连接器壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接器壳体，包括：壳主体，具有前侧壁、后侧壁、左侧壁和右侧壁；一对壳支架，分别连接至壳主体的左侧壁和右侧壁的上边缘；和一对插孔脚，分别连接至壳主体的左侧壁和右侧壁的下边缘，并适于插接到电路板上的插孔中。每个壳支架包括一对板状部和分别连接至一对板状部的下边缘的一对贴装脚；一对板状部分别锁扣在壳主体的前侧壁和后侧壁上，一对贴装脚适于以表面贴装的方式焊接在电路板上。因此，在本实用新型专利技术中，连接器壳体可以通过插孔脚和贴装脚固定至电路板上，从而提高了连接器壳体固定至电路板的强度。此外，整个连接器壳体可由单张料板折叠而成，因此，无需提供额外的壳支架和组装壳支架的步骤，从而降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
连接器壳体
本技术涉及一种连接器壳体，尤其涉及一种适于安装在电路板上的连接器壳体。
技术介绍
在现有技术中，将连接器壳体固定至电路板上通常有两种方式。第一种方式是在连接器壳体上形成有穿孔脚，该穿孔脚可以插接到电路板上的插孔中，从而将连接器壳体固定至电路板上。第二种方式是在连接器壳体上形成有贴装脚，该贴装脚可以表面贴装的方式焊接到电路板的表面上，从而将连接器壳体固定至电路板上。但是，仅通过穿孔脚或贴装脚将连接器壳体固定至电路板上的单一固定方案不能提供足够的强度，在连接器受到较大的弯折或扭曲力时，连接器壳体可能会松动。为了提高连接器壳体固定至电路板的连接强度，在现有技术中，有时需要在连接器壳体上安装额外的固定支架，这会导致成本上升。
技术实现思路
本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本技术的一个方面，提供一种连接器壳体，包括：壳主体，具有前侧壁、后侧壁、左侧壁和右侧壁；一对壳支架，分别连接至所述壳主体的左侧壁和右侧壁的上边缘；和一对插孔脚，分别连接至所述壳主体的左侧壁和右侧壁的下边缘，并适于插接到电路板上的插孔中。每个所述壳支架包括一对板状部和分别连接至所述一对板状部的下边缘的一对贴装脚；所述一对板状部分别锁扣在所述壳主体的前侧壁和后侧壁上，所述一对贴装脚适于以表面贴装的方式焊接在电路板上。根据本技术的一个实例性的实施例，所述连接器壳体由单张料板折叠而成。根据本技术的另一个实例性的实施例，每个所述壳支架还包括分别连接至所述壳主体的左侧壁和右侧壁的上边缘的连接部；所述连接部相对于所述壳主体的左侧壁或右侧壁向下弯折180度并贴靠在所述壳主体的左侧壁或右侧壁上。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述壳支架的板状部相对于所述连接部弯折90度并贴靠在所述壳主体的前侧壁或后侧壁上。根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述壳支架的板状部上形成有开口，在所述壳主体的前侧壁和后侧壁上分别形成有凸起的锁扣，所述锁扣卡扣到所述开口中。根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述壳主体的前侧壁和后侧壁上还分别形成有凸起的挡块，所述壳支架的板状部的端部抵靠在所述挡块上。根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述壳主体的拼接端部上形成有燕尾形接头和燕尾形凹槽，所述壳主体的拼接端部通过所述燕尾形接头和所述燕尾形凹槽相互铆接在一起。在根据本技术的前述各个实例性的实施例中，连接器壳体包括壳主体、连接至壳主体的上边缘的壳支架和连接至壳主体的下边缘的插孔脚。壳支架包括锁扣在壳主体侧壁上的板状部和连接至板状部的下边缘的贴装脚。因此，连接器壳体可以通过插孔脚和贴装脚固定至电路板上，从而提高了连接器壳体固定至电路板的强度。此外，在本技术的一些实例性的实施例中，整个连接器壳体可以由单张料板折叠而成，因此，无需提供额外的壳支架和将壳支架组装在壳主体上的额外的组装步骤，从而降低了连接器壳体的成本。通过下文中参照附图对本技术所作的描述，本技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本技术有全面的理解。附图说明图1显示根据本技术的一个实例性的实施例的连接器壳体被展开成单张料板的示意图；图2显示通过折叠图1所示的单张料板形成的壳主体和壳支架的示意图；和图3显示将图2所示的壳支架弯折180度之后并锁扣在壳主体上的示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本技术实施方式的说明旨在对本技术的总体技术构思进行解释，而不应当理解为对本技术的一种限制。另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。根据本技术的一个总体技术构思，提供一种连接器壳体，包括：壳主体，具有前侧壁、后侧壁、左侧壁和右侧壁；一对壳支架，分别连接至所述壳主体的左侧壁和右侧壁的上边缘；和一对插孔脚，分别连接至所述壳主体的左侧壁和右侧壁的下边缘，并适于插接到电路板上的插孔中。每个所述壳支架包括一对板状部和分别连接至所述一对板状部的下边缘的一对贴装脚；所述一对板状部分别锁扣在所述壳主体的前侧壁和后侧壁上，所述一对贴装脚适于以表面贴装的方式焊接在电路板上。图1显示根据本技术的一个实例性的实施例的连接器壳体被展开成单张料板的示意图；图2显示通过折叠图1所示的单张料板形成的壳主体100和壳支架200的示意图；和图3显示将图2所示的壳支架200弯折180度之后并锁扣在壳主体100上的示意图。如图1至图3所示，在图示的实施例中，该连接器壳体主要包括：壳主体100、一对壳支架200和一对插孔脚300。壳主体100具有前侧壁、后侧壁、左侧壁和右侧壁。一对壳支架200分别连接至壳主体100的左侧壁和右侧壁的上边缘。一对插孔脚300分别连接至壳主体100的左侧壁和右侧壁的下边缘。一对插孔脚300分别从壳主体100的左侧壁和右侧壁的下边缘竖直向下延伸。一对插孔脚300适于插接到电路板(未图示)上的插孔中。如图1至图3所示，在图示的实施例中，每个壳支架200包括一对板状部210和分别连接至一对板状部210的下边缘的一对贴装脚220。一对板状部210分别锁扣在壳主体100的前侧壁和后侧壁上。一对贴装脚220具有平坦的底面，因此，一对贴装脚220适于以表面贴装的方式焊接在电路板上。如图1至图3所示，在图示的实施例中，整个连接器壳体由单张料板折叠而成。因此，无需提供额外的壳支架和将壳支架组装在壳主体上的额外的组装步骤，从而降低了连接器壳体的成本。如图1至图3所示，在图示的实施例中，每个壳支架200还包括分别连接至壳主体100的左侧壁和右侧壁的上边缘的连接部230。壳支架200的连接部230相对于壳主体100的左侧壁或右侧壁向下弯折180度并贴靠在壳主体100的左侧壁或右侧壁上。如图1至图3所示，在图示的实施例中，壳支架200的板状部210相对于连接部230弯折90度并贴靠在壳主体100的前侧壁或后侧壁上。如图1至图3所示，在图示的实施例中，在壳支架200的板状部210上形成有开口211，在壳主体100的前侧壁和后侧壁上分别形成有凸起的锁扣111，壳主体100上的锁扣111卡扣到壳支架200的开口211中。如图1至图3所示，在图示的实施例中，在壳主体100的前侧壁和后侧壁上还分别形成有凸起的挡块112，壳支架200的板状部210的端部抵靠在挡块112上。这样，可以通过壳主体100上的锁扣111和挡块112实现壳支架200在壳主体100上的精准定位。如图1至图3所示，在图示的实施例中，在壳主体100的拼接端部上形成有燕尾形接头101和燕尾形凹槽102。壳主体100的拼接端部通过燕尾形接头101和燕尾形凹槽102相互铆接在一起。本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。虽然结合附图对本技术进行了说明，但是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器壳体，包括：壳主体(100)，具有前侧壁、后侧壁、左侧壁和右侧壁；一对壳支架(200)，分别连接至所述壳主体(100)的左侧壁和右侧壁的上边缘；和一对插孔脚(300)，分别连接至所述壳主体(100)的左侧壁和右侧壁的下边缘，并适于插接到电路板上的插孔中，其特征在于：每个所述壳支架(200)包括一对板状部(210)和分别连接至所述一对板状部(210)的下边缘的一对贴装脚(220)；所述一对板状部(210)分别锁扣在所述壳主体(100)的前侧壁和后侧壁上，所述一对贴装脚(220)适于以表面贴装的方式焊接在电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种连接器壳体，包括：壳主体(100)，具有前侧壁、后侧壁、左侧壁和右侧壁；一对壳支架(200)，分别连接至所述壳主体(100)的左侧壁和右侧壁的上边缘；和一对插孔脚(300)，分别连接至所述壳主体(100)的左侧壁和右侧壁的下边缘，并适于插接到电路板上的插孔中，其特征在于：每个所述壳支架(200)包括一对板状部(210)和分别连接至所述一对板状部(210)的下边缘的一对贴装脚(220)；所述一对板状部(210)分别锁扣在所述壳主体(100)的前侧壁和后侧壁上，所述一对贴装脚(220)适于以表面贴装的方式焊接在电路板上。2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于：所述连接器壳体由单张料板折叠而成。3.根据权利要求1或2所述的连接器壳体，其特征在于：每个所述壳支架(200)还包括分别连接至所述壳主体(100)的左侧壁和右侧壁的上边缘的连接部(230)；所述连接部(230)相对于所述壳主体(100)的左侧壁或右侧壁向下弯折180度并贴靠在所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：金继旺，韩洪强，刘文宇，戈兴杰，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31