The invention discloses a cleaning process method of a flexible circuit board, which is carried out according to the following steps. The circuit board is pre cleaned and soaked in a cleaning tank full of ethanol for 3~15 minutes. Then the circuit board is taken out in the ultrasonic cleaning machine with ethanol, and the frequency is selected in the 25kHz and 50kHz two. Under the frequency, the ultrasonic vibration 1~5min is taken out and placed in the cleaning basket; the suitable flux cleaning agent is placed into the ultrasonic cleaning machine, and the pre cleaned circuit board in the step (a) is put into the ultrasonic cleaning machine and vibrate at the frequency of 50kHz at the frequency of the ultrasonic cleaning machine, and the past ion water ultrasonic wave is taken out. The tank is cleaned by 10~30s and then removed, and the detergent prepared by this invention is studied for deep cleaning and dissolution of hard insoluble substances such as tin welding residue, brominant, heavy metal and oil pollution, such as rosin, and so on. The qualified cleaning agent is adopted, the qualified rate of the circuit board after cleaning is above 99%, the cleaning efficiency is high and the cost is saved. .
【技术实现步骤摘要】
一种柔性印制电路板的清洗工艺方法及其清洗剂组合物
本专利技术涉及电子元器件领域,尤其涉及一种柔性印制电路板的清洗工艺方法及清洗剂组合物。
技术介绍
电路板清洗是电子元器件领域的一项重要技术,由于经过焊接后的线路板会有助焊剂、灰尘油脂、静电、环烷烃的卤化聚合物及有机卤盐等残留,对于精密的线路板而言,盐分和酸碱如在潮湿空气的周围环境下或吸水时会形成电解质,而且,一些金属如铜、铝、锡、金或银等形成电解质的阴阳极,从而形成电化学腐蚀,导致电迁移,电路遭到破坏,出现漏电、断电及短路现象。根据分析得知,现有的焊接残渣包括松香及在焊接时可能形成的化合物及聚合物、有机卤化物(多溴联二苯)、无机卤化盐、金属残屑(铅、铬、金、银及铜等)及其与有机酸形成的有机金属盐等。在清洗时,通常我们采用如下工艺过程:去离子水预清洗→加入清洗剂超声波清洗→去离子水超声波清洗→热风干燥。如通过检测,依然存在未清洁时,通常将线路板再次用清洗剂再次浸泡10min以上,用毛刷刷洗,直到清除残留物为止,然后再喷淋去离子水,再干燥。上述清洗工艺过程十分繁锁,效率较低,而且多采用单一的清洗剂,使得清洗无针对性,效果差,而且利用水洗工艺留下白斑残留,影响外观色泽。
技术实现思路
本专利技术提供了一种柔性电路板的清洗工艺方法及其组合型清洗剂,该清洗方法利用乙醇进行超声预洗,通过针对性的配制清洗剂,严格利用超声波清洗原理,使得清洗洁净度达到99%以上,效果好,效率高,不对线路板有任何不良影响。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种柔性电路板的清洗工艺方法,按如下步骤进行,(a)预清洗将焊接完成后的电路板,完全 ...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板的清洗工艺方法,其特征在于,按如下步骤进行,(a)预清洗将焊接完成后的电路板,完全浸泡在盛有乙醇的清洗槽中,浸泡3~15分钟,然后将电路板取出,放入盛有乙醇的超声波清洗机中,频率选择在25kHz、50kHz两个频率下超声振动1~5min,取出,放在清洗收篮中;(b)对锡焊点的清洗将配制好的助焊剂清洗剂取适当量置入到超声波清洗机中,将步骤(a)中预清洗后的电路板经风干后,置入该超声波清洗机中,在50kHz频率下振动30~120s,取出,过去离子水超声波水槽再清洁10~30s,再取出;(c)重金属、卤化物及其他残渣的综合清洗将配制好的高效清洗剂置入到超声波清洗机的清洗槽内,步骤(b)中取出的电路板置入该超声波清洗机的清洗槽中,开启振动,频率设为50kHz,振动3~5min,取出;(d)刷洗局部用10~30倍放大镜观察电路板表面,对局部用电刷进行刷洗;(e)漂洗与干燥将清洁后的电路板再次置入到盛有洁净的乙醇中,振动1~5min,完毕,取出风干,检测合格后,入库保存。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的清洗工艺方法,其特征在于,按如下步骤进行,(a)预清洗将焊接完成后的电路板,完全浸泡在盛有乙醇的清洗槽中,浸泡3~15分钟,然后将电路板取出,放入盛有乙醇的超声波清洗机中,频率选择在25kHz、50kHz两个频率下超声振动1~5min,取出,放在清洗收篮中;(b)对锡焊点的清洗将配制好的助焊剂清洗剂取适当量置入到超声波清洗机中,将步骤(a)中预清洗后的电路板经风干后,置入该超声波清洗机中,在50kHz频率下振动30~120s,取出,过去离子水超声波水槽再清洁10~30s,再取出;(c)重金属、卤化物及其他残渣的综合清洗将配制好的高效清洗剂置入到超声波清洗机的清洗槽内,步骤(b)中取出的电路板置入该超声波清洗机的清洗槽中,开启振动,频率设为50kHz,振动3~5min,取出;(d)刷洗局部用10~30倍放大镜观察电路板表面,对局部用电刷进行刷洗;(e)漂洗与干燥将清洁后的电路板再次置入到盛有洁净的乙醇中,振动1~5min,完毕,取出风干,检测合格...
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