得气枪43的出气口对准切割长槽11，以清除面板上残留的碎屑，保证面板的洁净度。当然在其他实施方式中，当面板切割完成后，直接手持气枪43，将气枪43的出气口对准面板的切割部分，以清除面板上残留的碎屑。本专利技术公开的一种面板切割装置，通过在承载台上开设切割长槽，并将切割机构设置于承载台的背向面板的一侧，在实现对面板进行精确切割的同时，还可防止切割机构损坏面板的图案部分。上面对本专利技术的具体实施方式进行了详细描述，虽然已表示和描述了一些实施例，但本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本专利技术的原理和精神的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面板切割装置，其特征在于，包括承载台(10)和切割机构(20)，所述承载台(10)上开设有贯穿的切割长槽(11)，且所述承载台(10)具有承载面(12)，所述切割机构(20)设置于所述承载台(10)的背向所述承载面(12)的一侧，所述切割机构(20)的刀头(21)伸入于所述切割长槽(11)内，且所述刀头(21)用于沿着所述切割长槽(11)的长度方向移动以对所述承载面(12)上的面板进行切割。

【技术特征摘要】
1.一种面板切割装置，其特征在于，包括承载台(10)和切割机构(20)，所述承载台(10)上开设有贯穿的切割长槽(11)，且所述承载台(10)具有承载面(12)，所述切割机构(20)设置于所述承载台(10)的背向所述承载面(12)的一侧，所述切割机构(20)的刀头(21)伸入于所述切割长槽(11)内，且所述刀头(21)用于沿着所述切割长槽(11)的长度方向移动以对所述承载面(12)上的面板进行切割。2.根据权利要求1所述的面板切割装置，其特征在于，所述面板切割装置还包括传动机构，所述传动机构用于控制所述切割机构(20)沿所述切割长槽(11)的长度方向移动。3.根据权利要求2所述的面板切割装置，其特征在于，所述切割机构(20)包括与所述传动机构活动连接的第一机架(22)、与所述第一机架(22)活动连接的第一连杆(23)、与所述第一连杆(23)连接的刀座(24)，所述刀头(21)设置于所述刀座(24)上，所述第一连杆(23)用于调节所述刀座(24)与所述承载台(10)之间的距离。4.根据权利要求3所述的面板切割装置，其特征在于，所述切割机构(20)还包括挤压件(25)，所述挤压件(25)用于沿着垂直于面板的方向上挤压刀座(24)，以使得所述刀头(21)抵接于面板。5.根据权利要求3所述的面板切割装置，其特征在于，所述传动机构包括设置于所述承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：易国霞，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42