壳体组件及电子装置制造方法及图纸

技术编号:18344947 阅读:37 留言:0更新日期:2018-07-01 15:47
本实用新型专利技术公开了一种壳体组件及电子装置。壳体组件包括壳体及触控模组。壳体包括顶壁、底壁及金属的侧壁。顶壁与底壁相背。顶壁上开设有收容腔。侧壁连接顶壁与底壁。侧壁包括相背的内表面和外表面。触控模组包括金属片、电路板、弹性体及压力感测芯片。金属片为侧壁的一部分。电路板设置在收容腔内并与金属片连接。电路板与金属片间隔。电路板上设置有电感线路。弹性体设置在电路板与金属片之间以间隔电路板与金属片。压力感测芯片设置在收容腔内并与电路板电连接。在金属片与电感线路之间的距离变化引起电感线路的电感变化时,压力感测芯片感测金属片的受压力。壳体组件通过触控模组感应用户的触控操作,无需设置实体按键。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及电子装置
本技术涉及电子
,特别涉及一种壳体组件及电子装置。
技术介绍
目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键,但实体键的存在占据了手机主面板的空间,使得显示屏的空间受限,并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标,影响用户的使用体验。
技术实现思路
本技术实施方式提供一种壳体组件及电子装置。本技术实施方式的壳体组件,包括:壳体,所述壳体包括顶壁、底壁及金属的侧壁,所述顶壁与所述底壁相背,所述顶壁上开设有收容腔,所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁,所述侧壁包括相背的内表面和外表面;及触控模组,所述触控模组包括:金属片,所述金属片为所述侧壁的一部分;电路板,所述电路板设置在所述收容腔内并与所述金属片连接,所述电路板与所述金属片间隔,所述电路板上设置有电感线路;弹性体,所述弹性体设置在所述电路板与所述金属片之间以间隔所述电路板与所述金属片;及压力感测芯片,所述压力感测芯片设置在所述收容腔内并与所述电路板电连接,在所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起所述电感线路的电感变化时,所述压力感测芯片感测所述金属片的受压力。本技术实施方式的壳体组件中,当用户进行触控按压侧壁的具有电感线本文档来自技高网...
壳体组件及电子装置

【技术保护点】
1.一种壳体组件,其特征在于,包括:壳体,所述壳体包括顶壁、底壁及金属的侧壁,所述顶壁与所述底壁相背,所述顶壁上开设有收容腔,所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁,所述侧壁包括相背的内表面和外表面;及触控模组,所述触控模组包括:金属片,所述金属片为所述侧壁的一部分;电路板,所述电路板设置在所述收容腔内并与所述金属片连接,所述电路板与所述金属片间隔,所述电路板上设置有电感线路;弹性体,所述弹性体设置在所述电路板与所述金属片之间以间隔所述电路板与所述金属片;及压力感测芯片,所述压力感测芯片设置在所述收容腔内并与所述电路板电连接,在所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起所述电感线路的电感变化时,所述压...

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件,其特征在于,包括:壳体,所述壳体包括顶壁、底壁及金属的侧壁,所述顶壁与所述底壁相背,所述顶壁上开设有收容腔,所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁,所述侧壁包括相背的内表面和外表面;及触控模组,所述触控模组包括:金属片,所述金属片为所述侧壁的一部分;电路板,所述电路板设置在所述收容腔内并与所述金属片连接,所述电路板与所述金属片间隔,所述电路板上设置有电感线路;弹性体,所述弹性体设置在所述电路板与所述金属片之间以间隔所述电路板与所述金属片;及压力感测芯片,所述压力感测芯片设置在所述收容腔内并与所述电路板电连接,在所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起所述电感线路的电感变化时,所述压力感测芯片感测所述金属片的受压力。2.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述弹性体完全覆盖所述电路板及所述金属片;或所述弹性体间隔所述电路板与所述金属片并使所述电路板与所述金属片之间形成形变空间。3.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述压力感测芯片设置在所述电路板远离所述金属片的一侧。4....

【专利技术属性】
技术研发人员:夏栋郑刚强
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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