The utility model discloses a screen cover which is easy to disassemble, including a circuit board. The top of the circuit board is attached with an electronic element. The surface sleeve of the electronic component is provided with a welding plate. The top of the welding plate is located on the outside of the electronic element, and a groove is arranged on both sides of the inner wall of the protective plate, and the plate is provided with a slot on both sides of the inner wall of the protective disc. The top of the protective plate is provided with a shield cover body. The utility model solves the problem that the existing shield is not easy to disassemble by setting up the circuit board, the electronic component, the welding disc, the protective plate, the card slot, the shield cover body, the heat dissipation port, the connecting rod, the block and the elastic leg, and the shield body uses a square type of card connection to shield the signals of the electronic components. When disassembly is dismantled, the disassembly of the other electronic components will be avoided, and the disassembly speed of the shield is accelerated. Therefore, the use of the user is convenient and the practicability of the shield is improved. One
【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸的屏蔽罩
本技术涉及屏蔽罩
,具体为一种便于拆卸的屏蔽罩。
技术介绍
由支腿及罩体组成,支腿与罩体为活动连接;罩体呈球冠状,此部件主要应用于手机,GPS等领域,是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。当电子元件损坏需要进行维修时就需要将屏蔽罩拆除,但现有的屏蔽罩不便于拆卸,由于现有的屏蔽罩都与电路板粘接,从而在拆卸时需要进行高温加热,在高温加热的过程中容易造成其他电子元件脱落的状况,因此不方便使用者的使用,降低了屏蔽罩的实用性。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种便于拆卸的屏蔽罩,具备便于拆卸等优点,解决了现有的屏蔽罩不便于拆卸的问题。(二)技术方案为实现上述便于拆卸的目的,本技术提供如下技术方案:一种便于拆卸的屏蔽罩,包括电路板,所述电路板的顶部粘接有电子元件,所述电子元件的表面套设有焊盘,所述焊盘的顶部并位于电子元件的外侧设置有防护盘,所述防护盘内壁的两侧均开设有卡槽,所述防护盘的顶部设置有屏蔽罩本体,所述屏蔽罩本体底部的两侧均焊接有弹性支腿,所述弹性支腿靠近防护盘的一侧设置有连接杆,所述连接杆远离弹性支腿的一侧设置有卡块,且卡块远离连接杆的一端贯穿至卡槽的内壁并与卡槽的内壁卡接,所述屏蔽罩本体的顶部开设有散热口。优选的,所述弹性支腿远离屏蔽罩本体一侧的底部与连接杆焊接,所述连接杆远离弹性支腿的一端与卡块焊接。优选的,所述散热口的数量不少于六个,且六个散热口呈等距设置。优选的,所述卡槽的内侧设置有密封垫,所述密封垫靠近卡槽内壁的一侧通过粘合剂与卡槽的内壁固定连接。优选的,所述述焊 ...
【技术保护点】
1.一种便于拆卸的屏蔽罩,包括电路板(1),其特征在于:所述电路板(1)的顶部粘接有
【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的屏蔽罩,包括电路板(1),其特征在于:所述电路板(1)的顶部粘接有电子元件(2),所述电子元件(2)的表面套设有焊盘(3),所述焊盘(3)的顶部并位于电子元件(2)的外侧设置有防护盘(4),所述防护盘(4)内壁的两侧均开设有卡槽(5),所述防护盘(4)的顶部设置有屏蔽罩本体(6),所述屏蔽罩本体(6)底部的两侧均焊接有弹性支腿(11),所述弹性支腿(11)靠近防护盘(4)的一侧设置有连接杆(8),所述连接杆(8)远离弹性支腿(11)的一侧设置有卡块(9),且卡块(9)远离连接杆(8)的一端贯穿至卡槽(5)的内壁并与卡槽(5)的内壁卡接,所述屏蔽罩本体(6)的顶部开设有散热口(7)。2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:李小艺,
申请(专利权)人:惠州市惠和祥泰电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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