适用于NGFF插槽的测试电路板制造技术

本发明专利技术公开一种适用于NGFF插槽的测试电路板，通过具有NGFF接口的测试电路板直接插接于待测试电路板的NGFF插槽上以对NGFF插槽进行各种对应的测试过程，或是通过具有多个NGFF接口分别插接于待测试电路板的NGFF插槽，藉由快速外设组件互连标准交换模块以及测试模块以对NGFF插槽进行各种对应的测试过程，藉此可以达成提供低成本NGFF接口测试且提高测试覆盖率的技术功效。

【技术实现步骤摘要】
适用于NGFF插槽的测试电路板
本专利技术涉及一种测试电路板，尤其是指一种通过快速外设组件互连标准交换模块以及测试模块对NGFF插槽进行各种对应的测试过程的适用于NGFF插槽的测试电路板。
技术介绍
NGFF接口是发展以替换串行SCSI(SerialAttachedSCSI，SAS)接口，NGFF接口的特征即是采用快速外设组件互连标准(PeripheralComponentInterconnectExpress，PCI-E)接口，藉以提供与具有快速外设组件互连标准接口的固态硬盘(SolidStateDrive，SSD)直接连接。然而对于待测试电路板上的NGFF接口的测试过程，都是需要通过外接固态硬盘来进行测试，然而固态硬盘的使用次数是有限制的，且使用固态硬盘来对待测试电路板上的NGFF接口进行测试的测试成本较高且未能提供较高的测试覆盖率。综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在现有NGFF接口测试具有测试成本较高且未能提供较高的测试覆盖率的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。
技术实现思路
有鉴于现有技术存在现有NGFF接口测试具有测试成本较高且未能提供较高的测试覆盖率的问题，本专利技术遂揭露一种适用于NGFF插槽的测试电路板系统及其方法，其中：本专利技术所揭露第一实施态样的适用于NGFF插槽的测试电路板，其包含：NGFF接口以及测试模块。其中，NGFF接口是采用快速外设组件互连标准(PeripheralComponentInterconnectExpress，PCI-E)接口，用以插接于待测试电路板的NGFF插槽；及测试模块与NGFF接口电性连接，用以通过NGFF接口对NGFF插槽进行快速外设组件互连标准信号的测试、电源供应测试、辅助信号输入接口(Auxiliary，AUX)测试以及系统管理总线(SystemManagementBus，SMBus)测试。本专利技术所揭露第二实施态样的适用于NGFF插槽的测试电路板，其包含：多个NGFF接口、至少一快速外设组件互连标准交换(Switch)模块以及测试模块。其中，多个NGFF接口，采用快速外设组件互连标准(PeripheralComponentInterconnectExpress，PCI-E)接口，用以每一个NGFF接口分别插接于待测试电路板的NGFF插槽；快速外设组件互连标准交换模块分为二逻辑单元，每一个逻辑单元包含虚拟快速外设组件互连标准交换模块以及非透明桥接(Non-TransparentBridge，NTBridge)模块，非透明桥接模块包含非透明连接(NTLink)模块以及非透明虚拟(NTVirtual)模块，虚拟快速外设组件互连标准交换模块与NGFF接口其中之一以及非透明虚拟模块电性连接，非透明连接模块与另一NGFF接口电性连接；及测试模块分别与NGFF接口、虚拟快速外设组件互连标准交换模块以及非透明虚拟电性连接，用以通过NGFF接口以及快速外设组件互连标准交换模块对NGFF插槽进行快速外设组件互连标准信号的测试、电源供应测试、辅助信号输入接口(Auxiliary，AUX)测试以及系统管理总线(SystemManagementBus，SMBus)测试。本专利技术所揭露的测试电路板如上，与现有技术之间的差异在于通过具有NGFF接口的测试电路板直接插接于待测试电路板的NGFF插槽上以对NGFF插槽进行各种对应的测试过程，或是通过具有多个NGFF接口分别插接于待测试电路板的NGFF插槽，藉由快速外设组件互连标准交换模块以及测试模块以对NGFF插槽进行各种对应的测试过程。通过上述的技术手段，本专利技术可以达成提供低成本NGFF接口测试且提高测试覆盖率的技术功效。附图说明图1绘示为本专利技术适用于NGFF插槽的测试电路板的第一实施态样架构示意图。图2绘示为本专利技术适用于NGFF插槽的测试电路板测试时的第一实施态样架构示意图。图3绘示为本专利技术适用于NGFF插槽的测试电路板的第二实施态样架构示意图。图4绘示为本专利技术适用于NGFF插槽的测试电路板测试时的第二实施态样架构示意图。【符号说明】10测试电路板11NGFF接口111第一NGFF连接接口112第二NGFF连接接口113第三NGFF连接接口114第四NGFF连接接口12测试模块13直接内存存取控制器131第一直接内存存取控制器132第二直接内存存取控制器14第一基址寄存器15第二基址寄存器16快速外设组件互连标准交换模块161第一逻辑单元1611第一虚拟快速外设组件互连标准交换模块1612第一非透明桥接模块16121第一非透明连接模块16122第一非透明虚拟模块162第二逻辑单元1621第二虚拟快速外设组件互连标准交换模块1622第二非透明桥接模块16221第二非透明连接模块16222第二非透明虚拟模块20待测试电路板21NGFF插槽211第一NGFF插槽212第二NGFF插槽213第三NGFF插槽214第四NGFF插槽22中央处理器23内存具体实施方式以下将配合图式及实施例来详细说明本专利技术的实施方式，藉此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。以下首先要说明本专利技术所揭露第一实施态样的适用于NGFF插槽的测试电路板，并请参考「图1」以及「图2」所示，「图1」绘示为本专利技术适用于NGFF插槽的测试电路板的第一实施态样架构示意图；「图2」绘示为本专利技术适用于NGFF插槽的测试电路板测试时的第一实施态样架构示意图。本专利技术所揭露第一实施态样的适用于NGFF插槽的测试电路板10，其包含：NGFF(NextGenerationFormFactor)接口11以及测试模块12。测试电路板10的NGFF接口11是采用快速外设组件互连标准(PeripheralComponentInterconnectExpress，PCI-E)接口实现，在第一实施态样中，待测试电路板20的每一个NGFF插槽21用以插接一个测试电路板10的单一NGFF接口11。测试电路板10的测试模块12与测试电路板10的NGFF连接接口11电性连接，测试电路板10的测试模块12即可通过测试电路板10的NGFF接口11对对应的待测试电路板20的NGFF插槽21进行快速外设组件互连标准信号的测试、电源供应测试、辅助信号输入接口(Auxiliary，AUX)测试以及系统管理总线(SystemManagementBus，SMBus)测试，其中，待测试电路板20的NGFF插槽21与待测试电路板20的中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)22直接电性连接。除此之外，测试电路板10更包含直接内存获取(DirectMemoryAccess，DMA)控制器13，测试电路板10的直接内存获取控制器13电性连接于测试电路板10的NGFF接口11，测试电路板10的直接内存获取控制器13是用以对待测试电路板20的NGFF插槽21进行快速外设组件互连标准数据流的测试。测试电路板10的直接内存获取控制器13是通过设置于测试电路板10的第一基址寄存器(BaseAddressRegister，BAR)14发送设置于测试电路板10的第二基址寄存器15的地址数据至待测试电路板20的中央处理器22，待测试电路板20的中央处理器22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于NGFF插槽的测试电路板，其特征在于，包含：一NGFF接口，采用快速外设组件互连标准接口，用以插接于一待测试电路板的一NGFF插槽；及一测试模块，所述测试模块与所述NGFF接口电性连接，用以通过NGFF接口对所述NGFF插槽进行快速外设组件互连标准信号的测试、电源供应测试、辅助信号输入接口测试以及系统管理总线测试。

【技术特征摘要】
1.一种适用于NGFF插槽的测试电路板，其特征在于，包含：一NGFF接口，采用快速外设组件互连标准接口，用以插接于一待测试电路板的一NGFF插槽；及一测试模块，所述测试模块与所述NGFF接口电性连接，用以通过NGFF接口对所述NGFF插槽进行快速外设组件互连标准信号的测试、电源供应测试、辅助信号输入接口测试以及系统管理总线测试。2.如权利要求1所述的适用于NGFF插槽的测试电路板，其特征在于，所述测试电路板更包含一直接内存存取控制器，所述直接内存存取控制器电性连接于所述NGFF接口，用以对所述NGFF插槽进行快速外设组件互连标准数据流的测试。3.如权利要求2所述的适用于NGFF插槽的测试电路板，其特征在于，所述直接内存存取控制器是通过设置于所述测试电路板的一第一基址寄存器发送设置于所述测试电路板的一第二基址寄存器的一地址数据至所述待测试电路板的中央处理器，中央处理器的快速外设组件互连标准控制器对所述地址数据进行解析，而将数据导向至所述地址数据所映射到的所述第二基址寄存器的地址，藉以对所述NGFF插槽进行快速外设组件互连标准数据流的测试。4.如权利要求2所述的适用于NGFF插槽的测试电路板，其特征在于，所述NGFF插槽与所述待测试电路板的中央处理器直接电性连接。5.一种适用于NGFF插槽的测试电路板，其特征在于，包含：多个NGFF接口，采用快速外设组件互连标准接口，用以每一个NGF接口分别插接于一待测试电路板的一NGFF插槽；至少一快速外设组件互连标准交换模块，所述快速外设组件互连标准交换模块分为二逻辑单元，每一个逻辑单元包含一虚拟快速外设组件互连标准交换模块以及一非透明桥接模块，所述非透明桥接模块包含一非透明连接模块以及一非透明虚拟模块，所述虚拟快速外设组件互连标准交换模块与所述NGFF接口其中之一以及所述非透明虚拟模块电性连接，所述非透明连接模块与另一所述NGFF接口电性连接；及...

【专利技术属性】
技术研发人员：张天超，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31