具有镀覆的信号触头的电连接器制造技术

本申请提供了一种电连接器(14)，包括外壳(54)和由外壳保持的接地触头(34)，接地触头用于与互补的配合连接器的对应的接地触头配合。接地触头镀覆有接地触头镀层(82)，接地触头镀层包括至少一种接地触头镀层材料。信号触头(30)由外壳保持，用于与配合连接器的对应的信号触头配合。信号触头镀覆有信号触头镀层(72)，信号触头镀层包括与至少一种接地触头镀层材料不同的至少一种材料。

【技术实现步骤摘要】
具有镀覆的信号触头的电连接器
本文的主题总体上涉及具有镀覆的信号触头的电连接器。
技术介绍
许多已知的电连接器的电触头通常被镀覆以改善连接器的电性能和机械可靠性。例如，高速连接器的信号触头和接地触头的基材通常镀覆有为触头提供低接触电阻的一种或多种其他材料(例如，贵金属、其合金和/或诸如此类)。此外，一些连接器的电触头的基材镀覆有增加触头的耐用性的一种或多种材料(例如，镍(Ni)、其合金和/或诸如此类)，以减少由电连接器的反复配合和脱离配合所产生的磨损。但是，镀覆电连接器的信号触头和接地触头可能会是昂贵的，并因此增加了制造连接器的成本(尤其是当镀层包括贵金属时)。因此，需要在不牺牲电连接器的电性能的情况下，来降低电连接器的触头的镀覆成本。
技术实现思路
根据本专利技术，提供了一种电连接器，其包括外壳和由所述外壳保持的接地触头，所述接地触头用于与互补的配合连接器的对应的接地触头配合。所述接地触头镀覆有接地触头镀层，所述接地触头镀层包括至少一种接地触头镀层材料。信号触头由所述外壳保持，以与所述配合连接器的对应的信号触头配合。所述信号触头镀覆有信号触头镀层，所述信号触头镀层包括与所述至少一种接地触头镀层材料不同的至少一种材料。附图说明图1是电连接器系统的实施例的透视图。图2是图1所示的电连接器系统的插座连接器的实施例的局部分解透视图。图3是图1所示的电连接器系统的插头连接器的实施例的局部分解透视图。图4是图2所示的插座连接器的一部分和图3所示的插头连接器的一部分的正视图，示出了配合在一起的连接器。图5是截面图，也图示了配合在一起的插座连接器和插头连接器。图6是图3所示的插头连接器的信号触头和接地屏蔽件的实施例的截面图。具体实施方式图1是电连接器系统10的实施例的透视图。系统10包括插座连接器12和插头连接器14，插座连接器12和插头连接器14配置为配合在一起以在两个电路板(未示出)之间建立电连接。插座连接器12和插头连接器14包括相应的配合接口16和18，连接器12和14配置为在配合接口16和18处配合在一起。插座连接器12和插头连接器14在本文中可以各自被称为“电连接器”。插座连接器12配置为沿着插座连接器12的安装接口20安装到电路板中的一个。类似地，插头连接器14配置为沿着插头连接器14的安装接口22安装到另一电路板。在图示的实施例中，插座连接器12的安装接口20大致垂直于插座连接器12的配合接口16取向；并且插头连接器14的安装接口22大致平行于插头连接器14的配合接口18取向。相应地，当插座连接器12与插头连接器14配合时，电路板大致垂直于彼此取向，然而，在其他实施例中，其他取向是可能的。图2是插座连接器12的实施例的局部分解透视图。插座连接器12包括保持多个触头模块26的外壳24。触头模块26以大致互相平行的堆叠的配置被保持。触头模块26保持沿着配合接口16延伸的多个信号触头28，以与插头连接器14(在图1、图3、图4和图5中示出)的对应的配合信号触头30(在图1、图3、图5和图6中示出)配合。可选地，如图示的实施例所示，信号触头28成对地布置，以承载差分信号。在图示的实施例中，触头模块26大致沿着垂直平面取向。但是，在其他实施例中，其他取向是可能的。例如，在一些实施例中，触头模块26大致沿着水平平面取向。外壳24由电介质材料制成，例如但不限于塑料材料和/或诸如此类。外壳24包括沿着配合接口16延伸的多个信号触头开口(未示出)和多个接地触头开口(未示出)。触头模块26安装到外壳24，使得信号触头28接收在对应的信号触头开口中。当接收在对应的信号触头开口内时，信号触头28限定插座连接器12的配合接口16的一部分。可选地，在每个信号触头开口中接收单个信号触头28。当插座连接器12与插头连接器14配合时，信号触头开口也接收插头连接器14的对应的配合信号触头。信号触头开口以及从而信号触头28可以以任何图案布置。在图示的实施例中，信号触头开口布置为行和列的阵列。列大致垂直地取向，并且行大致水平地取向；然而，在其他实施例中，其他取向是可能的。在图示的实施例中，每个差分对内的信号触头28布置在同一列中，并且因此插座连接器12限定列中成对的插座连接器。在其他实施例中，每个差分对内的信号触头28布置在同一行中，使得插座连接器12限定行中成对的连接器。每个触头模块26包括保持导体的阵列的电介质载体38。载体38可以在导体的阵列之上包覆模制，尽管附加地或替代地，可以利用其他制造工艺来形成载体38。可选地，在包覆模制载体38之前，将导体的阵列冲压并形成为整体的引线框架。在包覆模制之后移除引线框架的连接导体的部分，以在由载体38保持的阵列中提供单独的导体。附加地或替代地，使用其他制造工艺来形成导体阵列。导体阵列包括信号触头28、多个安装触头40、以及将信号触头28连接到对应的安装触头40的引线(未示出)。信号触头28、引线和安装触头40限定通过触头模块26的信号路径。在图示的实施例中，信号触头28包括插座型配合端部，其具有配置为接收插头连接器14的针脚型触头30的插座。在其他实施例中，可以提供其他类型、结构和/或诸如此类的信号触头28。安装触头40配置为安装到与其电接触的对应的电路板，以将信号触头28电连接到电路板。当触头模块26安装到插座连接器12的外壳24时，安装触头40沿插座连接器12的安装接口20延伸(并限定插座连接器12的安装接口20的一部分)，以将插座连接器12安装到电路板。在图示的实施例中，安装触头40是顺应针眼式(EON)针脚，但是附加地或替代地，可以使用任何其他类型、结构和/或诸如此类的触头将插座连接器12安装到电路板，例如但不限于不同类型的顺应针脚、焊尾、表面安装结构和/或诸如此类。触头模块26包括接地屏蔽件32，其提供沿着信号路径的阻抗控制和/或使信号触头28免受电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)的电屏蔽。接地屏蔽件32包括接地触头34，其配置为与插头连接器14的对应的配合接地屏蔽件36(在图1和图3至图6中示出)配合。触头模块26安装到外壳24，使得接地触头34接收在对应的接地触头开口中。可选地，在每个接地触头开口中接收单个接地触头34。当插座连接器12与插头连接器14配合时，接地触头开口也接收插头连接器14的对应的配合接地屏蔽件36。每个接地屏蔽件32包括本体42，其从前端部44到后端部46延伸一定长度。本体42还从安装端部48延伸到相对的端部50。接地屏蔽件32的本体42是导电的，并且配置为提供阻抗控制和/或屏蔽信号触头28免受电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)。特别地，当本体42安装到对应的载体38时，本体42在触头模块26的对应的导体阵列的至少一部分之上延伸。接地屏蔽件32包括安装触头52，安装触头52沿着安装端部48延伸，并且配置为安装到与其电接触的对应的电路板，以将接地屏蔽件32电连接到电路板的接地平面(未示出)。当包括接地屏蔽件32的触头模块26安装到插座连接器12的外壳24时，安装触头52沿着插座连接器12的安装接口20延伸(并限定插座连接器12的安装接口20的一部分)，以将插座连接器12安装到电路板。在图示的实施例中，安装触头52是顺应针眼式(EON)针脚。但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器(14)，包括：外壳(54)；由所述外壳保持的接地触头(34)，所述接地触头用于与互补的配合连接器的对应的接地触头配合，其中所述接地触头镀覆有接地触头镀层(82)，所述接地触头镀层包括至少一种接地触头镀层材料；以及由所述外壳保持的信号触头(30)，所述信号触头用于与所述配合连接器的对应的信号触头配合，所述信号触头镀覆有信号触头镀层(72)，其中所述信号触头镀层包括与所述至少一种接地触头镀层材料不同的至少一种材料。

【技术特征摘要】
2016.11.14 US 15/350,7101.一种电连接器(14)，包括：外壳(54)；由所述外壳保持的接地触头(34)，所述接地触头用于与互补的配合连接器的对应的接地触头配合，其中所述接地触头镀覆有接地触头镀层(82)，所述接地触头镀层包括至少一种接地触头镀层材料；以及由所述外壳保持的信号触头(30)，所述信号触头用于与所述配合连接器的对应的信号触头配合，所述信号触头镀覆有信号触头镀层(72)，其中所述信号触头镀层包括与所述至少一种接地触头镀层材料不同的至少一种材料。2.如权利要求1所述的电连接器(14)，其中所述接地触头(34)具有的接触电阻大于所述信号触头(30)的接触电阻。3.如权利要求1所述的电连接器(14)，其中与所述接地触头(34)的接地触头镀层(82)相比，所述信号触头(30)的信号触头镀层(72)包括更多数量的层。4.如权利要求1所述的电连接器(14)，其中所述接地触头镀层(82)的至少一种接地触头镀层材料包括以下中的至少一种：贵金属、镍(Ni)、金(Au)、镍-磷(NiP)、镍-钨(NiW)、结构化镍、钴-磷(CoP)、钯(Pd)、稀释钯-镍(PdNi)、铬(Cr)、铜(Cu)、锌(Zn)、锌-...

【专利技术属性】
技术研发人员：MJ霍尔宁，AP穆诺兹，JJ康索利，TR米尼克，
申请(专利权)人：泰连公司，
类型：发明
国别省市：美国,US