氧化铍陶瓷制造技术

本实用新型专利技术公开了氧化铍陶瓷，包括氧化铍陶瓷基板，所述氧化铍陶瓷基板的侧面都设有若干个邮票孔，所述邮票孔的内壁镀金，所述邮票孔内填充满铜或者金，所述氧化铍陶瓷基板的底面镀金属，所述氧化铍陶瓷基板的顶面镀金属。本实用新型专利技术的氧化铍陶瓷基板的侧面都设有若干个邮票孔，邮票孔的内壁镀金，所述邮票孔内填充满铜或者金，氧化铍陶瓷基板的底面和顶面镀金属，通过邮票孔将顶面和底面电性连接起来，本实用新型专利技术寄生电感大幅降低并保持一致性，有利于封装后道程序的匹配处理，本实用新型专利技术结构简单，成本低。

【技术实现步骤摘要】
氧化铍陶瓷
本技术涉及氧化铍陶瓷。
技术介绍
在大功率高频晶体管封装时，氧化铍陶瓷用于晶体管热沉，需要把顶面和底面可靠的电气互联。现有方法是把侧面和顶面与底面一起进行电镀，利用侧面的镀层完成顶面和底面的电连接，缺点是成本高，侧面镀层厚度难控制，氧化铍陶瓷的寄生电感随侧壁镀层厚度变化而大幅波动，批量生产氧化铍陶瓷时寄生电感大小无法保持一致。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有产品中的不足，提供氧化铍陶瓷。为了达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：氧化铍陶瓷，包括氧化铍陶瓷基板，所述氧化铍陶瓷基板的侧面都设有若干个邮票孔，所述邮票孔的内壁镀金，所述邮票孔内填充满铜或者金，所述氧化铍陶瓷基板的底面镀金属，所述氧化铍陶瓷基板的顶面镀金属。邮票孔呈半圆形。氧化铍陶瓷基板的底面镀金或镀铜。所述氧化铍陶瓷基板的顶面镀金或镀铜。所述侧面为前面、后面、左面、右面。本技术的有益效果如下：本技术的氧化铍陶瓷基板的侧面都设有若干个邮票孔，邮票孔的内壁镀金，所述邮票孔内填充满铜或者金，氧化铍陶瓷基板的底面和顶面镀金属，通过邮票孔将顶面和底面电性连接起来，本技术寄生电感大幅降低并保持一致性，有利于封装后道程序的匹配处理。本技术结构简单，成本低。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术的技术方案作进一步说明：如图1所示，氧化铍陶瓷，包括氧化铍陶瓷基板1，所述氧化铍陶瓷基板1的侧面都设有若干个邮票孔2，所述邮票孔的内壁21镀金，所述邮票孔内22填充满铜或者金，所述氧化铍陶瓷基板的底面镀金属，所述氧化铍陶瓷基板的顶面镀金属。所述邮票孔2呈半圆形。所述氧化铍陶瓷基板底面镀金属为金或铜。氧化铍陶瓷基板顶面镀的金属为金或铜。所述侧面为前面3、后面5、左面6、右面4。本技术的氧化铍陶瓷基板的侧面都设有若干个邮票孔，邮票孔的内壁镀金，所述邮票孔内填充满铜或者金，氧化铍陶瓷基板的底面和顶面镀金属，通过邮票孔内壁镀金和邮票孔内填充满铜或者金，将顶面和底面电性连接起来，本技术寄生电感大幅降低并保持一致性，有利于封装后道程序的匹配处理。本技术结构简单，成本低。需要注意的是，以上列举的仅是本技术的一种具体实施例。显然，本技术不限于以上实施例，还可以有许多变形。总之，本领域的普通技术人员能从本技术公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.氧化铍陶瓷，其特征在于，包括氧化铍陶瓷基板(1)，所述氧化铍陶瓷基板(1)的侧面都设有若干个邮票孔(2)，所述邮票孔的内壁(21)镀金，所述邮票孔内(22)填充满铜或者金，所述氧化铍陶瓷基板的底面镀金属，所述氧化铍陶瓷基板的顶面镀金属。

【技术特征摘要】
1.氧化铍陶瓷，其特征在于，包括氧化铍陶瓷基板(1)，所述氧化铍陶瓷基板(1)的侧面都设有若干个邮票孔(2)，所述邮票孔的内壁(21)镀金，所述邮票孔内(22)填充满铜或者金，所述氧化铍陶瓷基板的底面镀金属，所述氧化铍陶瓷基板的顶面镀金属。2.根据权利要求1所述氧化铍陶瓷，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁一，宋宾，
申请(专利权)人：杭州致善微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33