【技术实现步骤摘要】
一种推拉式芯片框架打印机
本技术涉及集成电路封装设备
,具体涉及一种推拉式芯片框架打印机。
技术介绍
DIP封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片,是目前绝大多数中小规模集成电路采用的封装形式;在塑封完成后的框架上常常需要打印一些标志,例如产品型号、编号等,现有技术中常常采用打印机在塑封芯片上打印标志,打印机一般包括打印台、轨道及激光发射器,当塑封框架移动到激光发射器处时,激光发射机检测到塑封框架,从而启动激光发射器在塑封框架上进行打印,但这种打印机的轨道之间的距离使固定的,同一台打印机只能打印一种规格的芯片,当使用者需要打印不同规格的芯片时需要更换不同的打印机,增加了使用成本。公开号为CN203210857U的中国技术专利于2013年9月25日公开了一种DIP塑封框架打印装置,包括打印台、轨道和输料轮,所述输料轮安装在轨道内侧,至少一条轨道连接有轨道板,所述轨道板上设有调节孔,所述打印台上设有与所述调节孔相对应的螺孔,所述轨道板通过螺丝安装在打印台上。本技术轨道之间的距离可调,使用者可根据不同型号的DIP塑封框架调节轨道之间的距离来满足打印要求,从而 ...
【技术保护点】
1.一种推拉式芯片框架打印机,包括打印台(1)和激光发射器(2),其特征在于:所述打印台(1)上设置左活动导轨(3)、右活动导轨(4)和水平滑槽(5),所述左活动导轨(3)和右活动导轨(4)上设置有与水平滑槽(5)相适配的导向杆(6);所述打印台(1)上设置有卡箍(7),所述卡箍(7)内转动设置有调节螺杆(8),所述调节螺杆(8)上丝扣连接有滑动螺母(9);所述导向杆(6)上铰接有连杆(10),所述连杆(10)的另一端与滑动螺母(9)铰接。
【技术特征摘要】
1.一种推拉式芯片框架打印机,包括打印台(1)和激光发射器(2),其特征在于:所述打印台(1)上设置左活动导轨(3)、右活动导轨(4)和水平滑槽(5),所述左活动导轨(3)和右活动导轨(4)上设置有与水平滑槽(5)相适配的导向杆(6);所述打印台(1)上设置有卡箍(7),所述卡箍(7)内转动设置有调节螺杆(8),所述调节螺杆(8)上丝扣连接有滑动螺母(9);所述导向杆(6)上铰接有连杆(10),所述连杆(10)的另一端与滑动螺母(9)铰接。2.根据权利要求1所述的一种推拉式芯片框架打印机,其特征在于:所述卡箍(7)内还设置有滚动轴承(11),所述调节螺杆(8)固定安装于滚动轴承(11)内。3.根据权利要求1所述的一种推拉式芯片框架打印机,其特征在于:所述打印台(1)的两侧均还设置有两个限位块...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘俊,施孟佶,王海江,张金蓉,陈威,李平,郭在华,
申请(专利权)人:成都睿达星辰科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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