可用于单张卡加工的转移型磁条及其制备方法技术

一种可用于单张卡加工的转移型磁条，其包括带基、剥离层、磁层和粘贴层，其中该转移型磁条被制备成具有适宜剥离力、更低的断裂强度；裱磁到单张卡上时，卡基边沿能够整齐断裂，无拖尾，无磁条碎屑污染卡面；能够满足于单张卡加工的制卡工艺，可裱磁粘贴于纸卡、PVC卡、PS卡等卡基材料。这种磁条可使制卡工艺省去热压复合工序，磁条可直接热裱磁于印刷好画面并冲切成卡的卡面上直接成卡，从而可简化制卡工艺，提高制卡成品率，并降低制卡成本。本发明专利技术还包括用于制备所述转移型磁条的方法。

【技术实现步骤摘要】
可用于单张卡加工的转移型磁条及其制备方法
本专利技术涉及一种磁条，特别涉及一种可用于单张卡加工的转移型磁条及其制备方法。
技术介绍
转移型磁条被用来制作信用卡、储蓄卡、礼品卡、会员卡等磁卡制品，技术成熟、使用方便，已大量普及。目前，转移型磁条制作磁卡的普遍工艺为首先将转移型磁条热裱磁于PVC薄膜上，然后与卡基一起热压复合、冲切制成磁卡。制卡过程的热压复合工序对卡面的印刷涂层要求较高，同时在热压过程对卡面的图案、色泽有不同程度的破坏。单张卡加工的转移型磁条，可使制卡工艺省去热压复合工序，磁条可直接热裱磁于印刷好画面并冲切成卡的卡面上直接成卡，可简化制卡工艺，提高制卡成品率，降低制卡成本。但现有普通转移型磁条在磁条断裂、裱磁牢度上均不能适用于该制卡工艺，加工过程中磁条在磁卡头尾不能及时断裂，出现拖尾情况，脱落的磁条碎屑易污染卡面；同时后期磁条易与磁卡脱离，给磁卡的后期整理造成麻烦，废品率高。例如，CN102501681A曾公开一种存折用转移型磁条，其在单张存折本加工上可较好使用，但在硬度较高的纸卡、PVC卡、PS卡的单张裱磁时断裂仍然较差，易出现拖尾，掉落的磁条碎屑污染卡面，影响制卡效率。因此，需要这样一种磁条，其可以保证磁条在纸卡、PVC、PS卡等单张卡上裱磁后，磁条头尾断裂整齐，无磁条碎屑污染卡面，从而可以更好地适应单张卡加工对磁条脆性、断裂的要求。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的是提供一种可满足单张卡加工工艺的转移型磁条，其可以保证磁条在纸卡、PVC、PS卡等单张卡上裱磁后，磁条头尾断裂整齐，无磁条碎屑污染卡面。根据本专利技术的一个方面，提供一种可用于单张卡加工的转移型磁条，包括带基、剥离层、磁层和粘贴层，其中所述剥离层的组分及重量份数为：所述磁层的组分及重量份数为：优选地，所述低分子量高分子树脂为分子量小于15000的丙烯酸树脂、醋酸纤维素或低氮硝化棉。优选地，所述热塑性高分子树脂为分子量小于15000的热塑性多元聚烯烃或热塑性丙烯酸树脂。优选地，所述颜料为炭黑、高性能有机颜料或不添加。优选地，所述填料或助剂为纳米硫酸钡、PTFE微粉、纳米氧化铝中的一种或几种。优选地，所述固化剂可以为异氰酸酯类固化剂或胺类固化剂。优选地，所述溶剂可以为甲苯、丁酮中的一种或多种。优选地，所述剥离层的厚度为2～3微米，并且磁层的剩余磁通为10～16Mx/10cm。优选地，其剥离层为不完全固化剥离层。优选地，其磁层为无固化剂磁层。根据本专利技术的另一个方面，提供一种制备可用于单张卡加工的转移型磁条的方法，其包括：制备用于形成所述转移型磁条的浆料，所述浆料至少包括剥离层浆料和磁层浆料，其中所述剥离层浆通过将低分子量高分子树脂、热塑性高分子树脂加入到溶剂中溶解完全后，加入颜料、填料或助剂并搅拌均匀，然后使用砂磨机砂磨以制成剥离层浆，并且其中所述磁层浆通过将低分子量高分子树脂、热塑性高分子树脂加入到溶剂中溶解完全后，加入磁粉、填料或助剂、分散剂，使用行星搅拌机搅拌均匀，然后使用砂磨机砂磨以制成磁层浆；并且在带基上涂布剥离层，再在剥离层上涂布磁层、粘贴层，以得到可用于单张卡加工的转移型磁条。本专利技术提供的可用于单张卡加工的转移型磁条的磁层采用无固化剂的涂层配方技术，而剥离层采用部分固化的涂层配方技术，这样的配方组合使涂层断裂强度在100～250cN，涂层断裂伸长率＜15％，可以保证磁条在纸卡、PVC、PS卡等单张卡上裱磁后，磁条头尾断裂整齐，无磁条碎屑污染卡面，从而可以更好地适应单张卡加工对磁条脆性、断裂的要求。此外，本专利技术中剥离层配方中采用可交联固化且断裂特性优良的低分子量高分子树脂与不固化的热塑性高分子树脂配合的剥离层技术；不完全固化的剥离层可以在磁层涂布过程中有一个微侵蚀，在保证剥离特性的前提下，使得剥离层与无固化磁层间可以更好的附着；同时这样的剥离层配方组合也满足磁条断裂对涂层具有小的断裂强度和断裂伸长率的要求。附图说明为了更好地理解本专利技术并且为了更清楚地表示如何实施本专利技术，现在以实例方式参考附图，其中：图1是根据本专利技术的一个实施方案的可用于单张卡加工的转移型磁条的横截面结构的示意图；以及图2示出了根据本专利技术的一个实施方案的制备可用于单张卡加工的转移型磁条的方法的流程图。具体实施方式图1是根据本专利技术的一个实施方案的可用于单张卡加工的转移型磁条的横截面结构的示意图。如图1所示，本专利技术提供的可用于单张卡加工的转移型磁条由带基1、剥离层2、磁层3和粘贴层4组成。剥离层2、磁层3和粘贴层4依次涂布并固化在带基1上。在本专利技术的一种实施方案中，适合本专利技术的带基1可以采用不同的薄膜材料，如PVC、PC、PET等塑料薄膜，优选18～20μm的PET薄膜。在本专利技术的一种实施方案中，所述剥离层2组分为∶低分子量高分子树脂20～60kg，热塑性高分子树脂20～60kg，颜料0～20kg，填料或助剂5～20kg，固化剂5～20kg，溶剂500～1500kg。在本专利技术的一种实施方案中，所述剥离层2中低分子量高分子树脂和热塑性高分子树脂的主要作用是成膜并提供剥离、耐磨特性。剥离层2选用可交联固化的低分子量高分子树脂和不能交联固化的热塑性高分子树脂配合形成部分交联固化的剥离层2。如果剥离层2完全固化，就无法与无固化剂的磁层3形成良好的附着力；如果剥离层2完全不固化，涂布磁层3时，剥离层2则会被侵蚀严重，影响剥离特性。在本专利技术的一种实施方案中，低分子量高分子树脂可选择分子量小于15000的丙烯酸树脂、醋酸纤维素或低氮硝化棉，优选分子量小于15000羟基丙烯酸或醋酸纤维素；如果低分子量高分子树脂分子量大于15000，涂层的断裂强度和断裂伸长率将会较大，使磁条裱磁时不易断裂。在本专利技术的一个实施例中采用的低分子量高分子树脂为同德羟基丙烯酸树脂AC1010或伊士曼醋酸纤维素CAB381-0.5。在本专利技术的一种实施方案中，热塑性高分子树脂可选择分子量小于15000热塑性多元聚烯烃或热塑性丙烯酸树脂。如果热塑性高分子树脂分子量大于15000，将会增大涂层的断裂强度，使磁条裱磁时的断裂特性变差。在本专利技术的一个实施例中采用的热塑性高分子树脂为韩国韩华二元氯醋CP-710、罗门哈斯的热塑性丙烯酸A11。在本专利技术的一种实施方案中，所述剥离层2中颜料的作用为给剥离层2提供黑色、彩色、无色。颜料可以为炭黑、高性能有机颜料或不添加。在本专利技术的一个实施例中采用的颜料为三菱化学MA11炭黑/Clariant化学绿色颜料GNX等。在本专利技术的一种实施方案中，所述剥离层2中填料或助剂的作用为改善剥离层2涂层性能，提高剥离层2耐磨性能。填料或助剂可以为纳米硫酸钡、PTFE微粉或纳米氧化铝中的一种或几种。在本专利技术的一个实施例中采用的填料或助剂为上海安亿纳米硫酸钡JB-53，昆山纪研实业PTFE微粉AMORSO-1875，杭州万景纳米氧化铝VK-L30。在本专利技术的一种实施方案中，所述剥离层2中固化剂的作用为使涂层中的低分子量高分子树脂交联固化，提高剥离层2的耐磨性能。固化剂为异氰酸酯类固化剂。在本专利技术的一个实施例中采用的固化剂为上海新光化工101-乙。在本专利技术的一种实施方案中，所述剥离层2的厚度为2～3微米，若剥离层2厚度小于2微米，不完全固化的剥离层2在涂布磁层3时，将会受到磁层3的侵蚀，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可用于单张卡加工的转移型磁条，其包括带基、剥离层、磁层和粘贴层，其中所述剥离层的组分及重量份数为：

【技术特征摘要】
1.一种可用于单张卡加工的转移型磁条，其包括带基、剥离层、磁层和粘贴层，其中所述剥离层的组分及重量份数为：所述磁层的组分及重量份数为：2.根据权利要求1的可用于单张卡加工的转移型磁条，其中所述低分子量高分子树脂为分子量小于15000的丙烯酸树脂、醋酸纤维素或低氮硝化棉。3.根据权利要求1的可用于单张卡加工的转移型磁条，其中所述热塑性高分子树脂为分子量小于15000热塑性多元聚烯烃或热塑性丙烯酸树脂。4.根据权利要求1的可用于单张卡加工的转移型磁条，其中所述颜料为炭黑、高性能有机颜料或不添加。5.根据权利要求1、2、3或4的可用于单张卡加工的转移型磁条，其中所述填料或助剂为纳米硫酸钡、PTFE微粉、纳米氧化铝中的一种或多种。6.根据权利要求1的可用于单张卡加工的转移型磁条，其中所述剥离层为不完全固化剥离层。7.根据权利要求1的可用于单张卡加工的转移型磁条，其中所述磁层为无固化剂磁层。8.根据权利要求1、2、...

【专利技术属性】
技术研发人员：董社昌，王子钰，杨茉，
申请(专利权)人：保定乐凯新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13