用于电子元件焊接的含铟焊料制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子元件焊接的含铟焊料，该含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡40‑60份、铟10‑23份、铋15‑20份、锌2‑4份、镓0.2‑0.5份、稀土混合物0.2‑0.8份。采用本发明专利技术制备的含铟焊料具有低熔点、抗疲劳，延展性好的特点，制备过程中在真空条件下进行可以防止原料因高温而氧化；镓最后加入是因为其可以与氧反应形成致密氧化膜，能极大地降低焊料的氧化，保证性能的稳定。

Indium containing solder for welding of electronic components

The present invention discloses an indium solder for welding of electronic components. The indium containing solder is composed of weight parts, including the following raw materials: 40 tin 60, 10 indium, 23, 20 bismuth 15, 2 zinc 4, 0.5 gallium 0.2, 0.2 rare earth mixture 0.8. The indium containing solder prepared by this invention has the characteristics of low melting point, fatigue resistance and good ductility. The preparation process can prevent the raw material from oxidizing at high temperature during the preparation process. The final addition of gallium is because it can react with oxygen to form a compact oxide film, which can greatly reduce the oxidation of the solder and ensure the stability of the performance.

【技术实现步骤摘要】
用于电子元件焊接的含铟焊料
本专利技术属于金属材料
，具体涉及一种用于电子元件焊接的含铟焊料。
技术介绍
焊料作为一种电器元件连接材料，使用极为广泛，不同元器件因使用要求、工作环境、电器特性的不同，对焊料的要求也有所不同。随着电子组装产业的迅速崛起，我国已经成为世界电子产品生产与消费的大国，电子元件的焊接技术也进入快速发展期，出现了各类焊料满足不同的工艺要求。但是目前市面上使用的焊料存在着焊点强度低，延展性差、易氧化等问题，造成电子器件、设备使用故障。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种用于电子元件焊接的含铟焊料，以解决现有电子元件焊料抗疲劳，延展性、易氧化等问题。为了解决以上技术问题，本专利技术采用以下技术方案：用于电子元件焊接的含铟焊料，所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡40-60份、铟10-23份、铋15-20份、锌2-4份、镓0.2-0.5份、稀土混合物0.2-0.8份。所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡48-57份、铟12-16份、铋17-20份、锌3-4份、镓0.2-0.4份、稀土混合物0.3-0.6份。所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡53份、铟14份、铋18份、锌3份、镓0.3份、稀土混合物0.6份。所述稀土混合物中包含有稀土氧化物。所述稀土氧化物占稀土混合物重量的10-25％。所述稀土混合物包含有钕、镧、铈。所述钕、镧、铈的重量比为1:0.2-0.5:0.4-0.7。本专利技术还提供了一种用于电子元件焊接的含铟焊料的制备方法，该方法包括以下步骤：S1：称取锡、铋、铟、锌、镓、稀土混合物；S2：将S1中称取的锡、铋、锌在1000-1200℃进行熔炼，不断搅拌至完全熔化，然后加入稀土混合物，继续搅拌至全部熔化，保持10-15min；S3：步骤S2中温度降至700-800℃加入铟，继续搅拌至全部熔化，温度降至200-300℃时加入镓，继续搅拌至全部熔化，保持8-14min；S4：步骤S3温度降至100-150℃时倒入模具中，冷却，得含铟焊料。所述S1、S2、S3在真空条件下进行。所述步骤S4中的焊料可加工为丝状、球状或粉状。本专利技术的益效果在于：本专利技术制备的含铟焊料具有低熔点、抗疲劳，延展性好的特点，制备过程中在真空条件下进行可以防止原料因高温而氧化；镓最后加入是因为其可以与氧反应形成致密氧化膜，能极大地降低焊料的氧化，保证性能的稳定。【具体实施方式】为便于更好地理解本专利技术，通过以下实例加以说明，这些实例属于本专利技术的保护范围，但不限制本专利技术的保护范围。实施例1用于电子元件焊接的含铟焊料，含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡40份、铟10份、铋15份、锌2份、镓0.2份、稀土混合物0.2份。稀土混合物中包含有稀土氧化物。稀土氧化物占稀土混合物重量的10％。稀土混合物包含有钕、镧、铈。钕、镧、铈的重量比为1:0.2:0.4。用于电子元件焊接的含铟焊料的制备方法，该方法包括以下步骤：S1：称取锡、铋、铟、锌、镓、稀土混合物；S2：将S1中称取的锡、铋、锌在1000℃进行熔炼，不断搅拌至完全熔化，然后加入稀土混合物，继续搅拌至全部熔化，保持10min；S3：步骤S2中温度降至800℃加入铟，继续搅拌至全部熔化，温度降至200℃时加入镓，继续搅拌至全部熔化，保持8min；S4：步骤S3温度降至100℃时倒入模具中，冷却，得含铟焊料。S1、S2、S3在真空条件下进行。步骤S4中的焊料可加工为丝状、球状或粉状。实施例2用于电子元件焊接的含铟焊料，含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡53份、铟14份、铋18份、锌3份、镓0.3份、稀土混合物0.6份。稀土混合物中包含有稀土氧化物。稀土氧化物占稀土混合物重量的16％。稀土混合物包含有钕、镧、铈。钕、镧、铈的重量比为1:0.3:0.5。本专利技术还提供了一种用于电子元件焊接的含铟焊料的制备方法，该方法包括以下步骤：S1：称取锡、铋、铟、锌、镓、稀土混合物；S2：将S1中称取的锡、铋、锌在1100℃进行熔炼，不断搅拌至完全熔化，然后加入稀土混合物，继续搅拌至全部熔化，保持13min；S3：步骤S2中温度降至750℃加入铟，继续搅拌至全部熔化，温度降至240℃时加入镓，继续搅拌至全部熔化，保持11min；S4：步骤S3温度降至130℃时倒入模具中，冷却，得含铟焊料。S1、S2、S3在真空条件下进行。步骤S4中的焊料可加工为丝状、球状或粉状。实施例3用于电子元件焊接的含铟焊料，含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡60份、铟23份、铋20份、锌4份、镓0.5份、稀土混合物0.8份。稀土混合物中包含有稀土氧化物。稀土氧化物占稀土混合物重量的25％。稀土混合物包含有钕、镧、铈。钕、镧、铈的重量比为1:0.5:0.7。用于电子元件焊接的含铟焊料的制备方法，该方法包括以下步骤：S1：称取锡、铋、铟、锌、镓、稀土混合物；S2：将S1中称取的锡、铋、锌在1000℃进行熔炼，不断搅拌至完全熔化，然后加入稀土混合物，继续搅拌至全部熔化，保持15min；S3：步骤S2中温度降至800℃加入铟，继续搅拌至全部熔化，温度降至200℃时加入镓，继续搅拌至全部熔化，保持14min；S4：步骤S3温度降至150℃时倒入模具中，冷却，得含铟焊料。S1、S2、S3在真空条件下进行。步骤S4中的焊料可加工为粉状。对比例1普通的Sn-Bi58合金。对实施例1-3和对比例1进行性能检测，结果如表1所示。表1电子元件焊料性能检测结果项目抗拉强度(Rm/MPa)延伸率(A/％)实施例17443实施例27142实施例37545对比例16620由表1数据可知：使用本专利技术制备的焊料，相较于一般的焊料在抗拉强度、延伸率方面都具有较好的品质，具有较为显著的效果。以上内容是结合具体的/优选的实施方式对本专利技术进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施例做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡40‑60份、铟10‑23份、铋15‑20份、锌2‑4份、镓0.2‑0.5份、稀土混合物0.2‑0.8份。

【技术特征摘要】
1.用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡40-60份、铟10-23份、铋15-20份、锌2-4份、镓0.2-0.5份、稀土混合物0.2-0.8份。2.根据权利要求1所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡48-57份、铟12-16份、铋17-20份、锌3-4份、镓0.2-0.4份、稀土混合物0.3-0.6份。3.根据权利要求1所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡53份、铟14份、铋18份、锌3份、镓0.3份、稀土混合物0.6份。4.根据权利要求1所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述稀土混合物中包含有稀土氧化物。5.根据权利要求4所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述稀土氧化物占稀土混合物重量的10-25％。6.根据权利要求1所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述稀土...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁胜仁，
申请(专利权)人：广西汇智生产力促进中心有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45