一种热沉片的切割装置制造方法及图纸

一种热沉片的切割装置，包括：机座，其上端竖直设置有机架；输送平台Ⅰ，水平设置于机座上端且位于机架前侧，热沉片置于输送平台Ⅰ上；输送平台Ⅱ，通过支架Ⅰ水平设置于机座上端且位于机架后侧；切刀，竖直设置于输送平台Ⅰ与输送平台Ⅱ之间，其通过切刀驱动机构与机架连接，切刀驱动机构驱动切刀上下运动，所述切刀的宽度大于热沉片的宽度；以及覆膜机构，工作时，将热沉片利用输送平台Ⅰ向前输送，通过切刀驱动机构驱动切刀下移将热沉片切断，切断后的热沉片通过覆膜机构覆膜，并沿输送平台Ⅱ输送。重复上述步骤即可实现循环剪切热沉片。提高了COS切割的工作效率，确保了切割质量，避免了手动操作导致歪斜以及手触碰产品导致污染的现象发生。

【技术实现步骤摘要】
一种热沉片的切割装置
本技术涉及光电子制造领域，具体涉及一种热沉片的切割装置。
技术介绍
二十世纪70年代，半导体激光器室温连续震荡的成功和低损耗光纤的实现拉开了光电子时代的序幕。半导体激光器具有体积小、重量轻。效率高。寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。这也促进半导体激光器的产业化，由于生产工艺等技术问题，半导体激光器在前道COS生产过程中，需要将热沉从热沉片上裁剪下来，现在的生产都是人力手工利用剪刀裁剪，这种人力手工利用剪刀裁剪的方法，会出现热沉位置偏斜、污染、等现象，对后道的自动化生产影响特别大，不利于产品质量等问题，人工利用剪刀裁剪的方法效率也是非常的低。所以造成在批量裁剪过程中操作人员较多，成本非常高。不利于批量化生产。
技术实现思路
本技术为了克服以上技术的不足，提供了一种切割效率高、制造成本低的热沉片的切割装置。本技术克服其技术问题所采用的技术方案是：一种热沉片的切割装置，包括：机座，其上端竖直设置有机架；输送平台Ⅰ，水平设置于机座上端且位于机架前侧，热沉片置于输送平台Ⅰ上；输送平台Ⅱ，通过支架Ⅰ水平设置于机座上端且位于机架后侧；切刀，竖直设置于输送平台Ⅰ与输送平台Ⅱ之间，其通过切刀驱动机构与机架连接，切刀驱动机构驱动切刀上下运动，所述切刀的宽度大于热沉片的宽度；以及覆膜机构，设置于机座上，其将切刀切断的且输送至输送平台Ⅱ上的热沉片贴附于蓝膜上。进一步的，上述切刀驱动机构为气缸Ⅰ，所述气缸Ⅰ的上端固定于机架上，所述切刀固定于气缸Ⅰ的活塞杆头端。进一步的，上述覆膜机构包括通过支架Ⅱ转动安装于机座上的从动辊、通过支架Ⅲ转动安装于机座上的主动辊、驱动主动辊转动的动力机构以及水平设置于输送平台Ⅱ上方的压板，所述压板通过压板驱动机构安装于机架上，压板驱动机构驱动压板上下移动，所述输送平台Ⅱ上且位于切刀的后端沿宽度方向设置有蓝膜孔，蓝膜一端包绕于从动辊上，其另一端穿过蓝膜孔后沿输送平台Ⅱ的上表面延伸至主动辊处且包绕于主动辊上。进一步的，上述压板驱动机构为气缸Ⅱ，所述气缸Ⅱ的上端固定于机架上，压板安装于气缸Ⅱ的活塞杆头端。进一步的，上述动力机构为电动机。本技术的有益效果是：工作时，将热沉片利用输送平台Ⅰ向前输送，通过切刀驱动机构驱动切刀下移将热沉片切断，切断后的热沉片通过覆膜机构覆膜，并沿输送平台Ⅱ输送。重复上述步骤即可实现循环剪切热沉片。提高了COS切割的工作效率，确保了切割质量，由于不需人力手工操作，避免了手动操作导致歪斜以及手触碰产品导致污染的现象发生。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的蓝膜孔部位的放大结构示意图；图中，1.机座2.输送平台Ⅰ3.热沉片4.机架5.气缸Ⅰ6.切刀7.气缸Ⅱ8.压板9.支架Ⅰ10.输送平台Ⅱ11.支架Ⅱ12.从动辊13.支架Ⅲ14.主动辊15.蓝膜孔。具体实施方式下面结合附图1、附图2对本技术做进一步说明。一种热沉片的切割装置，包括：机座1，其上端竖直设置有机架4；输送平台Ⅰ2，水平设置于机座1上端且位于机架4前侧，热沉片3置于输送平台Ⅰ2上；输送平台Ⅱ10，通过支架Ⅰ9水平设置于机座1上端且位于机架4后侧；切刀6，竖直设置于输送平台Ⅰ2与输送平台Ⅱ10之间，其通过切刀驱动机构与机架4连接，切刀驱动机构驱动切刀6上下运动，切刀6的宽度大于热沉片3的宽度；以及覆膜机构，设置于机座1上，其将切刀6切断的且输送至输送平台Ⅱ10上的热沉片3贴附于蓝膜上。工作时，将热沉片3利用输送平台Ⅰ2向前输送，通过切刀驱动机构驱动切刀6下移将热沉片切断，切断后的热沉片通过覆膜机构覆膜，并沿输送平台Ⅱ10输送。重复上述步骤即可实现循环剪切热沉片3。提高了COS切割的工作效率，确保了切割质量，由于不需人力手工操作，避免了手动操作导致歪斜以及手触碰产品导致污染的现象发生。切刀驱动机构可以为气缸Ⅰ5，气缸Ⅰ5的上端固定于机架4上，切刀6固定于气缸Ⅰ5的活塞杆头端。当气缸Ⅰ5的活塞杆向外伸出时，其驱动切刀6向下移动对热沉片3完成剪切，当气缸Ⅰ5的活塞杆向内缩回时，其驱动切刀6向上移动。覆膜机构可以为如下结构，其包括通过支架Ⅱ11转动安装于机座1上的从动辊12、通过支架Ⅲ13转动安装于机座1上的主动辊14、驱动主动辊14转动的动力机构以及水平设置于输送平台Ⅱ10上方的压板8，压板8通过压板驱动机构安装于机架4上，压板驱动机构驱动压板8上下移动，输送平台Ⅱ10上且位于切刀6的后端沿宽度方向设置有蓝膜孔15，蓝膜一端包绕于从动辊12上，其另一端穿过蓝膜孔15后沿输送平台Ⅱ10的上表面延伸至主动辊14处且包绕于主动辊14上。主动辊14旋转，驱动蓝膜沿输送平台Ⅱ10移动，被切刀6剪切下来的热沉片3移动到输送平台Ⅱ10上后述压板驱动机构驱动压板10下移将热沉片粘附到蓝膜上，防止切刀6剪切时热沉片3发生移动，随着主动辊14的旋转，可以将粘贴到蓝膜上的热沉片3驱动前移，配合切刀6的连续剪切实现连续生产。由于蓝膜孔15位于切刀6的后端，因此切刀6下切时不会切断蓝膜。压板驱动机构可以为气缸Ⅱ7，气缸Ⅱ7的上端固定于机架4上，压板8安装于气缸Ⅱ7的活塞杆头端。气缸Ⅱ7的活塞杆向外伸出，其驱动压板8下移将剪切后的热沉片3压覆于蓝膜上。优选的，动力机构为电动机。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热沉片的切割装置，其特征在于，包括：机座（1），其上端竖直设置有机架（4）；输送平台Ⅰ（2），水平设置于机座（1）上端且位于机架（4）前侧，热沉片（3）置于输送平台Ⅰ（2）上；输送平台Ⅱ（10），通过支架Ⅰ（9）水平设置于机座（1）上端且位于机架（4）后侧；切刀（6），竖直设置于输送平台Ⅰ（2）与输送平台Ⅱ（10）之间，其通过切刀驱动机构与机架（4）连接，切刀驱动机构驱动切刀（6）上下运动，所述切刀（6）的宽度大于热沉片（3）的宽度；以及覆膜机构，设置于机座（1）上，其将切刀（6）切断的且输送至输送平台Ⅱ（10）上的热沉片（3）贴附于蓝膜上。

【技术特征摘要】
1.一种热沉片的切割装置，其特征在于，包括：机座（1），其上端竖直设置有机架（4）；输送平台Ⅰ（2），水平设置于机座（1）上端且位于机架（4）前侧，热沉片（3）置于输送平台Ⅰ（2）上；输送平台Ⅱ（10），通过支架Ⅰ（9）水平设置于机座（1）上端且位于机架（4）后侧；切刀（6），竖直设置于输送平台Ⅰ（2）与输送平台Ⅱ（10）之间，其通过切刀驱动机构与机架（4）连接，切刀驱动机构驱动切刀（6）上下运动，所述切刀（6）的宽度大于热沉片（3）的宽度；以及覆膜机构，设置于机座（1）上，其将切刀（6）切断的且输送至输送平台Ⅱ（10）上的热沉片（3）贴附于蓝膜上。2.根据权利要求1所述的热沉片的切割装置，其特征在于：所述切刀驱动机构为气缸Ⅰ（5），所述气缸Ⅰ（5）的上端固定于机架（4）上，所述切刀（6）固定于气缸Ⅰ（5）的活塞杆头端。3.根据权利要求1所述的热沉片的切割装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪波，赵克宁，汤庆敏，肖成峰，郑兆河，徐现刚，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37