The invention discloses a curettage composite powder laying device suitable for selective laser sintering, including a powder storage bucket, a powder pressing roll, a scraper and a working platform that can be vertical and down. It also includes a powder feeding table for filling powder from the powder outlet and a powder guide plate symmetrically arranged on the left and right sides of the powder feeding table. At the bottom of the feeding table, the number of the scraper is two and symmetrically arranged on the left and right sides of the powder roller. The scraper is located on the inside of the powder guide plate. The powder feeder can turn left or right to turn the powder on the inner surface of the powder feeder between the powder plate and the scraper, and also includes a two limit. The top surface of the limiting plate is higher than the upper surface of the working platform, and the powder roller is elastically compressed on the upper surface of the limit plate and the two rolling friction fits. After scraping the powder to scrape it, the powder roller can compact the powder layer. The whole process is completed at one go, the process is simple, convenient and efficient.
【技术实现步骤摘要】
一种适用于选择性激光烧结的刮压复合铺粉装置
本专利技术涉及一种铺粉装置,特别是涉及一种适用于选择性激光烧结的刮压复合铺粉装置。
技术介绍
选择性激光烧结,简称SLS,是采用红外激光器作能源,使用的造型材料多为粉末材料。加工时,首先将粉末预热到稍低于其熔点的温度,然后在刮平棍子的作用下将粉末铺平,激光束在计算机控制下根据分层截面信息进行有选择地烧结,一层完成后再进行下一层烧结。该方法不受三维零件复杂程度的限制,无需任何工装模具即可制造出零件。但是在选择性激光烧结制造过程中,要想烧结出一个好的零件,则粉末需要均匀密实地铺展到成型区以便进行烧结。传统的烧结过程是预先铺好粉末后再用压粉辊压实粉末然后再进行激光烧结,工序繁琐效率低下。又因为由于粉末颗粒质量很轻,不仅很难厚度均匀的将粉末平铺在零件表层,而且由于粉末颗粒极微小,所以在压粉辊在滚动的过程中与粉末的摩擦力非常小,粉末层难以带动该压粉辊进行滚动压实,容易导致在压实粉末的过程中同一层的粉末的密度不一致,造成产品合格率下降,而且铺粉过程中粉末颗粒容易四处漂浮而污染工作环境等。综上所述,现在的铺粉设备铺粉效率低,粉末平整度和密实度差,并且还会污染工作环境。
技术实现思路
本专利技术提供了一种适用于选择性激光烧结的刮压复合铺粉装置,其克服了
技术介绍
所存在的不足。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种适用于选择性激光烧结的刮压复合铺粉装置,包括储粉斗、压粉辊、刮板及可竖直升降的工作平台,该储粉斗下方设有用于开关该储粉斗的出粉口的封口件,该储粉斗、该封口件、该压粉辊及刮板均设置在该工作平台的上方,该刮板的底端高于该 ...
【技术保护点】
1.一种适用于选择性激光烧结的刮压复合铺粉装置,包括储粉斗、压粉辊、刮板及可竖直升降的工作平台,该储粉斗下方设有用于开关该储粉斗的出粉口的封口件,该储粉斗、该封口件、该压粉辊及刮板均设置在该工作平台的上方,该刮板的底端高于该压粉辊的底端,其特征在于:还包括用于盛装从该出粉口下落的粉末的供粉台及对称设置在该供粉台左右两侧的导粉板,该压粉辊设置在该供粉台正下方,该刮板的数量为两个并对称设置在该压粉辊的左右两侧,所述刮板位于所述导粉板内侧,该供粉台可向左或向右转动倾斜以使该供粉台上的粉末沿着该导粉板的内表面倒入该导粉板与刮板之间,还包括二限位板,二限位板对称设置该工作平台的前后两端并且沿横向设置,该限位板的顶面高出该工作平台的上表面,该压粉辊弹性抵压在该限位板的上表面并且二者滚动摩擦配合,该储粉斗、供粉台、二导粉板、二刮板及压粉辊可同步横向往复移动。
【技术特征摘要】
1.一种适用于选择性激光烧结的刮压复合铺粉装置,包括储粉斗、压粉辊、刮板及可竖直升降的工作平台,该储粉斗下方设有用于开关该储粉斗的出粉口的封口件,该储粉斗、该封口件、该压粉辊及刮板均设置在该工作平台的上方,该刮板的底端高于该压粉辊的底端,其特征在于:还包括用于盛装从该出粉口下落的粉末的供粉台及对称设置在该供粉台左右两侧的导粉板,该压粉辊设置在该供粉台正下方,该刮板的数量为两个并对称设置在该压粉辊的左右两侧,所述刮板位于所述导粉板内侧,该供粉台可向左或向右转动倾斜以使该供粉台上的粉末沿着该导粉板的内表面倒入该导粉板与刮板之间,还包括二限位板,二限位板对称设置该工作平台的前后两端并且沿横向设置,该限位板的顶面高出该工作平台的上表面,该压粉辊弹性抵压在该限位板的上表面并且二者滚动摩擦配合,该储粉斗、供粉台、二导粉板、二刮板及压粉辊可同步横向往复移动。2.根据权利要求1所述的一种适用于选择性激光烧结的刮压复合铺粉装置,其特征在于:所述限位板可竖直移动,该封口件为转轴,该转轴的外圆周面上沿轴向设有凹槽;所述凹槽是多个并且在周向上均匀分布。3.根据权利要求2所述的一种适用于选择性激光烧结的刮压复合铺粉装置,其特征在于:还包括抖粉片,该抖粉片设置在该储粉斗内,该抖粉片的下边沿向下伸出该出粉口并插入到所述转轴的凹槽当中。4.根据权利要求1所述的一种适用于选择性激光烧结的刮压复合铺粉装置,其特征在于:还包括对称设置在该压粉辊前后两端的二固定板,二固定板相对的内表面上分别设有竖向滑槽,该压粉辊的两端分别转动设置在二固定板的竖向滑槽内,该...
【专利技术属性】
技术研发人员:颜丙功,吕培杰,江开勇,康磊,路平,靳玲,乐其河,
申请(专利权)人:华侨大学,
类型:发明
国别省市:福建,35
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