一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机制造技术

技术编号:18094416 阅读:71 留言:0更新日期:2018-06-03 00:53
本实用新型专利技术公开了一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机,其包括底座,底座上设置有支架,在支架上安装有PLC电控箱和操控面板;还包括控制将SFP光模块外壳自动化移动的X轴和Y轴移动机构,以及控制点焊头自动到位点焊的Z轴驱动机构。本实用新型专利技术通过自动化定位和点焊大大提高了生产效率和产品良率,降低生产成本,能满足大批量的产品生产。

A semi-automatic resistance spot welder for SFP optical module housing

The utility model discloses a semi automatic resistance spot welding machine for the SFP light module shell, which includes a base, a support on the base, a PLC electronic control box and a control panel on the bracket, and a X and Y axis moving mechanism that controls the automatic movement of the SFP light module shell, and the Z of the spot welding head automatically in place. Axle drive mechanism. Through automatic positioning and spot welding, the utility model greatly improves the production efficiency and product yield, reduces production cost, and can satisfy mass production.

【技术实现步骤摘要】
一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机
本技术涉及点焊机
,特别是一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机。
技术介绍
现有的点焊机:下电极定位夹具紧固在设备的下工作台上,工作台X、Y方向不能移动,每次都需要移动下电极定位夹具使产品上的焊点对准上电极才能焊接,如果产品上有多个焊接工位时,就需要多次移动工作台上的电极定位夹具找正位置,效率低成本高不适合大批量生产,另因装夹误差的存在焊点与焊点之间的距离尺寸难以保证。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机。为解决上述技术问题,本技术所采取的技术方案是:一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机,其包括底座,底座上设置有支架,在支架上安装有PLC电控箱和操控面板;在支架上沿Z轴方向设置有Z轴导轨和Z轴气缸,Z轴气缸带动点焊头沿Z轴导轨升降;设置有沿X轴方向设置的X轴导轨和X轴伺服电机,X轴伺服电机控制一平台沿X轴导轨沿X轴方向移动,平台上沿Y轴方向设置有Y轴导轨和Y轴气缸,Y轴气缸控制一定位治具沿Y轴方向移动;所述定位治具包括位于前端面插位,插位由从左到右依次设置的第一插块、第二插块和第三插块,第一插块与第二插块之间设有第一插缝,第二插块与第三插块之间设有第二插缝,该第一插缝与第二插缝供SFP光模块外壳的两边插入并定位。上述技术方案中,若干所述定位治具沿X轴方向拼接,供给若干SFP光模块外壳的定位。上述技术方案中,所述定位治具的插位悬空。上述技术方案中,所述点焊头安装于一横杆的外端部,横杆的内端部沿Z轴导轨升降,在横杆的外端部设有后夹块和前夹块,该后夹块与前夹块之间通过螺丝锁固,所述点焊头被夹持于该后夹块与前夹块之间的夹持腔体内。上述技术方案中,所述PLC电控箱设置于支架的顶部。上述技术方案中,所述操控面板设置于支架的侧边并朝向正面。上述技术方案中,所述X轴伺服电机通过X轴螺杆进行传动,在X轴螺杆的上方设置有防止异物掉落的挡板。本技术的有益效果是:通过自动化定位机构,自动将SFP光模块外壳定位并到达点焊工位,点焊头下降直接点焊,不需要人手操作,只需要操作人员将SFP光模块外壳(下电极)装在定位治具上,然后将上电极同样装在定位治具上,将SFP光模块外壳与上电极的位置都固定,可以大大避免了由于人工操作失误所产生的点焊位置问题。大大提高了生产效率和产品良率,降低生产成本,能满足大批量的产品生产。附图说明图1是本技术的整体结构示意图;图2是本技术定位治具的结构示意图。图中,1、底座;2、支架;3、PLC电控箱;4、操控面板;5、Z轴导轨;6、Z轴气缸;7、X轴导轨;8、X轴伺服电机;9、平台;10、Y轴导轨;11、Y轴气缸;12、定位治具;13、第一插块;14、第二插块;15、第三插块;16、第一插缝;17、第二插缝;18、横杆;19、后夹块;20、前夹块;21、X轴螺杆;22、挡板;23、点焊头。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。如图1-2所示,一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机,其包括底座1,底座1上设置有支架2,在支架2上安装有PLC电控箱3和操控面板4;在支架2上沿Z轴方向设置有Z轴导轨5和Z轴气缸6,Z轴气缸6带动点焊头23沿Z轴导轨5升降;设置有沿X轴方向设置的X轴导轨7和X轴伺服电机8,X轴伺服电机8控制一平台9沿X轴导轨7沿X轴方向移动,平台9上沿Y轴方向设置有Y轴导轨10和Y轴气缸11,Y轴气缸11控制一定位治具12沿Y轴方向移动;所述定位治具12包括位于前端面插位,插位由从左到右依次设置的第一插块13、第二插块14和第三插块15,第一插块13与第二插块14之间设有第一插缝16,第二插块14与第三插块15之间设有第二插缝17,该第一插缝16与第二插缝17供SFP光模块外壳的两边插入并定位。上电极与SFP光模块外壳一样,定位在插缝中,那么上电极与SFP光模块外壳的位置都固定好,然后直接点焊即可。其中,若干所述定位治具12沿X轴方向拼接,供给若干SFP光模块外壳的定位。其中,所述定位治具12的插位悬空。SFP光模块外壳悬挂在定位治具12。其中,所述点焊头23安装于一横杆18的外端部,横杆18的内端部沿Z轴导轨5升降,在横杆18的外端部设有后夹块19和前夹块20,该后夹块19与前夹块20之间通过螺丝锁固,所述点焊头23被夹持于该后夹块19与前夹块20之间的夹持腔体内。其中,所述PLC电控箱3设置于支架2的顶部。可以使操作人员更加不容易碰触到电控箱,避免触电。其中,所述操控面板4设置于支架2的侧边并朝向正面。其中,所述X轴伺服电机8通过X轴螺杆21进行传动,在X轴螺杆21的上方设置有防止异物掉落的挡板22。以上的实施例只是在于说明而不是限制本技术,故凡依本技术专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...
一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机

【技术保护点】
一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机,其特征在于:包括底座,底座上设置有支架,在支架上安装有PLC电控箱和操控面板;在支架上沿Z轴方向设置有Z轴导轨和Z轴气缸,Z轴气缸带动点焊头沿Z轴导轨升降;设置有沿X轴方向设置的X轴导轨和X轴伺服电机,X轴伺服电机控制一平台沿X轴导轨沿X轴方向移动,平台上沿Y轴方向设置有Y轴导轨和Y轴气缸,Y轴气缸控制一定位治具沿Y轴方向移动;所述定位治具包括位于前端面插位,插位由从左到右依次设置的第一插块、第二插块和第三插块,第一插块与第二插块之间设有第一插缝,第二插块与第三插块之间设有第二插缝,该第一插缝与第二插缝供SFP光模块外壳的两边插入并定位。

【技术特征摘要】
1.一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机,其特征在于:包括底座,底座上设置有支架,在支架上安装有PLC电控箱和操控面板;在支架上沿Z轴方向设置有Z轴导轨和Z轴气缸,Z轴气缸带动点焊头沿Z轴导轨升降;设置有沿X轴方向设置的X轴导轨和X轴伺服电机,X轴伺服电机控制一平台沿X轴导轨沿X轴方向移动,平台上沿Y轴方向设置有Y轴导轨和Y轴气缸,Y轴气缸控制一定位治具沿Y轴方向移动;所述定位治具包括位于前端面插位,插位由从左到右依次设置的第一插块、第二插块和第三插块,第一插块与第二插块之间设有第一插缝,第二插块与第三插块之间设有第二插缝,该第一插缝与第二插缝供SFP光模块外壳的两边插入并定位。2.根据权利要求1所述的一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机,其特征在于:若干所述定位治具沿X轴方向拼接,供给若干SFP光模块外壳的定位。3....

【专利技术属性】
技术研发人员:彭斌
申请(专利权)人:东莞市奕东电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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