一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，且所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；所述晶片的长度为1.9‑1.95mm，宽度为1.28‑1.33mm；所述长方形镀膜主电极的长度为0.75‑0.80mm，宽度为0.55‑0.60mm。其所选用的晶片尺寸更小，能够有效的增强抗震动性能，同时选取最佳的上述晶片尺寸和镀膜电极尺寸，降低生成成本，能够很好的提升良品率，更好的适应手持式设备行业电子市场的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器
本技术涉及电子元件领域，尤其涉及一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器。
技术介绍
SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)型晶体谐振器(以下简称“晶振”)的主体是其中的石英晶片。因为晶片很薄，需要在镀膜后(Ag)增加导电胶固定在基座内部。并且，晶片的厚度与其频率成反比，因此，当频率固定时厚度是无法改变的。但是随着手持式设备的客户增多，跌落时候对晶振的抗震动性能急剧提高。一般来说，晶振厂家会增加导电胶的涂抹量来增加晶片本身的抗震性。但是，只一味增加导电胶的胶量是有局限性的，由于基座内点胶平台很小，在胶量过多时会导致胶连着基座造成短路，影响晶振的正常使用。同时，晶振厂家一般的设计工艺是：晶片尺寸在长度2.0～2.05mm，宽度为1.36～1.41mm的范围内。为此，必须更改晶片的边比来增强抗震动性能，但同时，晶片尺寸的减小，必须重新搭配合适的镀膜电极尺寸，否则会造成电阻过大等其他参数不良，同样会影响晶振的正常使用。因此，有必要提供一种具有晶片尺寸减小的、且搭配镀膜电极尺寸适合的、不会造成其他性能不良的晶体谐振器。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术实施例提供了一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，通过减小晶片的尺寸，提高抗震动性能，同时具有合适的镀膜电极尺寸，不会造成电阻过大等不良参数。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，且所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；所述晶片的长度为1.9-1.95mm，宽度为1.28-1.33mm；所述长方形镀膜主电极的长度为0.75-0.80mm，宽度为0.55-0.60mm。进一步的，所述长方形镀膜主电极具有两层镀膜，其中，第一层镀膜为Cr，第二层镀膜为Ag。进一步的，所述晶片为薄片状二氧化硅。进一步的，所述晶片以胶粘的方式固定在所述基座上。进一步的，所述主电极引出端和副电极引出端通过依次粘接有导电面胶和导电底胶与所述基座固定。进一步的，所述晶片为SMD型晶片。本技术实施例提供的技术方案中，有益效果在于：本技术所提供的一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，区别于现有技术中晶片尺寸在长度2.0～2.05mm，宽度为1.36～1.41mm的范围内，一味通过增加导电胶的涂抹量来增加晶片本身的抗震性，导致易胶连着基座造成短路，影响晶振的正常使用的问题。本技术提供的一种晶片的长度为1.9-1.95mm，宽度为1.28-1.33mm，且晶片上长方形镀膜主电极的长度为0.75-0.80mm，宽度为0.55-0.60mm范围内的镀膜主电极晶片，其所选用的晶片尺寸更小，能够有效的增强抗震动性能，并且合理的搭配镀膜电极尺寸，有效避免了造成电阻过大等其他参数不良的问题。同时，本技术所述的手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器选取最佳的上述晶片尺寸和镀膜电极尺寸，降低生成成本，能够很好的提升该手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器的良品率，更好的适应手持式设备行业电子市场的需求。附图说明图1为本技术中手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器结构示意图。标号说明：1-晶片；2-长方形镀膜主电极；3-副电极引出端；4-主电极引出端。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。本技术最关键的构思在于：采用长度为1.9-1.95mm，宽度为1.28-1.33mm的晶片，且晶片上长方形镀膜主电极的长度为0.75-0.80mm，宽度为0.55-0.60mm范围内的镀膜主电极晶片，其所选用的晶片尺寸更小，能够有效的增强抗震动性能，并且合理的搭配镀膜电极尺寸，有效避免了造成电阻过大等其他参数不良的问题，能够广泛适用于手持式设备行业。下面参照附图对本技术实施例中手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器进行描述，如图1所示，本技术实施例中手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器一个实施例包括：晶片1和基座，所述基座上固设有所述晶片1；所述晶片1上设有长方形镀膜主电极2，以及主电极引出端5和副电极引出端4；所述主电极引出端5和副电极引出端4位于所述晶片1的周边，且所述主电极引出端5与所述长方形镀膜主电极2相连；所述晶片1的长度为1.9-1.95mm，宽度为1.28-1.33mm；所述长方形镀膜主电极2的长度为0.75-0.80mm，宽度为0.55-0.60mm。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本技术提供的一种晶片1的长度为1.9-1.95mm，宽度为1.28-1.33mm，且晶片1上长方形镀膜主电极2的长度为0.75-0.80mm，宽度为0.55-0.60mm范围内的镀膜主电极晶片，其所选用的晶片尺寸更小，能够有效的增强抗震动性能，并且合理的搭配镀膜电极尺寸，有效避免了造成电阻过大等其他参数不良的问题。同时，本技术所述的手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器选取最佳的上述晶片尺寸和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，其特征在于，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，且所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；所述晶片的长度为1.9‑1.95mm，宽度为1.28‑1.33mm；所述长方形镀膜主电极的长度为0.75‑0.80mm，宽度为0.55‑0.60mm。

【技术特征摘要】
1.一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，其特征在于，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，且所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；所述晶片的长度为1.9-1.95mm，宽度为1.28-1.33mm；所述长方形镀膜主电极的长度为0.75-0.80mm，宽度为0.55-0.60mm。2.根据权利要求1所述的手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，其特征在于，所述长方形镀膜主电极具有两...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜蒂，苏诚芝，滕利，吴亚华，
申请(专利权)人：深圳市福浪电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44