检测电磁加热锅具温度的系统及电磁加热厨具技术方案

本发明专利技术涉及家用电器技术领域，公开了一种检测电磁加热锅具温度的系统及电磁加热厨具；该系统包括：导热元件，用以传导所述电磁炉的面板的温度；和测温元件，用以感测所述导热元件的温度；该系统通过设置增大与锅具接触面积的导热元件，以提高测量的准确度，防止干烧，避免安全事故。

【技术实现步骤摘要】
检测电磁加热锅具温度的系统及电磁加热厨具
本专利技术涉及家用电器
，具体地，涉及一种检测电磁加热锅具温度的系统及电磁加热厨具。
技术介绍
电磁加热类家用电器如电磁炉、电水壶等，需要对加热器具如锅具的温度实时监控以免发生干烧造成不必要的损失和事故。现有的一种检测方法是在锅具中心位置的面板的下方装有热敏电阻组件，其中热敏电阻涂导热硅脂与灶面板接触。这种检测方法，热敏电阻不是直接测量锅具温度，而是通过测量与锅具接触的灶面板温度来推算锅具的温度。由于工艺的原因，如电磁炉的锅具中心一般内凹，以避免锅具放置不平稳的情况。因此，锅具的中心不是直接接触灶面板，由面板温度推测的锅具温度准确度降低。另外，由于电磁加热厨具面板材料多为微晶玻璃，微晶玻璃横向导热性差，在锅具长期使用后变形、扭曲或锅具工艺加工为内凹结构的时候，温度检测的准确性降低，容易出现干烧情况，存在安全隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种检测电磁加热锅具温度的系统及电磁加热厨具，该方法通过设置增大与锅具接触面积的导热元件，以提高测量的准确度，防止干烧，避免安全事故。为了实现上述目的，本专利技术提供一种检测电磁加热锅具温度的系统，包括：导热元件，用以传导所述电磁炉的面板的温度；和测温元件，用以感测所述导热元件的温度。优选地，所述导热元件为导热但不导磁的材料。优选地，所述导热元件设置在所述面板下且与所述面板接触，所述测温元件与所述导热元件接触；且所述导热元件与所述面板的接触面积大于所述测温元件与所述导热元件的接触面积。优选地，所述测温元件为热敏电阻。优选地，所述导热元件为导热塑料、铝或铜合金中的一种。优选地，所述导热元件为圆形或方形。本专利技术还提供一种电磁加热厨具，包含上述任一项所述的检测电磁加热锅具温度的系统。本专利技术还提供一种电磁炉，包含如上所述的检测电磁加热锅具温度的系统。通过上述技术方案，通过与锅具接触的面板的温度推算锅具的温度，设置的热敏电阻感测面板的温度，而当锅具变形、扭曲或因工艺制造形成内凹结构时，热敏电阻与面板的接触面积有限且面板的横向导热性能较差导致测量的内凹部位的温度失真；而在热敏电阻和面板之间设置导热元件，导热元件与面板的接触面积大于热敏电阻与导热元件的接触面积，扩大了温度采集的范围，提高检测温度的准确度，有效避免干烧现象。本专利技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术一种实施方式的检测电磁加热锅具温度的系统结构图；图2是本专利技术一种实施方式的电磁加热厨具结构图；图3是根据本专利技术一种实施方式的检测电磁加热锅具温度的系统进行温度检测的方法流程图。附图标记说明1面板2导热元件3测温元件4锅具5内凹结构具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。图1是本专利技术一种实施方式的检测电磁加热锅具温度的系统结构图。如图1所示的本专利技术一种实施方式的检测电磁加热锅具温度的系统，包括：导热元件2，用以传导所述电磁炉的面板1的温度；和测温元件3，用以感测所述导热元件2的温度。根据本专利技术一种实施方式，所述导热元件2为导热但不导磁的材料。例如可以为导热塑料、铝或铜合金中的一种。所述导热元件2例如可以为圆形或方形。根据本专利技术一种实施方式，所述导热元件2设置在所述面板1下且与所述面板1接触，所述测温元件3与所述导热元件2接触；且所述导热元件2与所述面板1的接触面积大于所述测温元件3与所述导热元件2的接触面积。测温元件3例如可以为热敏电阻。如铜热电阻、铂热电阻或半导体热敏电阻。所述导热元件2设置在所述面板1和所述热敏电阻之间，例如可以为面板1下方设置导热元件2，导热元件2下方设置热敏电阻，热敏电阻和导热元件2置于面板1内部下方，简化结构。上述方案中，热敏电阻的表面可涂有导热硅脂，增加热传导性，感温均匀，提高测试精度。上述方案中，锅具与面板1接触，可通过测量面板1的温度推算锅具的温度，而在实际使用中，因锅具的加工工艺要求形成内凹结构以防止锅具在面板1或其他器皿上滑动，或因锅具经长期使用造成扭曲、变形而形成的内凹结构，该内凹结构与面板1不接触，因而造成测量的面板1的温度与锅具的实际温度相差较大，不能真实反应锅具的温度。则检测温度以及后续的温度监控失效，易造成干烧，引发不必要的损失或事故。通过在面板1下设置导热元件2，扩大了检测温度的面板1的面积，使采集的面板1的温度更接近锅具的真实值，可有效的检测锅具的温度，避免因锅具变形无法检测真实温度造成的干烧现象。图2是本专利技术一种实施方式的电磁加热厨具结构图。如图2所示的本专利技术一种实施方式的电磁加热厨具，包含如上所述的任一种实施方式的检测电磁加热锅具温度的系统。通过上述技术方案，通过与锅具4接触的面板1的温度推算锅具4的温度，设置的热敏电阻3感测面板1的温度，而当锅具1变形、扭曲或因工艺制造形成内凹结构5时，热敏电阻3与面板1的接触面积有限且面板1的横向导热性能较差导致测量的内凹结构5的温度失真；而在热敏电阻3和面板1之间设置导热元件2，导热元件2与面板1的接触面积大于热敏电阻3与导热元件2的接触面积，扩大了温度采集的范围，提高检测温度的准确度，有效避免干烧现象。图3是根据本专利技术一种实施方式的检测电磁加热锅具温度的系统进行温度检测的方法流程图。如图3所示，根据本专利技术一种实施方式的检测电磁加热锅具温度的系统进行温度检测的方法，包括：在步骤110中，设置导热元件，用以传导与所述锅具接触的面板的温度；在步骤120中，通过感测所述导热元件的温度，确定所述面板的温度；在步骤130中，根据所述确定的面板的温度，确定所述锅具的温度。优选地，在步骤120中，设置测温元件与所述导热元件接触，使用所述测温元件感测所述导热元件的温度。上述方案中，所述测温元件例如可以为热敏电阻，所述导热元件与所述面板的接触面积大于所述热敏电阻与所述导热元件的接触面积。通过与锅具接触的面板的温度推算锅具的温度，在步骤120中设置的热敏电阻感测面板的温度，而当锅具变形、扭曲或因工艺制造形成内凹结构时，热敏电阻与面板的接触面积有限且面板的横向导热性能较差导致测量的内凹部位的温度失真；通过在步骤110中，在热敏电阻和面板之间设置导热元件，导热元件与面板的接触面积大于热敏电阻与导热元件的接触面积，扩大了温度采集的范围，在步骤130中由面板的温度确定的锅具的温度更接近真实的锅具的温度，提高检测温度的准确度，有效解决干烧现象。以上结合附图详细描述了本专利技术的优选实施方式，但是，本专利技术并不限于上述实施方式中的具体细节，在本专利技术的技术构思范围内，可以对本专利技术的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本专利技术的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本专利技术对各种可能的组合方式不再另行说明。此外，本专利技术的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本专利技术的思想，其同样应当视为本专利技术所公开的内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁加热锅具温度检测系统，其特征在于，包括：导热元件，用以传导电磁加热面板的温度；和测温元件，用以感测所述导热元件的温度。

【技术特征摘要】
1.一种电磁加热锅具温度检测系统，其特征在于，包括：导热元件，用以传导电磁加热面板的温度；和测温元件，用以感测所述导热元件的温度。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述导热元件为导热但不导磁的材料。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述导热元件设置在所述面板下且与所述面板接触，所述测温元件与所述导热元件接触；且所述导热元件与所述面板的接触面积大于所述测...

【专利技术属性】
技术研发人员：江德勇，邹伟，王云峰，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44