输入输出模组和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、及光感器，封装壳体包括封装基板，红外灯、导光元件、结构光投射器及光感器均封装在封装壳体内，红外灯、结构光投射器、和光感器均承载在封装基板上，导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上，当导光元件位于红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当导光元件离开红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；光感器用于接收环境光中的可见光，并检测可见光的强度。输入输出模组的集成度较高，体积较小。

【技术实现步骤摘要】
输入输出模组和电子装置
本专利技术涉及消费性电子
，更具体而言，涉及一种输入输出模组和电子装置。
技术介绍
随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种输入输出模组和电子装置。本专利技术实施方式的输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件、所述结构光投射器及所述光感器均封装在所述封装壳体内，所述红外灯和所述结构光投射器承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。在某些实施方式中，所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；或所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外灯、所述结构光投射器及所述光感器均形成在所述芯片上。在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有红外光窗口、结构光窗口及光感窗口，所述红外光窗口与所述红外灯对应，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述光感窗口与所述光感器对应。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板均位于所述封装壳体内，多个所述金属遮挡板分别设置在所述红外灯、所述结构光投射器及所述光感器中的任意两者之间。本专利技术实施方式的电子装置包括：机壳；和上述任意一项实施方式所述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳红外通孔、机壳结构光通孔及机壳光感通孔，所述红外灯与所述机壳红外通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。在某些实施方式中，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳红外通孔及所述机壳结构光通孔中的至少一个。在某些实施方式中，所述电子装置还包括接近传感器及成像模组，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒、及收容在所述镜座内的图像传感器，所述镜座包括位于所述镜筒与所述图像传感器之间的安装面，所述接近传感器设置在所述安装面。在某些实施方式中，所述电子装置还包括成像模组及接近传感器，所述成像模组安装在所述机壳上，所述成像模组包括相机壳体及镜头模组，所述相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，所述第二子顶面相对所述第一子顶面倾斜并与所述第一子顶面形成切口，所述顶面开设有出光通孔，所述镜头模组收容在所述相机壳体内并与所述出光通孔对应，所述接近传感器设置在所述第一子顶面处。在某些实施方式中，所述电子装置还包括成像模组及接近传感器，所述成像模组包括相机壳体及两个镜头模组，所述相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面，所述顶面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面，所述第一梯面上开设有两个出光通孔，每个所述出光通孔与所述镜头模组对应，所述接近传感器设置在所述第二梯面处。在某些实施方式中，所述电子装置还包括接近传感器及成像模组，所述成像模组安装在所述机壳内，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒和部分设置在所述镜座内的基板，所述接近传感器设置在所述基板上。本专利技术实施方式的电子装置中，通过移动导光元件的位置，使得红外灯可用作接近红外灯或红外补光灯，结合结构光投射器及光感器，输入输出模组集合了发射红外光以红外测距、红外补光、立体成像和可见光强度检测的功能，因此，输入输出模组的集成度较高，体积较小，输入输出模组节约了实现红外测距、红外补光、立体成像和可见光强度检测的功能的空间。另外，由于结构光投射器、光感器与红外灯承载在一个封装基板上，相较于传统工艺的结构光投射器、光感器、接近红外灯、红外补光灯需要分别采用不同晶圆制造再组合到PCB基板上的封装，提高了封装效率。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的电子装置的结构示意图；图2是本专利技术实施方式的电子装置的输入输出模组的立体示意图；图3是本专利技术实施方式的电子装置的输入输出模组的状态示意图；图4是本专利技术实施方式的电子装置的输入输出模组的状态示意图；图5和图6是本专利技术实施方式的电子装置的输入输出模组的截面示意图；图7是本专利技术实施方式的电子装置的部分截面示意图；图8是本专利技术实施方式的电子装置的接近传感器与成像模组的立体示意图；图9是本专利技术实施方式的电子装置的电子元器件的排列示意图；图10是本专利技术实施方式的电子装置的输入输出模组的截面示意图；图11是本专利技术实施方式的电子装置的结构示意图；图12至图14是本专利技术实施方式的电子装置的部分截面示意图；和图15至图22是本专利技术实施方式的电子装置的接近传感器与成像模组的立体示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图1，本专利技术实施方式的电子装置100包括机壳20、盖板30和电子元器件。电子元器件包括输入输出模组10、接近传感器50(如图8)、成像模组60(如图8本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件、所述结构光投射器及所述光感器均封装在所述封装壳体内，所述红外灯、所述结构光投射器、和所述光感器均承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。

【技术特征摘要】
1.一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件、所述结构光投射器及所述光感器均封装在所述封装壳体内，所述红外灯、所述结构光投射器、和所述光感器均承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。2.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；或所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯。3.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外灯、所述结构光投射器及所述光感器均形成在所述芯片上。4.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有红外光窗口、结构光窗口及光感窗口，所述红外光窗口与所述红外灯对应，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述光感窗口与所述光感器对应。5.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板均位于所述封装壳体内，多个所述金属遮...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44