一种金钢线硅片切割方法技术

本发明专利技术提供一种金钢线硅片切割方法，属于硅片切割领域，包括以下步骤：调整硅棒至预设位置，并紧固硅棒；使导轮带动线网空转，直至线网的张力值均与指定张力值一致；设定切割参数，使硅棒与线网相互靠近，并使线网切割硅棒；取出已切割的硅棒，重复上述步骤。本发明专利技术方法简单，操作容易，通过切前线网空转的步骤调整线网的张力，使钢线张力均匀，切割的硅片质量良好，节约原材料，降低加工成本，提高工作效率。 1

A silicon wafer cutting method for gold steel wire

The invention provides a method for cutting silicon wafer of a gold steel wire, which belongs to the field of silicon cutting, including the following steps: adjusting the silicon rod to the preset position and fastening the silicon rod; making the guide wheel with the moving line net, until the tension value of the wire net is in accordance with the specified tension value; the cutting parameters are set to make the silicon rod close to the wire net and make the wire net. Cut the silicon bar; remove the cut silicon rod and repeat the above steps. The method of the invention is simple and easy to operate. The tension of line network is adjusted by cutting the front line of the front network, the tension of the steel wire is uniform, the quality of the cut silicon is good, the raw material is saved, the processing cost is reduced, and the working efficiency is improved. One

【技术实现步骤摘要】
一种金钢线硅片切割方法
本专利技术属于硅片切割
，更具体地说，是涉及一种金钢线硅片切割方法。
技术介绍
目前金钢线切割使用改造机及专用机都使用电镀金钢线切割多晶硅片，走线为往复走线，切割完毕后钢线一般线网张力不均匀且张力较低，导致直接切割时张力不均匀出现硅片薄厚不均和TTV片(TotalThicknessVariance总厚度偏差，检测硅片厚度一致性的方法，就是指硅片厚度的最大值与最小值之差)的出现，尤其是一些中小型设备所切割硅片质量差，锯痕值、TTV值等较大，线网张力不均匀，耗线量高，导致单片成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种金钢线硅片切割方法，以解决现有技术中存在的硅片切割为往复走线，线网张力不均匀且张力较低，耗线量高，切割时张力不均出现硅片薄厚不均和TTV片，生产成本过高的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种金钢线硅片切割方法，包括以下步骤：(1)调整硅棒至预设位置，并紧固硅棒；(2)使导轮带动线网空转，直至线网的张力值均与指定张力值一致；(3)设定切割参数，使硅棒与线网相互靠近，并使线网切割硅棒；(4)取出已切割的硅棒，重复步骤(1)-(3)。进一步地，所述步骤(1)之前还包括清理硅棒工序。进一步地，所述清理硅棒工序具体包括：用气枪吹干净硅棒表面的碎渣，保证硅棒表面清洁。进一步地，所述步骤(1)中调整硅棒至预设位置具体包括调整入线口硅棒的底部厚度和前后位置；所述入线口硅棒去底厚度为2mm。进一步地，所述调整入线口硅棒的底部厚度具体包括用直角尺测量入线口硅棒去底厚度并对入线口硅棒去底厚度进行调整；测量硅棒的去底厚度的方法包括：用直角尺的一个直角边紧贴线网，另一个直角边紧贴硅棒进行测量，同时调整入线口硅棒底部厚度。进一步地，所述步骤(2)之前还包括检查工序，具体包括检查右线轴上线量是否在3.5km以上，当右线轴上线量在3.5km以上，则可进行下一刀切割；当右线轴上线量小于3.5km，则需要更换新的右线轴。进一步地，所述步骤(3)包括：设定切割台速、线速、张力值和回线率。进一步地，所述使线网切割硅棒包括当所述硅棒切割高度为70-80％后，使回线率设定为110％-120％，切割完毕后线网上的钢线回到切割前位置。进一步地，所述指定张力值为10-12N。进一步地，在取出已切割的硅棒步骤之后还包括硅片清洗工序。本专利技术提供的一种金钢线硅片切割方法的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术硅片切割方法简单，操作容易，通过切前线网空转的步骤调整线网的张力，使钢线张力均匀，切割的硅片质量良好，节约原材料，降低加工成本，提高工作效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种金钢线切割方法的切割状态示意图；其中，图中各附图标记：1-硅棒；2-钢线；3-切割液；4-线轴。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。现对本专利技术提供的一种金钢线2硅片切割方法进行说明。一种金钢线2硅片切割方法，包括以下步骤：(1)调整硅棒1至预设位置，并紧固硅棒1；(2)使导轮带动线网空转，直至线网的张力值均与指定张力值一致；(3)设定切割参数，使硅棒1与线网相互靠近，并使线网切割硅棒1；(4)取出已切割的硅棒1，重复步骤(1)-(3)。金钢线2切割速度快，设备、材料性能、操作等达到极好匹配后才能保证硅片质量，尤其是入刀处极容易产生TTV及薄厚片的现象，本专利技术提供的一种金钢线2硅片切割方法的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术硅片切割方法简单，操作容易，通过切前线网空转的步骤调整线网的张力，使钢线2张力均匀，切割的硅片质量良好，节约原材料，降低加工成本，提高工作效率。进一步地，作为本专利技术提供的一种金钢线2硅片切割方法的一种具体实施方式，所述步骤(1)之前还包括清理硅棒1工序；所述清理硅棒1工序具体包括：用气枪吹干净硅棒1表面的碎渣，保证硅棒1表面清洁；从而使切割时导轮干净，不会使碎渣进入导轮造成切割时高低线的产生。进一步地，作为本专利技术提供的一种金钢线2硅片切割方法的一种具体实施方式，所述步骤(1)中调整硅棒1至预设位置具体包括调整入线口硅棒1底部厚度和前后位置；所述入线口硅棒1去底厚度为2mm；有效的控制去底2mm长度保证硅料没有过多的损失。进一步地，作为本专利技术提供的一种金钢线2硅片切割方法的一种具体实施方式，所述调整入线口硅棒1底部厚度具体包括用直角尺测量入线口硅棒1去底厚度并对入线口硅棒1去底厚度进行调整；测量硅棒1去底厚度的方法包括：用直角尺的一个直角边紧贴线网，另一个直角边紧贴硅棒1进行测量，保证测量精度，同时调整入线口硅棒1底部厚度；通过一系列操作可将出入线口线网都在硅棒1内，使切割时质量更好，并且有效的控制去底长度保证硅棒1没有过多的损失。进一步地，作为本专利技术提供的一种金钢线2硅片切割方法的一种具体实施方式，所述步骤(2)之前还包括检查工序，具体包括按下用于检查右线轴4线量的按钮查看右线轴4上线量是否在3.5km以上，当右线轴4上线量在3.5km以上，则可进行下一刀切割；当右线轴4上线量小于3.5km，则需要更换新的右线轴4；具体操作步骤为操作屏上有用于检查“运行设备”的按钮，在“运行设备”栏中有用于查看“钢线定位”的按钮，在“钢线定位”的页面中有用于查看“右线轴线量”的按钮，依次点击即可查看右线轴4线量是否够切割下一刀；金钢线2切割硅片的原理与弓锯相仿；右线轴4设置于导轮上，右线轴4通过导轮带动高速旋转并做往复运动，锁紧硅棒1的自动控制工作台和线网不断地相互靠近，从而使线网与硅棒1之间产生磨削而形成切割；在切割之前确定右线轴4上线量是保证切割下一刀时线网不至于抽空造成损失；如果钢线2量足够，根据设定工艺开始手动走线，按下操作屏上用于设置“手动线速％”的按钮，设置最大手动线速为1500m/min；在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金钢线硅片切割方法，其特征在于：包括以下步骤：

【技术特征摘要】
1.一种金钢线硅片切割方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)调整硅棒至预设位置，并紧固硅棒；(2)使导轮带动线网空转，直至线网的张力值均与指定张力值一致；(3)设定切割参数，使硅棒与线网相互靠近，并使线网切割硅棒；(4)取出已切割的硅棒，重复步骤(1)-(3)。2.如权利要求1所述的一种金钢线硅片切割方法，其特征在于：所述步骤(1)之前还包括清理硅棒工序。3.如权利要求2所述的一种金钢线硅片切割方法，其特征在于：所述清理硅棒工序具体包括：用气枪吹干净硅棒表面的碎渣，保证硅棒表面清洁。4.如权利要求1所述的一种金钢线硅片切割方法，其特征在于：所述调整硅棒至预设位置具体包括：调整入线口硅棒的底部厚度和前后位置；所述入线口硅棒去底厚度为2mm。5.如权利要求4所述的一种金钢线硅片切割方法，其特征在于：所述调整入线口硅棒的底部厚度具体包括：用直角尺测量入线口硅棒去底厚度并对入线口硅棒底部厚度进行调整；测量硅棒去底厚度的方法包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓芳，刘莹，张建旗，田伟华，尚琪，
申请(专利权)人：英利能源中国有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13