一种新型的超薄轻触开关制造技术

一种新型的超薄轻触开关，所述轻触开关包括：一底板，采用沉金工序预留有开关线路层，其中开关线路层分为A线路和B线路，所述底板边缘设有至少两个接触位，所述接触位分别与A线路、B线路连接，一铜箔结构，分为A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，一金属弹片，用于导通A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，一绝缘顶膜，全覆盖于底板带有铜箔结构和金属弹片的一顶面，用于防水、绝缘和固定金属弹片。本发明专利技术产品形状多样化，缩短制作周期，交期快，整体加工完成轻触开关阵列组，再根据需要裁切成轻触开关，极大程度缩短了制作周期，降低了制作成本，除了不需要使用注塑设备外，还省去冲压设备等针对轻触开关生产的专门器械。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的超薄轻触开关
本专利技术涉及电气开关领域，特别是一种新型的超薄轻触开关。
技术介绍
通常，轻触开关通过轻触摸而将电路切断和闭合，并且广泛使用在电子装置的领域中，这是因为这种轻触开关有利地确保电路的精确切断/闭合，并且提供了简单的结构。现有的轻触开关技术工艺为注塑成型，主要原材料为塑胶原料(PA66/PA66加玻纤/PA4T/PA6T/PA9T/LCP等)颗粒状，经过高温烘烤去除水分，再利用注塑机螺杆经过高温挤压注射入成型模具内，冷却成型，产品成型周期长，生产环节多，控制繁琐，品质异常层出不穷。具有如下突出的缺点：1.制造成本高，采购塑胶原材料进行烘烤、注塑、清洗，作业周期长、占用较大空间，所需设备较多，投入资金多。例如：a.需要占用较大存储空间放置注塑成型设备；b.需为配备专业的设备操作、维修技术人才；c.需要增加塑胶原料配比设备(用于配比色粉、色母)；d.增加粉碎设备处理注塑成型后残留的塑胶水口材料；e.塑胶水口材料存放需要存储空间；f.后端需要增加清洗设备避免灰尘的侵入，材料、设备、人才维护均占用了比较多的资源。2.生产周期长，生产工序及管控步骤较多。塑胶原材料进入公司检验合格后，需经过a.材料配比：添加色粉或色母，每100kg搅拌10分钟；b.烘烤：塑胶材料烘干时间较长70-12度/3-6小时干燥；c.卡件注塑：将卡件与塑胶一起注塑成型开关底座，成型周期每模20-50PCS/30-50秒；d.产品裁切成型：将产品脚位裁切成所需的脚型，每20-50PCS/3-5秒；e.产品清洗：超声波清洗，水温65度/15分钟，清洗油污.塑胶屑、灰尘等；f.烘烤：将清洗后的产品置于高温烤箱内，每4万pcs烘烤2个小时。上述过程是塑胶底座+金属端子生产制作流程，过多的生产环节，无形中延长了产品生产制作周期，增加了制造成本和运营成本，过多的生产环节累加误差较大，导致品质过程不易管控。3.开关尺寸较大，传统的注塑工艺局限于注塑设备、模具精度、产品良率，轻触开关产品尺寸一直较大，虽然近年来由于设备精度的不断提升、模具制作精度的不断提升，轻触开关产品也随之越做越精密、越做越小，占用空间也越小，但是在品质控制方面，由于生产步骤较多，轻触开关小体积、超薄型产品的生产良率效果还是不容乐观。4.防尘、防水效果不稳定，塑胶原料需要再次溶料，注塑成型开关底座，由于注塑参数、设备稳定性等不确定性因素，容易导致底座出现合模纹明显或与金属端子粘合力不强，产生产品裂纹或缝隙现象，灰尘及水蒸气比较容易渗入，造成开关产品功能性缺失，直接影响终端产品的使用。针对上述问题申请人公开了一种超薄型轻触开关制造方法(CN104465171B)，减少制造工序，缩短制作周期，相比较传统的轻触开关制造，不需要配备专业的注塑设备操作及维护人员，降低制作成本同时改善轻触开关的品质，而且做到体积小和超薄型。但随着科技的发展，上述的一种超薄型轻触开关制造方法已经无法满足市场日益增长的需要，还存在不少缺陷；例如：1.制作周期长，每一步工序的材料准备需要按规定规格进行裁切和加工，才进入热压粘合阶段；2.制作成本高，需要专门设计冲压、成型等模具，而且一套模具只适用于一种固定形状的轻触开关；产品的扩展性低，单一规格的轻触开关需求量小而不能满足开模成本，还影响业务进程；3.产品单一，只能生产固定的一种形状轻触开关，无法满足客户的需求，而且轻触开关应用在电路的断开和闭合，通常需要较为复杂的异形状，过于固定在常规形状(圆形、方形)难以满足电路对轻触开关的要求；4.资源浪费，制作A/BPin脚结构的片材或线材需要进行金属材料裁切，裁切移除部分不再适用于该轻触开关的制作，造成资源浪费。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺点，本专利技术的目的是缩短制作周期，降低制作成本，零资源浪费，适合各种异形形状制作，提供一种新型的超薄轻触开关。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型的超薄轻触开关，所述轻触开关的厚度为0.1mm-1.6mm，其中包括：一底板，预留有开关线路层，其中开关线路层分为A线路和B线路，所述底板边缘设有至少两个接触位，所述接触位分别与A线路、B线路连接，所述A线路和B线路分别设有外接触端和内接触端，所述外接触端分别与相应接触位相接导通，所述内接触端设于底板中部的一顶面；一铜箔结构，分为A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，其中所述A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区分别覆盖于底板带有内接触端的一顶面，并分别相应与A线路和B线路内接触端接通；一金属弹片，用于导通A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，所述金属弹片一底面设有常态接触区和轻触接触区，所述常态接触区和轻触接触区分别接通A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，其中常规状态下，所述轻触接触区与A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区为非接触状态；一绝缘顶膜，全覆盖于底板带有铜箔结构和金属弹片的一顶面，用于防水、绝缘和固定金属弹片。作为本专利技术的进一步改进：所述金属弹片的常态接触区为凸出结构，设于金属弹片的外缘位置，由绝缘顶膜向底板的方向凸出，若干凸出结构的凸出端形成常态接触区，与A线路内接触端或B线路内接触端相接触连接，所述轻触接触区设于金属弹片的中心位置，通过轻触金属弹片向底板方向发生形变接触A线路内接触端或B线路内接触端。作为本专利技术的进一步改进：所述A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区的表面设有镀银层、镀金层、镀镍层、镀锡层的其中一种。作为本专利技术的进一步改进：所述轻触开关包括圆形、椭圆形、方形、多边形的其中一种形状或任意组合的异形形状。作为本专利技术的进一步改进：所述底板为单面半玻纤板、单面玻纤板、双面半玻纤板和双面玻纤板的其中一种。作为本专利技术的进一步改进：制备方法包括以下步骤：1)准备0.1-0.15mm的底板，在所述底板中预留若干布置开关线路层的位置；2)在所述底板上阵列布置若干开关线路层，所述开关线路层根据各种异形布局要求设计好A线路和B线路，包括A线路和B线路的外接触端和内接触端位置；3)在所述底板的顶面对应内接触端位置进行刷铜箔，形成铜箔结构，刷铜箔位置完全覆盖A线路和B线路的内接触端形成A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，两者不相交；4)在所述铜箔结构上放入金属弹片，所述金属弹片的凸出结构的凸出端完全接触A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区，形成常态接触区，其中常态接触区根据A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区的形状设为区域凸出接触或多个凸点凸出进行接触，所述金属弹片的中心位置对应A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区的上方，形成轻触接触区，通过轻触金属弹片造成形变，使轻触接触区与A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区相接触连接，所述金属弹片由于轻触发生的形变具有复位功能；5)在底板设有金属弹片的顶面通过热压粘合方式覆盖上绝缘顶膜，将顶膜的一面与底板的顶面之上形成密闭空间，所述绝缘顶膜覆盖于底板的顶面，放入加温设备内热压粘合，温度为100-200℃，压力为50-100kg/1cm2，时间为0.5-1.5秒，用于固定绝缘顶膜、金属弹片和底板，所述绝缘顶膜完全贴合底板的顶面和金属弹片的顶面，形成轻触开关阵列组；6)将轻触开关阵列组裁剪，根本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的超薄轻触开关，其特征是所述轻触开关包括：一底板，采用沉金工序预留有开关线路层，其中开关线路层分为A线路和B线路，所述底板边缘设有至少两个接触位，所述接触位分别与A线路、B线路连接，所述A线路和B线路分别设有外接触端和内接触端，所述外接触端分别与相应接触位相接导通，所述内接触端设于底板中部的一顶面；一铜箔结构，分为A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，其中所述A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区分别覆盖于底板带有内接触端的一顶面，并分别相应与A线路和B线路内接触端接通；一金属弹片，用于导通A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，所述金属弹片一底面设有常态接触区和轻触接触区，所述常态接触区和轻触接触区分别接通A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，其中常规状态下，所述轻触接触区与A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区为非接触状态；一绝缘顶膜，全覆盖于底板带有铜箔结构和金属弹片的一顶面，用于防水、绝缘和固定金属弹片。

【技术特征摘要】
1.一种新型的超薄轻触开关，其特征是所述轻触开关包括：一底板，采用沉金工序预留有开关线路层，其中开关线路层分为A线路和B线路，所述底板边缘设有至少两个接触位，所述接触位分别与A线路、B线路连接，所述A线路和B线路分别设有外接触端和内接触端，所述外接触端分别与相应接触位相接导通，所述内接触端设于底板中部的一顶面；一铜箔结构，分为A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，其中所述A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区分别覆盖于底板带有内接触端的一顶面，并分别相应与A线路和B线路内接触端接通；一金属弹片，用于导通A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，所述金属弹片一底面设有常态接触区和轻触接触区，所述常态接触区和轻触接触区分别接通A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，其中常规状态下，所述轻触接触区与A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区为非接触状态；一绝缘顶膜，全覆盖于底板带有铜箔结构和金属弹片的一顶面，用于防水、绝缘和固定金属弹片。2.根据权利要求1所述的一种新型的超薄轻触开关，其特征是：所述金属弹片的常态接触区为凸出结构，设于金属弹片的外缘位置，由绝缘顶膜向底板的方向凸出，若干凸出结构的凸出端形成常态接触区，与A线路内接触端或B线路内接触端相接触连接，所述轻触接触区设于金属弹片的中心位置，通过轻触金属弹片向底板方向发生形变接触A线路内接触端或B线路内接触端。3.根据权利要求1所述的一种新型的超薄轻触开关，其特征是：所述A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区的表面设有镀银层、镀金层、镀镍层、镀锡层的其中一种。4.根据权利要求1所述的一种新型的超薄轻触开关，其特征是：所述轻触开关包括圆形、椭圆形、方形、多边形的其中一种形状或任意组合的异形形状。5.根据权利要求1所述的一种新型的超薄轻触开关，其特征是：所述底板为单面半玻纤板、单面玻纤板、双面半玻纤板和双面玻纤板的其中一种。6.根据权利要求1所述的一种新型的超薄轻触开关，其特征是：所述轻触开关的厚度为0.1mm-1.6mm。7.制...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵军对，袁斌，
申请(专利权)人：深圳市东强精密塑胶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44