当前位置: 首页 > 专利查询>拜尔公司专利>正文

卷材形式的镀金属薄膜的生产方法技术

技术编号:1825358 阅读:175 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
由非导电薄膜通过依次无电金属化和流电金属化生产镀金属薄膜的方法,包括使非导电薄膜在连续“卷装进出”过程中进行以下操作:a)涂覆可金属化底漆,b)干燥涂覆的底漆,c)调整涂覆的底漆,d)可选地活化涂覆的底漆,e)用无电化学金属化浴处理,f)可选地用第一冲洗液体处理,g)用流电金属化浴处理,h)用第二冲洗液体处理,i)可选地加热处理已经金属化的薄膜。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
卷材形式的镀金属薄膜的生产方法本专利技术涉及用连续“卷装进出”方法的镀金属薄膜的生产。相对于同样可以连续生产的已知镀金属薄膜,按照本专利技术生产的镀金属薄膜的区别为两个优点:第一,它们在薄膜和金属镀层之间不含有一般使用的粘合剂夹层,第二,它们非常薄,薄至2-8μm。由于这两个优点,按照本专利技术生产的薄膜特别有利于用来生产小型化超微导体电路以及2层电路和多层电路。已知其上带有制成的铜箔的聚酯和聚酰亚胺薄膜,并已生产出,大量用于柔性电路和薄膜连接器的生产(Jurgen Bednarz,Kunststoffe inder Elekreotechnik und Elektronik[Plastic in electrical engineering andelectroics],Verlag W.Kohlhammer,1988,第224页)。然而,这些层压材料一般含有厚25-50μm、由例如环氧树脂或丙烯酸粘合剂构成的粘合剂夹层。而且,所用的铜箔具有一定的最小厚度以保护机械操作。在许多情况下使用厚18μm、35μm或70μm的铜箔。市场上也有较薄的铜箔,例如厚度为9μm的铜箔,也可以考虑使用它们。然而,多至9μm这样薄的铜箔需要进行处理,因而需要与普通的较厚的铜箔相似的蚀刻时间。由于粘合剂夹层和相当厚的铜层厚度,生产2层电路是困难的并且是昂贵的,因此超微导体电路由于单个导体印制线的宽度而受限制。而且,在钻孔过程中粘合剂变脏,必须在穿孔电镀前“蚀刻回去”。此外,粘合剂对多种作用于以这种方式生产的电路的有机溶剂敏感。粘合剂夹层省略的优点是,产品可以制造得甚至更薄,特别是在多层电路板的情况下可以避免目前夹层中非常大的多层展延。因此本专利技术的目的是避免这类缺点。另一已知包含铜箔/塑料的复合材料是通过采用上述已知的18μm-->或35μm厚的铜箔,通过注上并干燥可溶性聚酰亚胺,在铜箔上产生聚酰亚胺层来生产的。这些产品已生产并出售,例如Rogers,USA生产的Espanex。类似的产品由Nippon Steel Chemical Co.,Ltd.制造的。相对于上述聚酰亚胺薄膜/铜箔层压材料,这类产品的很大优点是不含粘合剂夹层。然而,它们仍基于只有18μm或35μm厚的铜箔,它们的机械操作性能仍很好,因此不大适于超微导体电路的生产。另一镀金属薄膜(Sheldal,USA的Novoclad)由其上通过溅射涂覆铜的聚酰亚胺薄膜构成。该产品在生产超微导体电路情况下的优点是铜层非常薄,然而,铜层的粘合力相当低。EP 256 395(相当于US 5,182,135)和EP 322 641(相当于US4,910,045)描述了用于在聚合物表面(如塑料薄膜)上坚固粘合沉积金属镀层的方法。为此,可金属化的底漆以含粘合剂的活化剂形式涂覆于塑料基质,在较高温度干燥后,在化学金属化浴中提供坚固粘合的金属镀层。这些方法非常适合柔性电路和超微导体电路的不连续生产,然而由于以下原因,它们不适合连续生产。对于特殊的柔性电路的生产,事实是厚度为2μm的铜层沉积是足够的,然而为了沉积2μm的铜层,在化学铜浴中的停留时间必需大约1小时。由于或者必需通过金属化浴速率太低,或者需要该浴的空间太大,所以这样长的停留时间使得不可能将该技术转移至连续生产上。现已发现,如果使用含粘合剂的活化剂制剂形式的可金属化底漆(如上述EP’395和EP’641说明书中描述的),那么可以用金属连续镀薄膜,但金属化以两个阶段进行。在这种方法中,第一阶段包括在无电化学金属浴中的“初始金属化”,直至形成具有足够高电导率的粘附金属层,然后在第二阶段中进行流电连续金属化,即借助于电流的金属化,金属沉积速率实际上较高。因此本专利技术是基于一个新发现,在连续操作步骤中,无电化学金属化的慢过程只需要进行到很小的程度,就足以形成足够导电的金属层,这形成随后的流电金属化的基础。特殊的可金属化底漆特别适用于这种新的两步法。-->按照本专利技术镀金属的薄膜没有上述缺点。因此它们不含有粘合剂夹层,只有非常薄的金属镀层,并且甚至在例如焊接浴处理后,金属粘合力也是出色的。因此,按照本专利技术镀金属的薄膜非常适于单面和双面电路的生产,以及多种类型多层电路和感应器的生产,但特别适于超微导体电路的生产,在这种情况下它们的高柔性是特殊的优点。因此本专利技术提供由非导电薄膜通过依次无电金属化和流电金属化连续生产镀金属薄膜的方法,包括使非导电薄膜在连续卷装进出过程中进行以下操作:a)涂覆可金属化底漆,b)干燥涂覆的底漆,c)调整涂覆的底漆,d)可选地活化涂覆的底漆,e)用无电化学金属化浴处理,f)可选地用第一冲洗液体处理,g)用流电金属化浴处理,h)用第二冲洗液体处理,i)可选地加热处理金属化薄膜。适用于待镀薄膜的非导电材料实例为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚丙烯、聚碳酸酯、ABS、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚砜、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、具有或不具有杂环的芳族聚酰胺(诸如聚乙内酰脲等)以及这些聚合物的共混物。也可以使用包含上述聚合物纤维的不织布。这些材料的制备以及它们形成适合机器的卷材形式薄膜的加工方法是已知的。例如,按照本专利技术使用厚度为12-125μm、最好为50-100μm的薄膜。从电路板不连续生产方法中已知用于新方法的可金属化底漆。它们包括适用作无电化学金属沉积活化剂的金属化合物;这些金属一般是元素周期表(Mendeleyev)的IB和VIIIB族的(半)贵金属。另外,这类-->底漆包括可溶于有机溶剂或可分散于含水制剂的有机聚合物粘合剂。这类底漆还包括包含水的溶剂,还可以包括填料和常规添加剂(诸如颜料、表面活性剂、均化剂、脱气剂、增稠剂和其它流变学添加剂等。使用的可金属化底漆最好具有的基本组分为:i)0.03-2.5%(重量)(半)贵金属化合物活化剂,ii)3-20%(重量)有机聚合物粘合剂,iii)1-20%(重量)一种或多种填充剂,iv)57.5-95.97%(重量)无卤素溶剂或闪点高于21℃、沸点至少为80℃的溶剂混合物,所有百分比均基于底漆的总重量计,底漆还可以包括诸如着色剂、表面活性剂和均化剂之类的常规添加剂。组分i)是无机盐或有机盐、络合物盐或(半)贵金属Cu、Ag、Au、Ru、Pd和Pt,最好是Ag和Pd的有机金属化合物活化剂。例如在EP 34 485、EP 81 438和EP 131 195中描述了上述IB和VIIIB副族(半)贵金属化合物形式的活化剂。其中有机金属化合物的实例为Pd、但也可以是其它(半)贵金属与烯烃、二烯、α,β-不饱和碳基化合物、与冠醚和与腈的有机金属化合物。最好使用的化合物实例是二氯化丁二烯-钯、二氯化二乙腈-钯、二氯化二苄腈-钯、二氯化4-环己烯-1,2-二羧酸酐-钯、二氯化萮基氧化钯、二氯化3-庚烯-2-酮-钯、和二氯化5-甲基-2-己烯-2-酮-钯,该表尚未列完。当然也可以使用这类化合物的混合物。它们可以分散存在,或出现在底漆制剂的溶液中。在这种情况下,溶液也可以通过加入加溶剂(例如诸如溴化四丁基铵之类的四价铵盐)来制备。在活化剂分散体的情况下,颗粒大小最好低于1μm。按照本专利技术使用的底漆中适宜的有机聚合物粘合剂是脂族、芳族或芳脂族聚酰亚胺、聚酰本文档来自技高网...

【技术保护点】
由非导电薄膜通过依次无电金属化和流电金属化生产镀金属薄膜的方法,包括使非导电薄膜在连续“卷装进出”过程中进行以下操作:a)涂覆可金属化底漆,b)干燥涂覆的底漆,c)调整涂覆的底漆,d)可选地活化涂覆的底漆,e)用无电化学 金属化浴处理,f)可选地用第一冲洗液体处理,g)用流电金属化浴处理,h)用第二冲洗液体处理,i)可选地加热处理已经金属化的薄膜。

【技术特征摘要】
DE 1996-6-17 19624071.91.由非导电薄膜通过依次无电金属化和流电金属化生产镀金属薄膜的方法,包括使非导电薄膜在连续“卷装进出”过程中进行以下操作:a)涂覆可金属化底漆,b)干燥涂覆的底漆,c)调整涂覆的底漆,d)可选地活化涂覆的底漆,e)用无电化学金属化浴处理,f)可选地用第一冲洗液体处理,g)用流电金属化浴处理,h)用第二冲洗液体处理,i)可选地加热处理已经金属化的薄膜。2.如权利要求1的方法,其中所用的非导电薄膜为包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚丙烯、聚碳酸酯、ABS、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚砜、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、具有或不具有杂环的芳族聚酰胺或这些聚合物的共混物、或由这些聚合物的纤维制成的不织布。3.如权利要求1的方法,其中使用的可金属化底漆的主要成分为:i)0.03-2.5%(重量)(半)贵金属化合物,ii)3-20%(重量)有机聚合物粘合剂,iii)1-20%(重量)一种或多种填充剂,iv)57.5-95.97%(重量)无卤素溶剂或闪点高于21℃、沸点至少为80℃的溶剂混合物,所有百分比均基于底漆的总重量计,底漆还可以包括诸如着色剂、表面活性剂、均化剂、脱气剂和增稠剂之类的常规添加剂。4.如权利要求3的方法,其中底漆中所用的(半)贵金属化合物是无机酸或有机盐酸的盐、络合物盐或C...

【专利技术属性】
技术研发人员:L保仑斯A海维尔兹D昆顿斯GD胡尔夫H吉塞克F乔纳斯
申请(专利权)人:拜尔公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利