The invention discloses a laser cutting and perforating device for aluminum foil processing, which comprises a frame, a roller and a roller frame on both ends of the frame, and a slide rail in the middle of the frame. The direction of the slide rail is perpendicular to the direction of the conveying of the aluminum foil on the frame. The slide is arranged on the slide rail, and the slider is connected to the frame through the cylinder. The inner wall of the slide rail is provided with a first groove, the first groove is provided with a first flange, the slider side wall is provided with a second flange which is connected with the first groove, the top of the second flange is provided with a second groove in connection with the first flange, and a cushion is arranged in the second groove; the bottom of the slide is provided with a rubber base and rubber. A plurality of through holes are arranged in the base, and a laser head is arranged on the rubber base. The invention can improve the shortage of the existing technology, and use a single laser head to realize the hole drilling on the surface of aluminum foil, and the processing efficiency and processing quality are guaranteed.
【技术实现步骤摘要】
一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置
本专利技术涉及铝箔加工
,尤其是一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置。
技术介绍
在带孔铝箔制品加工时,需要对铝箔表面进行打孔。传统方法是通过机械冲孔方式进行打孔,这种方式加工速度慢,加工出的孔型质量不高。中国专利技术专利申请CN105665944A公开了一种高密铝箔打孔机,采用激光打孔的方式进行铝箔的加工,提高了加工效率。但是,这种设备需要使用多组激光头进行打孔,成本较高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,能够解决现有技术的不足,使用单一的激光头实现对铝箔表面的打孔加工,加工效率和加工质量均得到了保证。为解决上述技术问题,本专利技术所采取的技术方案如下。一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,包括机架,机架的两端分别设置有放卷辊和收卷辊机架,中部设置有滑轨,滑轨的方向与铝箔在机架上的输送方向相互垂直,滑轨上设置有滑块,滑块通过气缸与机架相连;滑轨内侧壁设置有第一凹槽,第一凹槽内设置有第一凸缘,滑块侧壁设置有与第一凹槽插接配合的第二凸缘,第二凸缘顶部设置有与第一凸缘插接配合的第二凹槽,第二凹槽内设置有缓冲垫;滑块底面设置有橡胶基座,橡胶基座内设置有若干个通孔,橡胶基座上设置有激光头。作为优选,缓冲垫包括固定在第二凹槽内的橡胶层,橡胶层的边缘对称设置有两个滑槽,橡胶层表面固定有与滑槽一一对应的金属弹片,金属弹片的自由端滑动插接在滑槽内。作为优选,橡胶层底部设置有空腔,空腔内设置有第一弹簧体,第一弹簧体的两端分别连接至金属弹片的固定端。作为优选,橡胶基座与激光头之间通过旋转轴连接 ...
【技术保护点】
一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,包括机架(1),机架(1)的两端分别设置有放卷辊(2)和收卷辊(3),其特征在于:机架(1)中部设置有滑轨(4),滑轨(4)的方向与铝箔在机架(1)上的输送方向相互垂直,滑轨(4)上设置有滑块(5),滑块(5)通过气缸(6)与机架(1)相连;滑轨(4)内侧壁设置有第一凹槽(7),第一凹槽(7)内设置有第一凸缘(8),滑块(5)侧壁设置有与第一凹槽(7)插接配合的第二凸缘(9),第二凸缘(9)顶部设置有与第一凸缘(8)插接配合的第二凹槽(10),第二凹槽(10)内设置有缓冲垫(11);滑块(5)底面设置有橡胶基座(12),橡胶基座(12)内设置有若干个通孔(13),橡胶基座(12)上设置有激光头(14)。
【技术特征摘要】
1.一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,包括机架(1),机架(1)的两端分别设置有放卷辊(2)和收卷辊(3),其特征在于:机架(1)中部设置有滑轨(4),滑轨(4)的方向与铝箔在机架(1)上的输送方向相互垂直,滑轨(4)上设置有滑块(5),滑块(5)通过气缸(6)与机架(1)相连;滑轨(4)内侧壁设置有第一凹槽(7),第一凹槽(7)内设置有第一凸缘(8),滑块(5)侧壁设置有与第一凹槽(7)插接配合的第二凸缘(9),第二凸缘(9)顶部设置有与第一凸缘(8)插接配合的第二凹槽(10),第二凹槽(10)内设置有缓冲垫(11);滑块(5)底面设置有橡胶基座(12),橡胶基座(12)内设置有若干个通孔(13),橡胶基座(12)上设置有激光头(14)。2.根据权利要求1所述的用于铝箔加工的激光切割打孔装置,其特征在于:所述缓冲垫(11)包括固定在第二凹槽(10)内的橡胶层(15),橡胶层(15)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:张建,
申请(专利权)人:涿州皓原箔业有限公司,
类型:发明
国别省市:河北,13
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