一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置制造方法及图纸

技术编号:18154218 阅读:25 留言:0更新日期:2018-06-09 04:24
本发明专利技术公开了一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,包括机架,机架的两端分别设置有放卷辊和收卷辊机架,中部设置有滑轨,滑轨的方向与铝箔在机架上的输送方向相互垂直,滑轨上设置有滑块,滑块通过气缸与机架相连;滑轨内侧壁设置有第一凹槽,第一凹槽内设置有第一凸缘,滑块侧壁设置有与第一凹槽插接配合的第二凸缘,第二凸缘顶部设置有与第一凸缘插接配合的第二凹槽,第二凹槽内设置有缓冲垫;滑块底面设置有橡胶基座,橡胶基座内设置有若干个通孔,橡胶基座上设置有激光头。本发明专利技术能够改进现有技术的不足,使用单一的激光头实现对铝箔表面的打孔加工,加工效率和加工质量均得到了保证。

A laser cutting and punching device for aluminum foil processing

The invention discloses a laser cutting and perforating device for aluminum foil processing, which comprises a frame, a roller and a roller frame on both ends of the frame, and a slide rail in the middle of the frame. The direction of the slide rail is perpendicular to the direction of the conveying of the aluminum foil on the frame. The slide is arranged on the slide rail, and the slider is connected to the frame through the cylinder. The inner wall of the slide rail is provided with a first groove, the first groove is provided with a first flange, the slider side wall is provided with a second flange which is connected with the first groove, the top of the second flange is provided with a second groove in connection with the first flange, and a cushion is arranged in the second groove; the bottom of the slide is provided with a rubber base and rubber. A plurality of through holes are arranged in the base, and a laser head is arranged on the rubber base. The invention can improve the shortage of the existing technology, and use a single laser head to realize the hole drilling on the surface of aluminum foil, and the processing efficiency and processing quality are guaranteed.

【技术实现步骤摘要】
一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置
本专利技术涉及铝箔加工
,尤其是一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置。
技术介绍
在带孔铝箔制品加工时,需要对铝箔表面进行打孔。传统方法是通过机械冲孔方式进行打孔,这种方式加工速度慢,加工出的孔型质量不高。中国专利技术专利申请CN105665944A公开了一种高密铝箔打孔机,采用激光打孔的方式进行铝箔的加工,提高了加工效率。但是,这种设备需要使用多组激光头进行打孔,成本较高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,能够解决现有技术的不足,使用单一的激光头实现对铝箔表面的打孔加工,加工效率和加工质量均得到了保证。为解决上述技术问题,本专利技术所采取的技术方案如下。一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,包括机架,机架的两端分别设置有放卷辊和收卷辊机架,中部设置有滑轨,滑轨的方向与铝箔在机架上的输送方向相互垂直,滑轨上设置有滑块,滑块通过气缸与机架相连;滑轨内侧壁设置有第一凹槽,第一凹槽内设置有第一凸缘,滑块侧壁设置有与第一凹槽插接配合的第二凸缘,第二凸缘顶部设置有与第一凸缘插接配合的第二凹槽,第二凹槽内设置有缓冲垫;滑块底面设置有橡胶基座,橡胶基座内设置有若干个通孔,橡胶基座上设置有激光头。作为优选,缓冲垫包括固定在第二凹槽内的橡胶层,橡胶层的边缘对称设置有两个滑槽,橡胶层表面固定有与滑槽一一对应的金属弹片,金属弹片的自由端滑动插接在滑槽内。作为优选,橡胶层底部设置有空腔,空腔内设置有第一弹簧体,第一弹簧体的两端分别连接至金属弹片的固定端。作为优选,橡胶基座与激光头之间通过旋转轴连接。作为优选,橡胶基座与激光头之间铰接有液压挺杆。作为优选,滑轨的顶面通过第二弹簧体轴接有橡胶导轮,滑块顶面与橡胶导轮过盈配合。采用上述技术方案所带来的有益效果在于:本专利技术使用气缸带动滑块运动,使激光头打孔位置的不断变化,从而实现用单一激光头代替多组激光头进行不同位置打孔的效果。由于激光头在高速运动中,由于滑块与滑轨之间的摩擦会产生振动,导致打孔质量下降。本专利技术针对这一技术瓶颈,改进了滑轨和滑块的配合结构。通过设计相互配合的第一凹槽和第二凸缘,可以加强滑块的横向稳定性,用来对滑块运动过程中的直线度进行加强。缓冲垫用来缓冲滑块运动过程中所产生的振动。金属弹片与第一凸缘接触支撑,在滑块运动过程中可以有效保持滑块的运行轨迹,并吸收振动,经过橡胶层进行缓冲。第一弹簧体用来平衡两侧金属弹片的形变量,从而提高滑块运行的平稳性。激光头可以依靠旋转轴进行转动,从而实现不同角度的打孔作业。液压挺杆用来对激光头起到辅助支撑的作用,同时利用其内部液压油对传递至激光头的振动进行二次缓冲。橡胶基座不仅可以有效的隔离振动,而且其内部的通孔可以起到空气流动的效果,避免激光头安装在橡胶部件上导致温度过高的问题。滑轨顶面的橡胶导轮可以加强滑块的纵向稳定性。附图说明图1为本专利技术一个具体实施方式的结构图。图2为本专利技术一个具体实施方式中滑轨与滑块连接位置的结构图。图3为本专利技术一个具体实施方式中缓冲垫的结构图。图4为本专利技术一个具体实施方式中铝箔张紧机构的轴向剖视图。图中:1、机架;2、放卷辊;3、收卷辊;4、滑轨;5、滑块;6、气缸;7、第一凹槽;8、第一凸缘;9、第二凸缘;10、第二凹槽;11、缓冲垫;12、橡胶基座;13、通孔;14、激光头;15、橡胶层;16、滑槽;17、金属弹片;18、空腔;19、第一弹簧体;20、旋转轴;21、液压挺杆;22、第二弹簧体;23、橡胶导轮;24、铝箔张紧机构;25、张紧轮;26、挡板;27、扭簧;28、偏心轮;29、环形橡胶片。具体实施方式本专利技术中使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接、粘贴等常规手段,在此不再详述。如图1-4所示,本专利技术包括机架1,机架1的两端分别设置有放卷辊2和收卷辊3,机架1中部设置有滑轨4,滑轨4的方向与铝箔在机架1上的输送方向相互垂直,滑轨4上设置有滑块5,滑块5通过气缸6与机架1相连;滑轨4内侧壁设置有第一凹槽7,第一凹槽7内设置有第一凸缘8,滑块5侧壁设置有与第一凹槽7插接配合的第二凸缘9,第二凸缘9顶部设置有与第一凸缘8插接配合的第二凹槽10,第二凹槽10内设置有缓冲垫11;滑块5底面设置有橡胶基座12,橡胶基座12内设置有若干个通孔13,橡胶基座12上设置有激光头14。缓冲垫11包括固定在第二凹槽10内的橡胶层15,橡胶层15的边缘对称设置有两个滑槽16,橡胶层15表面固定有与滑槽16一一对应的金属弹片17,金属弹片17的自由端滑动插接在滑槽16内。橡胶层15底部设置有空腔18,空腔18内设置有第一弹簧体19,第一弹簧体19的两端分别连接至金属弹片17的固定端。橡胶基座12与激光头14之间通过旋转轴20连接。橡胶基座12与激光头14之间铰接有液压挺杆21。滑轨4的顶面通过第二弹簧体22轴接有橡胶导轮23,滑块5顶面与橡胶导轮23过盈配合。另外,在收卷辊3的进料侧设置有铝箔张紧机构24。铝箔张紧机构24包括张紧轮25,张紧轮25的两端固定有挡板26,挡板26上通过扭簧27连接有偏心轮28,挡板26上连接有环形橡胶片29,偏心轮28与环形橡胶片29过盈配合。环形橡胶片29可以对铝箔进行有效的按压定位,避免铝箔出现横向窜动。随着偏心轮的转动,环形橡胶片29同步出现非线性位移,可以与铝箔非线性的受力相互平衡,提高铝箔传输过程的稳定性。其中,放卷辊2和收卷辊3以及激光头14均为本领域的市售零部件,在
技术介绍
引用的专利文献中已经进行了充分的公开,在此不再详述。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本专利技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理,在不脱离本专利技术精神和范围的前提下,本专利技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网
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一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置

【技术保护点】
一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,包括机架(1),机架(1)的两端分别设置有放卷辊(2)和收卷辊(3),其特征在于:机架(1)中部设置有滑轨(4),滑轨(4)的方向与铝箔在机架(1)上的输送方向相互垂直,滑轨(4)上设置有滑块(5),滑块(5)通过气缸(6)与机架(1)相连;滑轨(4)内侧壁设置有第一凹槽(7),第一凹槽(7)内设置有第一凸缘(8),滑块(5)侧壁设置有与第一凹槽(7)插接配合的第二凸缘(9),第二凸缘(9)顶部设置有与第一凸缘(8)插接配合的第二凹槽(10),第二凹槽(10)内设置有缓冲垫(11);滑块(5)底面设置有橡胶基座(12),橡胶基座(12)内设置有若干个通孔(13),橡胶基座(12)上设置有激光头(14)。

【技术特征摘要】
1.一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,包括机架(1),机架(1)的两端分别设置有放卷辊(2)和收卷辊(3),其特征在于:机架(1)中部设置有滑轨(4),滑轨(4)的方向与铝箔在机架(1)上的输送方向相互垂直,滑轨(4)上设置有滑块(5),滑块(5)通过气缸(6)与机架(1)相连;滑轨(4)内侧壁设置有第一凹槽(7),第一凹槽(7)内设置有第一凸缘(8),滑块(5)侧壁设置有与第一凹槽(7)插接配合的第二凸缘(9),第二凸缘(9)顶部设置有与第一凸缘(8)插接配合的第二凹槽(10),第二凹槽(10)内设置有缓冲垫(11);滑块(5)底面设置有橡胶基座(12),橡胶基座(12)内设置有若干个通孔(13),橡胶基座(12)上设置有激光头(14)。2.根据权利要求1所述的用于铝箔加工的激光切割打孔装置,其特征在于:所述缓冲垫(11)包括固定在第二凹槽(10)内的橡胶层(15),橡胶层(15)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张建
申请(专利权)人:涿州皓原箔业有限公司
类型:发明
国别省市:河北,13

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