覆盖式键盘装置制造方法及图纸

一种覆盖式键盘装置，包括多个独立键帽，其中各所述键帽具本体，且所述本体具顶表面，以及多个覆盖层，其中各所述覆盖层至少覆贴于各相关所述本体的各相关所述顶表面，其中各所述覆盖层具第一表面贴合于所述顶表面，以及第二表面印刷有字符，以及所述多个覆盖层彼此独立。

【技术实现步骤摘要】
覆盖式键盘装置
本技术涉及一种覆盖式键盘装置，尤指一种包括多个独立键帽以及多个独立覆盖层的键盘。
技术介绍
习知的键盘装置，例如计算器周边键盘(用于桌上型计算器、笔记型计算器等计算器装置者)或电话按键键盘，其键帽传统上是用塑料雷雕的技术蚀刻出键帽顶表面上的字符(包括例如：英文字母、注音符号与运算符号等)。由于当今世界上通用的计算器周边键盘可区分为美规(103个键帽，美国、中国台湾、大陆等地所用者属之)、欧规(104个键帽，欧洲(含英国)等地所用者属之)、巴葡规(106个键帽，巴西所用者属之)、日规(109个键帽，日本所用者属之)与韩规(105个键帽，韩国所用者属之)等五大类，彼此不仅键帽个数不同，某些键帽的形状(例如输入键)以及键帽的排列与布置方式亦各不相同；更不用说在美规或欧规键盘中，美国、中国台湾与大陆与欧洲各国所用的键盘其键帽上蚀刻的字符亦不完全一样，益增其复杂度。加以用塑料雷雕技术所制造的键帽，其成本相对较高；所以，准备太多制造好的键帽将积压相对较高的资金。市面上有一种使用外罩覆盖于键盘的多个键帽本体上的键盘装置。惟所述外罩是贴合在键盘的所有键帽上，以致于当使用者按压某一特定键帽时，所述键帽会受到周遭与其相邻的键帽上所覆盖的所述部份外罩的拉扯与牵引，造成用户在使用所述键盘时，其触及各所述键帽的手感相对不佳。因此，如何改善键盘装置的键帽构型以相对降低其成本，同时增强键帽的美感与改善使用者触及键帽时的手感，是值得深思的问题。职是之故，创作人鉴于习知技术的缺失，乃思及改良技术的意念，终能创作出本案的“覆盖式键盘装置”。
技术实现思路
本案的主要目的在于提供一种覆盖式键盘装置，使得所述键盘上所设置的各键帽较习知键盘的键帽来得美观而手感佳，且成本较低。本案的又一主要目的在于提供一种覆盖式键盘装置，包含多个独立键帽，其中各所述键帽包括本体，具有顶表面，覆盖层，覆贴于所述本体且包含面料与基材层，以及热熔胶层，设置于所述本体与所述覆盖层间，其中所述本体与所述覆盖层藉由所述热熔胶层彼此贴合，所述基材层贴合于所述本体，所述面料具有第一表面印刷有字符与第二表面贴合于所述基材层，当所述覆盖层覆贴于所述本体后，所述字符位于所述顶表面上方，且各所述覆盖层彼此独立。本案的另一主要目的在于提供一种覆盖式键盘装置，包含多个独立键帽，其中各所述键帽包括本体，具有顶表面，以及覆盖层，覆贴于所述本体且包含面料与基材层，其中所述基材层贴合于所述本体，所述面料具有第一表面印刷有字符与第二表面贴合于所述基材层，当所述覆盖层覆贴于所述本体后，所述字符位于所述顶表面上方，且各所述覆盖层彼此独立。为了让本技术的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1：其是显示依据本技术构想的第一优选实施例的键帽的剖面图。图2：其是显示依据本技术构想的第二优选实施例的键帽的剖面图。图3(a)：其是显示依据本技术构想的第一优选实施例的键盘的键帽的上视图。图3(b)：其是显示依据本技术构想的第二优选实施例的键盘的键帽的上视图。图4(a)至图4(e)：其是分别显示依据本技术构想的第三优选实施例的制造键盘用键帽的被塑形且相连的多个覆盖层子区的方法的各步骤的示意图。图5(a)至图5(d)：其是分别显示依据本技术构想的第四优选实施例的制造键盘用键帽的被塑形且相连的多个覆盖层子区的方法的各步骤的示意图。图6(a)至图6(f)：其是分别显示依据本技术构想的第五优选实施例的制造键盘用键帽的方法的各步骤的示意图。具体实施方式图1是显示依据本技术构想的第一优选实施例的键帽的剖面图。本技术所提出的覆盖式键盘装置，包括多个独立键帽与多个独立覆盖层，其中各所述键帽包括本体。在图1中，所述键帽1包括本体11，且所述本体11具顶表面111，以及覆盖层12，其中所述覆盖层12包括面料121与底层(或称基材层)122。所述覆盖层12至少覆贴于各相关所述本体11的各相关所述顶表面111，其中各所述覆盖层12具第一表面124贴合于所述顶表面111，以及第二表面125印刷有字符123。当所述覆盖层12覆贴于所述本体11后，所述字符123位于所述顶表面111上方，以及所述键盘的所述多个覆盖层12彼此独立。所述底层122包括具有热塑性聚氨酯(TPU)材质的物料，所述TPU包括热熔胶或不包括热熔胶，各所述覆盖层12是由所述面料121与所述底层122贴合而成，当所述TPU包括所述热熔胶时，所述面料与所述底层间及所述底层与所述本体间因所述底层所包括的所述热熔胶而彼此互相贴合；当所述TPU不包括所述热熔胶时，所述面料121与所述底层122间以及所述底层122与所述本体11间各另具有一层热熔胶，以使所述面料121、所述底层122与所述本体11间彼此贴合。图2是显示依据本技术构想的第二优选实施例的键帽的剖面图。图2与图1的不同处在于键帽2的所述覆盖层12包括面料121与基材层，而所述基材层包括中层21与底层122。其中所述面料121是选自由皮革、布料及人造革所组成群组其中之一，所述皮革具柔软度，所述布料是针织布做基材的布类或是布类加工材料，且所述人造革是选自由全聚氨基甲酸酯(PU)或全聚氯乙烯(PVC)的人造革、PU面与针织布结合的干式PU、PU面与针织布基底结合的湿式PU和PVC面与针织布结合的人造革所组成群组其中之一。各所述覆盖层12是由所述面料121、所述中层21与所述底层122依序贴合而成。所述中层21与所述底层122均包括具有热塑性聚氨酯(TPU)材质的物料，所述TPU包括热熔胶或不包括热熔胶，所述中层21包括第三表面211与第四表面212，当所述TPU包括热熔胶时，因所述中层21与所述底层122所包括的所述热熔胶，而使所述面料、所述中层、所述底层及所述本体彼此之间互相贴合；当所述TPU不包括所述热熔胶时，所述第三表面211与所述面料121间、所述第四表面212与所述底层122间和所述底层122与所述本体11间各另具有一层热熔胶，以使所述面料121、所述中层21、所述底层122与所述本体11间彼此贴合。图3(a)是显示依据本技术构想的第一优选实施例的键盘的键帽的上视图。在图3(a)中，所述键盘10的某一特定键帽1具有覆盖层12，且所述覆盖层12在所述键帽1的上对应于其本体11的顶表面111(此两者均未示出)处，印刷有字符“W”。在所述字符“W”的上涂敷有紫外线(UV)胶。图3(b)是显示依据本技术构想的第二优选实施例的键盘的键帽的上视图。在图3(b)中，所述键盘20的某一特定键帽2具有覆盖层12，且所述覆盖层12在所述键帽2的上对应于其本体11的顶表面111(此两者均未示出)处亦印刷有字符“W”。在所述字符“W”的上也涂敷有紫外线(UV)胶。图4(a)至图4(e)是分别显示依据本技术构想的第三优选实施例的制造键盘用键帽的被塑形且相连的多个覆盖层子区的方法的各步骤的示意图。所述方法为真空成形法。在图4(a)中显示治具架设的步骤，第二治具41被设置。在图4(b)中显示材料固定的步骤，复合材料的覆盖层12被二固定板42固定于所述第二治具41上。在图4(c)中显示材料烘烤的步骤，加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆盖式键盘装置，包含多个独立键帽，其中各所述键帽包括：本体，具有顶表面；覆盖层，覆贴于所述本体且包含面料与基材层；以及热熔胶层，设置于所述本体与所述覆盖层间，其中所述本体与所述覆盖层藉由所述热熔胶层彼此贴合，所述基材层贴合于所述本体，所述面料具有第一表面印刷有字符与第二表面贴合于所述基材层，当所述覆盖层覆贴于所述本体后，所述字符位于所述顶表面上方，且各所述覆盖层彼此独立。

【技术特征摘要】
1.一种覆盖式键盘装置，包含多个独立键帽，其中各所述键帽包括：本体，具有顶表面；覆盖层，覆贴于所述本体且包含面料与基材层；以及热熔胶层，设置于所述本体与所述覆盖层间，其中所述本体与所述覆盖层藉由所述热熔胶层彼此贴合，所述基材层贴合于所述本体，所述面料具有第一表面印刷有字符与第二表面贴合于所述基材层，当所述覆盖层覆贴于所述本体后，所述字符位于所述顶表面上方，且各所述覆盖层彼此独立。2.根据权利要求1所述的键盘装置是计算器周边键盘或电话按键键盘，其中所述面料是选自由皮革、布料及人造革所组成群组其中之一，所述皮革具柔软度，所述布料是针织布做基材的布类或是所述布类加工材料，且所述人造革是选自由全聚氨基甲酸酯(PU)或全聚氯乙烯(PVC)的人造革、PU面与针织布结合的干式PU、PU面与针织布基底结合的湿式PU和PVC面与针织布结合的人造革所组成群组其中之一。3.根据权利要求2所述的键盘装置，其中所述基材层包括中层与底层，所述中层与所述底层均包括具有热塑性聚氨酯(TPU)材质的物料，且各所述覆盖层是由所述面料、所述中层与所述底层依序贴合而成。4.根据权利要求3所述的键盘装置，其中所述TPU包括热熔胶物料或不包括热熔胶物料，所述中层包括第三表面与第四表面，当所述TPU包括所述热熔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王为明，
申请(专利权)人：王为明，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71