快速封装机构制造技术

本发明专利技术属于封装机构的技术领域，具体公开了一种快速封装机构，包括机架、均设置在机架上的第一传送带机构、第二传送带机构、第三传送带机构、第四传送带机构、压力机构和第一刮片；第一传送带的外表面设有磁性层，磁性层上放置有若干磁块；第二传送带的外表面设有磁性层，机架上还设有第一挡片；第三传送带上设有若干供磁块穿过的方形孔；第四传送带机构包括第四传送带，第四传送带上设有若干的凸起，相邻两个凸起之间设有刀片，每个凸起上还设有薄膜；压力机构包括压板和第一气缸，第一气缸固定连接在机架上，压板固定连接在气缸的伸缩端上，压板的底部设置涂有粘胶的薄膜。本发明专利技术的目的是解决按键帽上下朝向不一致导致难以批量封装的问题。

【技术实现步骤摘要】
快速封装机构
本专利技术属于封装机构的
，具体公开了一种快速封装机构。
技术介绍
键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。键盘上有各种按键，使用者在使用键盘时都是通过敲击按键帽来输入信息的。当键盘上的按键帽损坏后就需要使用新的按键帽来更换损坏的按键帽，所以这些按键帽在生产出来后需要使用薄膜将其封装好，避免按键帽受损。按键帽的尺寸较小，生产批量大，且生产出来后必须将其排布整齐、使其上下朝向一致才便于封装。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种快速封装机构，以解决按键帽上下朝向不一致导致难以批量封装的问题。为了达到上述目的，本专利技术的基础方案为：快速封装机构，包括机架，还包括均设置在机架上的第一传送带机构、第二传送带机构、第三传送带机构、第四传送带机构、压力机构和第一刮片；所述第一传送带机构位于第二传送带机构的上方，第一传送带机构包括第一传送带，所述第一传送带的外表面设有磁性层，磁性层上放置有若干磁块；第二传送带机构包括第二传送带，第二传送带的外表面设有磁性层，所述第一刮片位于第一传送带机构和第二传送带机构之间，且第一刮片朝向第二传送带机构的方向倾斜设置，所述机架上还设有第一挡片，所述第一挡片采用金属材料制成，第一挡片位于第二传送带机构的下方；所述第三传送带机构位于第一挡片的下方，第三传送带机构包括第三传送带，第三传送带上设有若干供磁块穿过的方形孔；所述第四传送带机构包括第四传送带，第四传送带的一端靠近第三传送带且第四传送带低于第三传送带，第四传送带上设有若干的凸起，所述凸起与按键帽的形状相同，相邻两个凸起之间设有刀片，每个凸起上还设有第一薄膜；所述压力机构包括压板和第一气缸，所述第一气缸固定连接在机架上，压板固定连接在气缸的伸缩端上，压板位于第四传送带的上方，压板的底部设有弹性层，弹性层的底部设置涂有粘胶的第二薄膜。本基础方案的工作原理在于：将需要封装的按键帽全部放到第二传送带上，同时使得所有按键帽正面或反面朝上，然后在将大量磁块放入到按键帽中，磁块会落入到正面朝上的按键帽的顶部，还有部分磁块会落入到反面朝上的按键帽的内壁中。第二传送带机构运转时，按键帽会随着第二传送带移动，当按键帽移动到第一刮片处时，正面朝上的按键帽上的磁块会被第一刮片隔开使之与按键帽上下分离，并且磁块会留在第一刮片上，当第二个磁块被第一刮片隔开使之与按键帽上下分离，第二个磁块也会移动到第一刮片上且将第一个磁块向斜上方推动，第一个磁块靠近第一传送带后就会被第一传送带上的磁性层吸引住，从而一直留在第一传送带上，此时人工将磁块取下即可反复利用磁块。此时正面朝上的按键帽就能通过第一刮片，最后落到第三传送带上。当反面朝上的按键帽移动到第一刮片处时，由于磁块落入到按键帽的内壁中，所以磁块不会被第一刮片阻挡，同时由于第二传送带上设有磁性层，所以磁块会被第二传送带吸引住，而不会从第二传送带上掉落。当反面朝上的按键帽移动到第一挡片处时，第一挡片会插入到按键帽和第二传送带之间，由于第一挡片是金属材料制成，磁感线无法穿过金属材料所以磁块就无法被第二传送带上的磁性层吸引，按键帽就会落到第三传送带上，此时按键帽已经是正面朝上，所以按键帽落到第三传送带上时也是正面朝上的，同时磁块也会从第三传送带上的方形孔中掉落出去。按键帽会随着第三传送带而移动，由于第四传送带与第三传送带靠近，所以按键帽会移动到第四传送带上，由于凸起的形状与按键帽形状相同，所以按键帽会盖合在凸起上，然后停止运转第四传送带，启动第一气缸，第一气缸的伸缩端带动压板下压，弹性层上的第二薄膜就会与按键帽的上表面接触，压板继续下压时，第二薄膜会触碰到刀片，最终被刀片切断，由于弹性层上的第二薄膜涂有粘胶，所以第二薄膜不仅会粘在按键帽上，还会粘在凸起的第一薄膜上，最后将按键帽取出，按键帽就被封装完成。本基础方案的有益效果在于：1.本方案能够将反面朝上的按键帽翻转过来，使得所有的按键帽落到第三传送带上时全部都是正面朝上的，便于后续对按键帽进行批量封装。2.本方案中的磁块可以循环使用，所以只需生产出一批磁块就能使用很长的时间，减少生产成本。3.本方案中，每一个按键帽都会盖合在不同的凸起上，当压板下压时，第一薄膜和第二薄膜会同时将所有凸起上的按键帽全部封装，实现了按键帽的批量封装，提高了生产效率。优选方案一：作为基础方案的优选，还包括均设置在机架上的第二气缸和放置盒，放置盒的底部两侧壁上均设有开口，第二气缸位于放置盒的一侧，第二气缸的伸缩端能够从其中一个开口中伸入到放置盒内，放置盒的另一个开口处设有滑槽，滑槽位于第二传送带的上方。采用本方案就无需人工将磁块放置到按键帽上，第二气缸启动后，第二气缸的伸缩端会不断地来回移动，将放置盒内的磁块顶到滑槽中，磁块再从滑槽中落入到第二传送带的按键帽上。优选方案二：作为优选方案一的优选，所述第一传送带机构靠近放置盒的一侧向上倾斜，所述机架上还设有第二挡片，第二挡片采用金属材料制成，第二挡片靠近第一传送带，第二挡片上远离第一传送带的一端向下倾斜且与放置盒的顶部连通。采用本方案，当磁块被吸引在第一传送带上后，磁块会被逐渐向上运送，当磁块移动到第二挡片处后，第二挡片会插入到第二挡片和第一传送带之间，由于第二挡片采用金属材料制成，磁感线无法穿过金属材料，所以磁块无法被第一传送带吸引，磁块就会顺着第二挡片落入到放置盒中。基础方案中需要人工拿取磁块，所以采用本方案能够减少人工成本，增加生产效率。优选方案三：作为优选方案二的优选，所述第一挡片和第二挡片均采用铜制成。部分金属材料会被磁块吸引住，导致磁块难以在第一挡片和第二挡片上移动，而铜既能够隔绝磁感线又不会被磁块吸住。优选方案四：作为基础方案的优选，所述第三传送带机构中可拆卸设有用于收集磁块的收集盒。采用本方案能够将从第三传送带上落下的磁块收集起来。优选方案五：作为基础方案的优选，所述机架上还设有第二刮片，第二刮片位于第四传送带机构靠近第三传送带机构的一端的上方，第一刮片和第二刮片均采用不导磁的材料制成。基础方案中，可能会出现两个按键帽重叠在一起的情况，而采用本方案则可以将重叠的按键帽阻挡住，防止两个按键帽被封装到一起。附图说明图1为实施例快速封装机架的结构示意图；图2为凸起的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：说明书附图中的附图标记包括：机架1、第一传送带机构2、第二传送带机构3、第三传送带机构4、第四传送带机构5、第一刮片6、第二刮片7、第一挡片8、第二挡片9、凸起10、刀片11、第一气缸12、压板13、第二气缸14、放置盒15、滑槽16、收集盒17。如图1、图2所示，本实施例快速封装机构，包括机架1、第一传送带机构2、第二传送带机构3、第三传送带机构4、第四传送带机构5、压力机构、第二气缸14和放置盒15。第二气缸14设置在机架1的左部。放置盒15焊接在机架1上且位于第二气缸14的右部，放置盒15的底部左侧和右侧均设有开口，左侧开口对准第二气缸14的伸缩端，右侧的开口设有滑槽16，滑槽16的右侧对准第二传送带机构3，放置盒15内竖直排布放置有若干磁块。第二传送带机构3设置在机架1上，第二传送带机构3包括第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.快速封装机构，包括机架，其特征在于：还包括均设置在机架上的第一传送带机构、第二传送带机构、第三传送带机构、第四传送带机构、压力机构和第一刮片；所述第一传送带机构位于第二传送带机构的上方，第一传送带机构包括第一传送带，所述第一传送带的外表面设有磁性层，磁性层上放置有若干磁块；第二传送带机构包括第二传送带，第二传送带的外表面设有磁性层，所述第一刮片位于第一传送带机构和第二传送带机构之间，且第一刮片朝向第二传送带机构的方向倾斜设置，所述机架上还设有第一挡片，所述第一挡片采用金属材料制成，第一挡片位于第二传送带机构的下方；所述第三传送带机构位于第一挡片的下方，第三传送带机构包括第三传送带，第三传送带上设有若干供磁块穿过的方形孔；所述第四传送带机构包括第四传送带，第四传送带的一端靠近第三传送带且第四传送带低于第三传送带，第四传送带上设有若干的凸起，所述凸起与按键帽的形状相同，相邻两个凸起之间设有刀片，每个凸起上还设有第一薄膜；所述压力机构包括压板和第一气缸，所述第一气缸固定连接在机架上，压板固定连接在气缸的伸缩端上，压板位于第四传送带的上方，压板的底部设有弹性层，弹性层的底部设置涂有粘胶的第二薄膜。...

【技术特征摘要】
1.快速封装机构，包括机架，其特征在于：还包括均设置在机架上的第一传送带机构、第二传送带机构、第三传送带机构、第四传送带机构、压力机构和第一刮片；所述第一传送带机构位于第二传送带机构的上方，第一传送带机构包括第一传送带，所述第一传送带的外表面设有磁性层，磁性层上放置有若干磁块；第二传送带机构包括第二传送带，第二传送带的外表面设有磁性层，所述第一刮片位于第一传送带机构和第二传送带机构之间，且第一刮片朝向第二传送带机构的方向倾斜设置，所述机架上还设有第一挡片，所述第一挡片采用金属材料制成，第一挡片位于第二传送带机构的下方；所述第三传送带机构位于第一挡片的下方，第三传送带机构包括第三传送带，第三传送带上设有若干供磁块穿过的方形孔；所述第四传送带机构包括第四传送带，第四传送带的一端靠近第三传送带且第四传送带低于第三传送带，第四传送带上设有若干的凸起，所述凸起与按键帽的形状相同，相邻两个凸起之间设有刀片，每个凸起上还设有第一薄膜；所述压力机构包括压板和第一气缸，所述第一气缸固定连接在机架上，压板固定连接在气缸的伸缩端上，压板...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴江毅，
申请(专利权)人：重庆雷钜电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50