壳体组件和电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种壳体组件。壳体组件包括壳体和微机电压力模组。壳体包括顶面、底面及侧壁。顶面与所述底面相背，顶面上开设有收容腔，侧壁连接顶面与底面，侧壁包括相背的内表面与外表面。微机电压力模组贴附在内表面上并收容在收容腔内。微机电压力模组用于根据用户的触控操作产生电信号。本实用新型专利技术还公开了一种电子装置。本实用新型专利技术实施方式的壳体组件和电子装置通过微机电压力模组感应用户的触控操作。微机电压力模组可设置在壳体组件的侧壁内部，因此壳体组件和电子装置无需设置实体按键，实现了壳体组件和电子装置的一体化设计，提升了壳体组件和电子装置的防水性能。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件和电子装置
本技术涉及电子
，特别涉及一种壳体组件和电子装置。
技术介绍
目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键，但实体键的存在占据了手机主面板的空间，使得显示屏的空间受限，并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标，影响用户的使用体验。
技术实现思路
本技术的实施例提供了一种壳体组件和电子装置。本技术实施方式提供的壳体组件包括壳体和微机电压力模组。壳体包括顶面、底面及侧壁。顶面与所述底面相背，顶面上开设有收容腔，侧壁连接顶面与底面，侧壁包括相背的内表面与外表面。微机电压力模组贴附在内表面上并收容在收容腔内。微机电压力模组用于根据用户的触控操作产生电信号。壳体组件通过设置在侧壁内表面的微机电压力模组感测用户的操作，因此壳体组件的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计，提升了壳体组件的防水性能。在某些实施方式中，微机电压力模组包括贴附在所述内表面上的微机电压力芯片及贴附在所述微机电压力芯片上的电路板；或所述微机电压力模组包括贴附在所述内表面上的电路板及贴附在所述电路板上的微机电压力芯片。微机电压力芯片位于内表面与电路板之间时，微机电压力芯片较为邻近侧壁的外表面，对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：壳体，所述壳体包括顶面、底面及侧壁，所述顶面上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶面与所述底面，所述侧壁包括相背的内表面与外表面；和微机电压力模组，所述微机电压力模组贴附在所述侧壁的内表面上并收容在所述收容腔内，所述微机电压力模组用于根据用户的触控操作产生电信号。

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：壳体，所述壳体包括顶面、底面及侧壁，所述顶面上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶面与所述底面，所述侧壁包括相背的内表面与外表面；和微机电压力模组，所述微机电压力模组贴附在所述侧壁的内表面上并收容在所述收容腔内，所述微机电压力模组用于根据用户的触控操作产生电信号。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述微机电压力模组包括贴附在所述内表面上的微机电压力芯片及贴附在所述微机电压力芯片上的电路板；或所述微机电压力模组包括贴附在所述内表面上的电路板及贴附在所述电路板上的微机电压力芯片。3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述微机电压力芯片的数量为多个，多个所述微机电压力芯片沿所述内表面的长度方向间隔排列。4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，多个所述微机电压力芯片排列成一条直线且多个所述微机电压力芯片等间距排列。5.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，多个所述微机电压力芯片形成两组，第一组的多个所述微机电压力芯片排列成第一直线，第二组的多个所述微机电压力芯片排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述微机电压力芯片与第一组的相邻两个微机电压力芯片之间的间隙对准。6.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述微机电压力芯片包括微机电压阻式压力芯片和微机电电容式压力芯片中的任意一种。7.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：权利要求1至6任意一项所述的壳体组件；和显示屏，所述显示屏安装在所述顶面并遮盖所述收容腔。8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括处理器，所述处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永明，丁国栋，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36