影像感测器的制造方法技术

本发明专利技术公开一种影像感测器的制造方法。提供一基板，基板具有一弧面。提供一盖体、一胶层及一影像感测元件。将胶层接合于盖体与影像感测元件之间。将已相结合的盖体、胶层及影像感测元件对位于基板，并压合盖体、胶层及影像感测元件至基板，使影像感测元件通过胶层的推挤而随着弧面弯曲，且使胶层包覆影像感测元件。

【技术实现步骤摘要】
影像感测器的制造方法本专利技术是中国专利技术专利申请(申请号：201611159737.3，申请日：2016年12月15日，专利技术名称：影像感测器)的分案申请。
本专利技术涉及一种影像感测器的制造方法，且特别是涉及一种包含弯曲影像感测元件的影像感测器的制造方法。
技术介绍
近年来由于多媒体技术的蓬勃发展，数字影像使用愈趋频繁，消费者对于影像处理装置的需求也日益增加。许多数字影像产品，如网络摄影机(webcamera)、数字相机(digitalcamera)、智能型手机(smartphone)等，都是通过影像感测器(imagesensor)来提取影像。以互补式金属氧化物半导体影像感测元件(CMOSimagesensingelement)而言，可将其设计为弯曲状以改变其光学性质，用于减少所需的对应透镜的数量以达成影像感测模块的小型化。一般来说，是先将尚未弯曲的影像感测元件置于基板的弧面上，基板的弧面处具有对位于影像感测元件的穿孔，然后通过所述穿孔以抽气的方式驱使影像感测元件向下弯曲而贴附于基板的弧面，从而获得弯曲的影像感测元件。然而，此种方式必须先在基板形成供抽气的穿孔而使得制作工艺较为费工费时，且基板因形成了穿孔而使其结构较不完整而无法稳固地支撑影像感测元件，可能导致影像感测元件在穿孔处产生非预期的变形。此外，在一般的影像感测模块中，影像感测元件并未被胶体包覆，故在制造过程中容易有异物(如环境中的灰尘)附着在影像感测元件上而降低影像感测模块的品质。
技术实现思路
本专利技术提供一种影像感测器的制造方法，可节省制造成本，可使其影像感测元件稳固地被支撑，且可避免异物在制造过程中附着在影像感测元件上。本专利技术的影像感测器的制造方法包括以下步骤。提供一基板，基板具有一弧面。提供一盖体、一胶层及一影像感测元件。将胶层接合于盖体与影像感测元件之间。将已相结合的盖体、胶层及影像感测元件对位于基板，并压合盖体、胶层及影像感测元件至基板，使影像感测元件通过胶层的推挤而随着弧面弯曲，且使胶层包覆影像感测元件。基于上述，在本专利技术的影像感测器中，基板的弧面上除了配置影像感测元件，更配置了用以包覆影像感测元件的胶层。因此，在将影像感测元件及胶层压合至基板的弧面上的过程中，可通过胶层对影像感测元件的推挤而使影像感测元件随着弧面弯曲。由于本专利技术如上述般非以抽气方式使影像感测元件弯曲，故不需如传统制作工艺般在基板的弧面处形成供抽气的穿孔，而可简化制作工艺以节省制造成本。此外，由于本专利技术的基板如上述般不需形成穿孔，故基板的结构较为完整而可稳固地支撑影像感测元件。再者，通过胶层对影像感测元件的包覆，可避免异物在制造过程中附着在影像感测元件上。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1A是本专利技术一实施例的影像感测器的剖视图；图1B是图1A的影像感测器的部分构件俯视图；图2是本专利技术另一实施例的影像感测器的剖视图；图3A是本专利技术另一实施例的影像感测器的剖视图；图3B至图3E是本专利技术一实施例的影像感测器的制造方法流程图；图3F是图3A的影像感测器的制造流程的环境压力、压合力及温度的变化图；图4是本专利技术另一实施例的影像感测器的剖视图；图5为本专利技术另一实施例的盖体、胶层及影像感测元件的示意图。符号说明100、200、300、400：影像感测器110、210、310、410：基板110a、210a、310a、410a：弧面110b、210b、310b、410b：排胶槽120、220、320、420、520：影像感测元件130、230、330、330’、430、530’：胶层140、340、440、540：盖体150、250、350：导电结构152、252、352：导电线路154、254、354、454：导电通孔154a、254a、354a、156、256、356、456：接垫160、260、360、460、560：导电元件A1、A2、A3：线段D：方向E1、E2、E3、E4：末端H：距离h：高度差R1、R2、R3、R4：凸缘S1：上侧S2：下侧T：厚度t1～t7：时间具体实施方式图1A是本专利技术一实施例的影像感测器的剖视图。请参考图1A，本实施例的影像感测器100包括一基板110、一影像感测元件120、一胶层130及一盖体140。基板110具有一弧面110a，影像感测元件120配置于基板110的弧面110a上，使得影像感测元件120随着基板110的弧面110a而弯曲。胶层130配置于基板110的弧面110a上以包覆影像感测元件120。盖体140配置于基板110上以覆盖影像感测元件120及胶层130。在本实施例中，影像感测元件120例如是互补式金属氧化物半导体影像感测元件(CMOSimagesensingelement)，然而本专利技术不以此为限。具体而言，本实施例的基板110具有相对的一上侧S1及一下侧S2，弧面110a位于基板110的上侧S1，且弧面110a如图1A所示为凹弧面而在基板110上构成一凹槽，影像感测元件120配置于所述凹槽内，胶层130填充于所述凹槽内，且影像感测元件120的曲度相同于弧面110a的曲度。在其他实施例中，弧面110a也可为凸弧面且影像感测元件120配置于所述凸弧面上，本专利技术不对此加以限制。如上所述，基板110的弧面110a上除了配置影像感测元件120，还配置了用以包覆影像感测元件120的胶层130。因此，在将影像感测元件120及胶层130压合至基板110的弧面110a上的过程中，可通过胶层130对影像感测元件120的推挤而使影像感测元件120随着弧面110a弯曲。由于本实施例如上述般非以抽气方式使影像感测元件120弯曲，故不需如现有制作工艺般在基板110的弧面110a处形成供抽气的穿孔，而可简化制作工艺以节省制造成本。此外，由于本实施例的基板110如上述般在其弧面110a处不具有穿孔，故基板110的结构较为完整而可稳固地支撑影像感测元件120。再者，通过胶层130对影像感测元件120的包覆，可避免异物在制造过程中附着在影像感测元件120上。请参考图1A，本实施例的影像感测元件120的顶面与盖体140之间的最大距离H，例如小于盖体140的厚度T。举例来说，距离H例如为12.5～100微米，且厚度T例如为200～1000微米。影像感测元件120的顶面在图1A的铅直方向的高度差h例如大于12.5微米，然而本专利技术并不以此为限。图1B是图1A的影像感测器的部分构件俯视图。为使附图较为清楚，图1A中的胶层130、盖体140及导电元件160未绘示于图1B。请参考图1A及图1B，本实施例的基板110具有至少一排胶槽110b(绘示为多个)，排胶槽110b从影像感测元件120的周缘延伸至弧面110a的边缘，以使胶层130形成过程中产生的多余胶体可通过排胶槽110b而排出。具体而言，本实施例的弧面110a上具有围绕影像感测元件120的多个凸缘R1，这些凸缘R1间隔地排列而构成这些排胶槽110b。此外，这些凸缘R1的末端E1围绕影像感测元件120而构成一定位凹部，使影像感测元件120定位于这些凸缘R1的末端E1所构成的所述定位凹部。在本实施例中，弧面110a的外缘轮廓如图1B所示为矩形，且这些凸缘R1的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测器的制造方法，包括：提供一基板，其中该基板具有一弧面；提供一盖体、一胶层及一影像感测元件；将该胶层接合于该盖体与该影像感测元件之间；以及将已相结合的该盖体、该胶层及该影像感测元件对位于该基板，并压合该盖体、该胶层及该影像感测元件至该基板，使该影像感测元件通过该胶层的推挤而随着该弧面弯曲，且使该胶层包覆该影像感测元件。

【技术特征摘要】
2016.11.23 TW 1051385141.一种影像感测器的制造方法，包括：提供一基板，其中该基板具有一弧面；提供一盖体、一胶层及一影像感测元件；将该胶层接合于该盖体与该影像感测元件之间；以及将已相结合的该盖体、该胶层及该影像感测元件对位于该基板，并压合该盖体、该胶层及该影像感测元件至该基板，使该影像感测元件通过该胶层的推挤而随着该弧面弯曲，且使该胶层包覆该影像感测元件。2.如权利要求1所述的影像感测器的制造方法，包括：弯曲该影像感测元件而使该影像感测元件的曲度相同于该弧面的曲度。3.如权利要求1所述的影像感测器的制造方法，包括：在压合该盖体、该胶层及该影像感测元...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨省枢，张香鈜，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71