一种基用于MEMS传感器的半导体封装器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其结构包括控制器、滑动件、导螺杆、加热封嘴、传感器板支撑架、封装台、触控屏、外接测温座、操作台、防滑地脚、照明按钮、急停开关、夹紧台高度调节手柄、双路传输导轨、传感器夹板、夹紧固定装置、LED照明灯、前后调节手柄、上下调节手柄、控制器固定底座、松紧调节按钮，本实用新型专利技术通过设有的双路传输导轨，在保留传统单路输送的基础上，将MEMS传感器上的半导体的输送、定位、检测、封装等设计成双路结构，这种双路结构封装器的工作方式分为同步方式，同步方式是将两块大小相同的传感器基板由双路轨道同步送入封装区域进行封装，有效的缩短封装器的无效工作时间，提高机器的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基用于MEMS传感器的半导体封装器
本技术是一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，属于半导体封装器领域。
技术介绍
MEMS传感器即微机电系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域，经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一，它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景，截止到2010年，全世界有大约600余家单位从事MEMS的研制和生产工作，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品，其中MEMS传感器占相当大的比例。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能，MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科，作为MEMS的传感器采用的半导体封装技术，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水封装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。随着市场的大量需求，MEMS传感器的制造量也逐渐增加，而现有的MEMS传感器的半导体封装器，在进行MEMS传感器的封装过程中传统单路的输送结构无法有效的提高生产效率，拖延工作时间，造成MEMS传感器的生产无法满足现有市场量的需求。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，以解决现有的MEMS传感器的半导体封装器，在进行MEMS传感器的封装过程中传统单路的输送结构无法有效的提高生产效率，拖延工作时间，造成MEMS传感器的生产无法满足现有市场量的需求的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其结构包括控制器、滑动件、导螺杆、加热封嘴、传感器板支撑架、封装台、触控屏、外接测温座、操作台、防滑地脚、照明按钮、急停开关、夹紧台高度调节手柄、双路传输导轨、传感器夹板、夹紧固定装置、LED照明灯、前后调节手柄、上下调节手柄、控制器固定底座、松紧调节按钮，所述操作台上安装有触控屏并与控制器采用线连接，所述触控屏的左端安装有外接测温座右端分别安装有照明按钮与急停开关，所述封装台的上端机械连接有夹紧固定装置，所述夹紧台高度调节手柄安装在封装台右端其内部与夹紧固定装置机械连接，所述夹紧固定装置的内部固定有双路传输导轨，所述双路传输导轨上机械连接有传感器夹板，所述传感器板支撑架固定连接在夹紧固定装置上并与双路传输导轨相配合，所述LED照明灯与控制器固定底座均安装在封装台的背面，所述LED照明灯的信号端电连接于触控屏内部的电路板，所述控制器固定底座上机械连接有控制器并与其左端安装的导螺杆连接，所述前后调节手柄、松紧调节按钮安装在控制器固定底座的右端并与上下调节手柄为同一平面，所述控制器的底端垂直连接有滑动件与加热封嘴并采用信号连接，所述操作台的底端四个角各机械连接有防滑地脚，所述夹紧固定装置由第一固定底座、固定挡板、连接主轴、第二固定底座、第二夹紧块组成，所述第一固定底座上分别均匀焊接有两个第一固定底座与第二固定底座且通过固定的传感器板支撑架连接成一个正方体结构，所述固定挡板、连接主轴焊接为一体化结构，所述固定挡板设有两个以上且两之间连接有传感器板支撑架并固定在第一固定底座、第二固定底座上端之间，所述第一固定底座、第二固定底座的外表面相对应的一端与双路传输导轨机械连接与传感器板支撑架相平行，所述双路传输导轨由螺帽、连接轴、第一密封圈、第一固定罗盘、第一传送带、一号螺栓、传输挡板、连接杆、分割杆、转动带、第二固定罗盘、第二密封圈、二号螺栓、螺钉、伺服马达、调节转盘、卡座、编码器、第二传送带组成，所述螺帽、连接轴、第一密封圈、第一固定罗盘相互扣接将第一传送带通过一号螺栓固定在传输挡板的左端底部，所述传输挡板设有两个且之间相平行通过连接杆连接，所述第一传送带与第二传送带之间安装有分割杆其两端均扣接在连接杆内侧中部，所述传输挡板的底端通过卡座固定连接有编码器并与伺服马达采用信号连接，所述连接杆右端连接的传输挡板的底端活动连接有第二传送带，所述螺钉贯穿于二号螺栓并通过第二密封圈螺纹连接在第二固定罗盘内，所述伺服马达通过调节转盘内侧贴合的第二固定罗盘与转动带活动连接在连接杆右端的传输挡板外侧，所述控制器的内部设有电源模块、传感单元、执行单元、信号映射转换单元、信号调试处理单元，所述电源模块的信号输出端电连接于控制器的电源电路，所述传感单元通过信号映射转换单元与信号调试处理单元经过输出信号电连接于触控屏的显示模块，所述伺服马达通过编码器的输出信号电连接于执行单元，所述执行单元通过信号映射转换单元电连接信号调试处理单元。进一步地，所述第一固定底座的内部包括第一底座固定端、压盘、压盘固定螺栓，所述压盘通过压盘固定螺栓固定在第一底座固定端外表面。进一步地，所述第二固定底座的内部包括O型圈、静环定位螺栓、静环、轴套式动环、壳体定位螺栓、壳体、第二底座固定端、传动销。进一步地，所述第二底座固定端的外表面水平端设有壳体并通过壳体定位螺栓固定，所述第二底座固定端的外表面竖直端设有轴套式动环并通过O型圈与双路传输导轨的外侧紧密贴合，所述传动销设有两个且固定扣接在双路传输导轨的外边沿中部，所述轴套式动环通过静环定位螺栓与静环机械连接。进一步地，所述操作台与封装台为一体化结构。进一步地，所述上下调节手柄、前后调节手柄用于调节控制器固定底座与夹紧固定装置距离，松紧调节按钮用于调节滑动件的松紧度。进一步地，所述触控屏为电容式触摸屏，当手指触摸在金属层上时，触点的电容就会发生变化，使得与之相连的振荡器频率发生变化，通过测量频率变化可以确定触摸位置获得信息。进一步地，所述防滑地脚由第一螺杆、固定螺母、第二螺杆、螺杆固定密封圈、橡胶防滑底座、轴承、防滑底盘。进一步地，所述第一螺杆垂直焊接在第二螺杆上，所述固定螺母设有两个且相互平行螺纹连接在第一螺杆的外表面，所述第二螺杆的底端贯穿于橡胶防滑底座的上端并通过螺杆固定密封圈固定在其内部中心位置上，所述橡胶防滑底座与第二螺杆底端的连接处设有轴承，所述橡胶防滑底座与防滑底盘为一体化结构。有益效果本技术一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，在进行半导体封装时，通过调节前后调节手柄、上下调节手柄将控制器固定底座与夹紧固定装置的距离调节到最佳状态，将加工完的半导体焊接在一个PCB板上，将PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其结构包括控制器(1)、滑动件(2)、导螺杆(3)、加热封嘴(4)、传感器板支撑架(5)、封装台(6)、触控屏(7)、外接测温座(8)、操作台(9)、防滑地脚(10)、照明按钮(11)、急停开关(12)、夹紧台高度调节手柄(13)、双路传输导轨(14)、传感器夹板(15)、夹紧固定装置(16)、LED照明灯(17)、前后调节手柄(18)、上下调节手柄(19)、控制器固定底座(20)、松紧调节按钮(21)，其特征在于：所述操作台(9)上安装有触控屏(7)并与控制器(1)采用线连接，所述触控屏(7)的左端安装有外接测温座(8)右端分别安装有照明按钮(11)与急停开关(12)，所述封装台(6)的上端机械连接有夹紧固定装置(16)，所述夹紧台高度调节手柄(13)安装在封装台(6)右端其内部与夹紧固定装置(16)机械连接，所述夹紧固定装置(16)的内部固定有双路传输导轨(14)，所述双路传输导轨(14)上机械连接有传感器夹板(15)，所述传感器板支撑架(5)固定连接在夹紧固定装置(16)上并与双路传输导轨(14)相配合，所述LED照明灯(17)与控制器固定底座(20)均安装在封装台(6)的背面，所述LED照明灯(17)的信号端电连接于触控屏(7)内部的电路板，所述控制器固定底座(20)上机械连接有控制器(1)并与其左端安装的导螺杆(3)连接，所述前后调节手柄(18)、松紧调节按钮(21)安装在控制器固定底座(20)的右端并与上下调节手柄(19)为同一平面，所述控制器(1)的底端垂直连接有滑动件(2)与加热封嘴(4)并采用信号连接，所述操作台(9)的底端四个角各机械连接有防滑地脚(10)；所述夹紧固定装置(16)由第一固定底座(161)、固定挡板(162)、连接主轴(163)、第二固定底座(164)、第二夹紧块(165)组成，所述第一固定底座(161)上分别均匀焊接有两个第一固定底座(161)与第二固定底座(164)且通过固定的传感器板支撑架(5)连接成一个正方体结构，所述固定挡板(162)、连接主轴(163)焊接为一体化结构，所述固定挡板(162)设有两个以上且两之间连接有传感器板支撑架(5)并固定在第一固定底座(161)、第二固定底座(164)上端之间，所述第一固定底座(161)、第二固定底座(164)的外表面相对应的一端与双路传输导轨(14)机械连接与传感器板支撑架(5)相平行；所述双路传输导轨(14)由螺帽(141)、连接轴(142)、第一密封圈(143)、第一固定罗盘(144)、第一传送带(145)、一号螺栓(146)、传输挡板(147)、连接杆(148)、分割杆(149)、转动带(1410)、第二固定罗盘(1411)、第二密封圈(1412)、二号螺栓(1413)、螺钉(1414)、伺服马达(1415)、调节转盘(1416)、卡座(1417)、编码器(1418)、第二传送带(1419)组成，所述螺帽(141)、连接轴(142)、第一密封圈(143)、第一固定罗盘(144)相互扣接将第一传送带(145)通过一号螺栓(146)固定在传输挡板(147)的左端底部，所述传输挡板(147)设有两个且之间相平行通过连接杆(148)连接，所述第一传送带(145)与第二传送带(1419)之间安装有分割杆(149)其两端均扣接在连接杆(148)内侧中部，所述传输挡板(147)的底端通过卡座(1417)固定连接有编码器(1418)并与伺服马达(1415)采用信号连接，所述连接杆(148)右端连接的传输挡板(147)的底端活动连接有第二传送带(1419)，所述螺钉(1414)贯穿于二号螺栓(1413)并通过第二密封圈(1412)螺纹连接在第二固定罗盘(1411)内，所述伺服马达(1415)通过调节转盘(1416)内侧贴合的第二固定罗盘(1411)与转动带(1410)活动连接在连接杆(148)右端的传输挡板(147)外侧；所述控制器(1)的内部设有电源模块(101)、传感单元(102)、执行单元(103)、信号映射转换单元(104)、信号调试处理单元(105)，所述电源模块(101)的信号输出端电连接于控制器(1)的电源电路，所述传感单元(102)通过信号映射转换单元(104)与信号调试处理单元(105)经过输出信号电连接于触控屏(7)的显示模块，所述伺服马达(1415)通过编码器(1418)的输出信号电连接于执行单元(103)，所述执行单元(103)通过信号映射转换单元(104)电连接信号调试处理单元(105)。...

【技术特征摘要】
1.一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其结构包括控制器(1)、滑动件(2)、导螺杆(3)、加热封嘴(4)、传感器板支撑架(5)、封装台(6)、触控屏(7)、外接测温座(8)、操作台(9)、防滑地脚(10)、照明按钮(11)、急停开关(12)、夹紧台高度调节手柄(13)、双路传输导轨(14)、传感器夹板(15)、夹紧固定装置(16)、LED照明灯(17)、前后调节手柄(18)、上下调节手柄(19)、控制器固定底座(20)、松紧调节按钮(21)，其特征在于：所述操作台(9)上安装有触控屏(7)并与控制器(1)采用线连接，所述触控屏(7)的左端安装有外接测温座(8)右端分别安装有照明按钮(11)与急停开关(12)，所述封装台(6)的上端机械连接有夹紧固定装置(16)，所述夹紧台高度调节手柄(13)安装在封装台(6)右端其内部与夹紧固定装置(16)机械连接，所述夹紧固定装置(16)的内部固定有双路传输导轨(14)，所述双路传输导轨(14)上机械连接有传感器夹板(15)，所述传感器板支撑架(5)固定连接在夹紧固定装置(16)上并与双路传输导轨(14)相配合，所述LED照明灯(17)与控制器固定底座(20)均安装在封装台(6)的背面，所述LED照明灯(17)的信号端电连接于触控屏(7)内部的电路板，所述控制器固定底座(20)上机械连接有控制器(1)并与其左端安装的导螺杆(3)连接，所述前后调节手柄(18)、松紧调节按钮(21)安装在控制器固定底座(20)的右端并与上下调节手柄(19)为同一平面，所述控制器(1)的底端垂直连接有滑动件(2)与加热封嘴(4)并采用信号连接，所述操作台(9)的底端四个角各机械连接有防滑地脚(10)；所述夹紧固定装置(16)由第一固定底座(161)、固定挡板(162)、连接主轴(163)、第二固定底座(164)、第二夹紧块(165)组成，所述第一固定底座(161)上分别均匀焊接有两个第一固定底座(161)与第二固定底座(164)且通过固定的传感器板支撑架(5)连接成一个正方体结构，所述固定挡板(162)、连接主轴(163)焊接为一体化结构，所述固定挡板(162)设有两个以上且两之间连接有传感器板支撑架(5)并固定在第一固定底座(161)、第二固定底座(164)上端之间，所述第一固定底座(161)、第二固定底座(164)的外表面相对应的一端与双路传输导轨(14)机械连接与传感器板支撑架(5)相平行；所述双路传输导轨(14)由螺帽(141)、连接轴(142)、第一密封圈(143)、第一固定罗盘(144)、第一传送带(145)、一号螺栓(146)、传输挡板(147)、连接杆(148)、分割杆(149)、转动带(1410)、第二固定罗盘(1411)、第二密封圈(1412)、二号螺栓(1413)、螺钉(1414)、伺服马达(1415)、调节转盘(1416)、卡座(1417)、编码器(1418)、第二传送带(1419)组成，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宝玉，
申请(专利权)人：陈宝玉，
类型：新型
国别省市：福建,35