表面贴装集成电路引脚共面性测试辅助装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
表面贴装集成电路引脚共面性测试辅助装置
本技术涉及集成电路测试，具体而言是表面贴装集成电路引脚共面性测试辅助装置。
技术介绍
随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革，越来越多的SMIC被应用在电子产品上，引脚共面性是SMIC外形尺寸标准的重要组成部分，该指标通常由生产线上的操作工人进行人工检查，其结果受人为主观因素影响大，准确度不高而且人工成本昂贵，且无法对底面封装的栅状阵列器件(GridArrayPackage)进行有效的引脚共面性检测。现有的表贴集成电路引脚共面性测试平台只适用于一些传统的侧面封装的SMIC，如小外形封装SOIC(SmallOutlineIC)、四方扁平封装QFP(QuadFlatPackage)等，而对于底面封装的栅状阵列器件(GridArrayPackage)，如球栅阵列BGA(BallGridArray)等就无法进行检测。因此，设计出结构简单、操作方便、适应面宽的表面贴装集成电路引脚共面性测试辅助装置十分必要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、操作方便、适应面宽的表面贴装集成电路引脚共面性测试辅助装置。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：表面贴装集成电路引脚共面性测试辅助装置，包括底板、立管和支架，其特征是底板水平布置，立管垂直布置在底板上，支架的垂直部分与立管套接并通过螺栓固定，3D相机镜头朝下地设置在支架的水平部分上，底板上设置有X方向导轨，X方向导轨上设置有可沿X方向移动的Y方向导轨，Y方向导轨上设置有可沿Y方向移动的载物平台。进一步地，所述立管为两根并在底板的两边相对布置，所...
【技术保护点】
表面贴装集成电路引脚共面性测试辅助装置，包括底板(1)、立管(2)和支架(3)，其特征在于：底板(1)水平布置，立管(2)垂直布置在底板(1)上，支架(3)的垂直部分与立管(2)套接并通过螺栓(4)固定，3D相机(5)镜头朝下地设置在支架(3)的水平部分上，底板(1)上设置有X方向导轨(6)，X方向导轨(6)上设置有可沿X方向移动的Y方向导轨(7)，Y方向导轨(7)上设置有可沿Y方向移动的载物平台(8)。
【技术特征摘要】
1.表面贴装集成电路引脚共面性测试辅助装置，包括底板(1)、立管(2)和支架(3)，其特征在于：底板(1)水平布置，立管(2)垂直布置在底板(1)上，支架(3)的垂直部分与立管(2)套接并通过螺栓(4)固定，3D相机(5)镜头朝下地设置在支架(3)的水平部分上，底板(1)上设置有X方向导轨...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨城，明勇，谭晨，张丽，张勇，张吉，王伯淳，马清桃，潘凌宇，
申请(专利权)人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所，
类型：新型
国别省市：湖北,42
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