薄膜形态的内置型电容器制造方法及由此制造的电容器技术

本发明专利技术涉及一种能够获得薄膜上的稳定的介电特性及绝缘特性的薄膜形态的内置型电容器制造方法及由此制造的薄膜形态的内置型电容器。如上所述的本发明专利技术可包括：(a)将包含封闭异氰酸酯固化剂的电介质组合物涂覆到离型膜上的步骤；(b)将涂覆到所述离型膜上的电介质组合物转印到第一极板的步骤；(c)在转印到所述第一极板的电介质组合物面上层压第二极板的步骤；以及(d)对层压在所述第一极板和第二极板之间的电介质组合物进行固化来获得薄膜形态的内置型电容器的步骤。

【技术实现步骤摘要】
薄膜形态的内置型电容器制造方法及由此制造的电容器
本专利技术涉及一种薄膜形态的内置型电容器制造方法及由此制造的薄膜形态的内置型电容器，更详细地，涉及一种能够获得薄膜上的稳定的介电特性及绝缘特性的薄膜形态的内置型电容器制造方法及由此制造的薄膜形态的内置型电容器。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化、薄型化及轻量化，用于这种设备的印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)也需要满足小型化、薄型化及轻量化。现有的封装用印刷电路板中，片状电容器安装在印刷电路板的表面上，以减小从电源到IC芯片的电源、地线的回路电感。但是，对于随着日益小型化、高密度化的电子设备而言，随着印刷电路板本身的表面积减小，并且安装在表面的电子部件的数量增加，电容器的表面安装存在较多困难。并且，回路电感的电抗分量取决于频率，当IC芯片的驱动频率增加时，电容器的表面安装无法充分减小回路电感。现有的韩国公开专利第10-2014-0103093号中，在铜箔上涂覆电介质后层压铜箔，从而存在铜箔本身的厚度偏差及工艺上处理困难的问题，且将电介质制造成薄膜时，会使基于厚度偏差的特性偏差增大，存在无法获得稳定的介电特性及绝缘特性的问题。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题因此，本专利技术是为解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够获得薄膜上的稳定的介电特性及绝缘特性的薄膜形态的内置型电容器制造方法及由此制造的薄膜形态的内置型电容器。(二)技术方案用于达成所述目的的本专利技术的薄膜形态的内置型电容器制造方法，可包括：(a)将包含封闭异氰酸酯固化剂的电介质组合物涂覆到离型膜上的步骤；(b)将涂覆到所述离型膜上的电介质组合物转印到第一极板的步骤；(c)在转印到所述第一极板的电介质组合物面上层压第二极板的步骤；以及(d)对层压在所述第一极板和第二极板之间的电介质组合物进行固化来获得薄膜形态的内置型电容器的步骤。优选地，所述第(a)步骤，可包括：(a-1)将所述电介质组合物的总重量％的60至70重量％的填充剂、15至20重量％的含有羟基(-OH)的聚酯、3至13重量％的溶剂、1至2重量％的添加剂放入搅拌容器中，然后以1700至1900rpm的速度搅拌60至100分钟来制造复合电介质的步骤；(a-2)将在所述电介质组合物制造步骤中制造的复合电介质的95至97重量％和3至5重量％的固化剂(BlockedIsocyanate)放入搅拌容器中，然后搅拌8至12分钟，以维持复合电介质的柔韧性的柔韧性维持步骤；(a-3)去除在所述柔韧性维持步骤的搅拌过程中产生的气泡的脱泡步骤；以及(a-4)将所述脱泡步骤中获得的电介质组合物涂覆到所述离型膜上的步骤。优选地，第一极板和第二极板可为金属薄板、极板用镀覆薄板、极板用涂覆薄板、极板用蒸镀氧化物薄板中的任意一个，是能够起到可构成极性的极板作用的薄板。本专利技术的特征在于，在150度以上的温度下对层压在第一极板和第二极板之间的电介质组合物中的封闭异氰酸酯(-NCO)固化剂进行固化。本专利技术的特征在于，电介质组合物为使用含有羟基(-OH)的聚酯粘结剂而具有绝缘特性的热固性二液型。并且，当薄膜形态的内置型电容器制造成卷状，并切割成规定尺寸而使用时，可用UV激光器切割，以防止电介质受损。本专利技术的特征在于，电介质组合物中填充剂为强电介质的钛酸钡。(三)有益效果本专利技术提供的薄膜形态的内置型电容器制造方法及由此制造的薄膜形态的内置型电容器，通过在离型膜上涂覆电介质组合物后转印到第一极板，然后层压到第二极板，从而能够获得薄膜上的稳定的介电特性及绝缘特性。并且，通过对层压在第一极板和第二极板之间的电介质组合物进行固化的工艺，即使在100V以上的条件下也不会破坏绝缘并维持稳定的电容率，且可通过减少安装于PCB基板上部的部件来提高基板的可靠性，同时可以最小化信号开/闭时产生的噪声。附图说明图1是示出本专利技术的优选实施例的制造工艺图。图2是示意表示本专利技术的薄膜形态的内置型电容器的结构图。附图说明标记S：内置型电容器10：电介质20：极板30：PCB基板具体实施方式本专利技术的一个实施例的薄膜形态的内置型电容器制造方法及由此制造的薄膜形态的内置型电容器是为解决现有技术的问题而研发的。现有技术的特征在于解决如下技术问题，即，因在铜箔上涂覆电介质后层压铜箔，存在铜箔本身的厚度偏差及工艺上处理困难的问题，将电介质制造成薄膜时，会使基于厚度偏差的特性偏差增大，从而无法获得稳定的介电特性及绝缘特性。下面参照附图及优选实施例对本专利技术提供的薄膜形态的内置型电容器制造方法及由此制造的薄膜形态的内置型电容器S进行说明。如图1所示，首先是将电介质组合物涂覆到离型膜上的步骤(a)。在此，离型膜的特征在于，膜材料的厚度偏差小于铜箔，且能够选择适合工艺的厚度。其次是将已涂覆到离型膜上的电介质组合物转印到第一极板的步骤(b)。其次是在已转印到第一极板的电介质组合物面上层压第二极板的步骤(c)。本实施例的第一极板和第二极板是指可以起到极板作用的薄板，如金属薄板、极板用镀覆薄板、极板用涂覆薄板、极板用蒸镀氧化物薄板等。然后是在150度以上的温度下对层压在所述第一极板和第二极板之间的电介质组合物进行固化来获得薄膜形态的内置型电容器的步骤(d)。第(a)步骤中的电介质组合物的设计条件为使用聚酯，以确保与极板的层压粘附性。并且，为获得绝缘特性能够设计成热固性二液型。在此，为设计成热固性二液型而使用含有羟基(-OH)的聚酯粘结剂，固化剂使用封闭(Blocked)异氰酸酯(-NCO)固化剂(BlockedIsocyanate)，以确保粘结剂在工艺中不被固化而在步骤(d)中被固化。在此，固化剂为封闭异氰酸酯(BlockedIsocyanate)，是在150度以上的温度下固化的类型。本实施例的电介质组合物，以总重量％计，包含：60～70的填充剂、15～20的聚酯(羟值2～20KOHmg/g，分子量Mn6,000～30,000)、3～13的溶剂、1～2的添加剂、3～5的封闭异氰酸酯固化剂(BlockedIsocyanate，在150度以上的温度下固化的类型)。若本专利技术的一个实施例的薄膜形态的内置型电容器被制造成卷状，并切割成规定尺寸时，可用UV激光器切割，以防止电介质受损。本实施例的填充剂的特征在于，其为强电介质的钛酸钡。如图2所示，通过上述制造方法制造的薄膜形态的内置型电容器S在极板20之间设置有卷状或片状的电介质10，极板20的底面可设置有PCB基板30。下面对将电介质组合物涂覆到离型膜上的第(a)步骤进行说明。(a-1)将相对于电介质组合物的总重量％的60至70重量％的填充剂、15至20重量％的含有羟基(-OH)的聚酯、3至13重量％的溶剂、1至2重量％的添加剂放入搅拌容器中，然后以1700至1900rpm的速度搅拌60至100分钟来制造复合电介质。在此，所述填充剂由强电介质的钛酸钡(BaTio3)制成，混合所述填充剂与粘结剂时，若填充剂的比率超过所需量时，则极板与电介质之间的粘附性可能变弱，因此填充剂混合量为复合电介质整体重量的70重量％以下时，能够获得超出预期的粘附性。(a-2)将在电介质组合物制造步骤中制造的复合电介质95至97重量％和3至5重量％的固化剂(BlockedIsocy本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜形态的内置型电容器制造方法，其特征在于，包括：(a)将包含封闭异氰酸酯固化剂的电介质组合物涂覆到离型膜上的步骤；(b)将涂覆到所述离型膜上的电介质组合物转印到第一极板的步骤；(c)在转印到所述第一极板的电介质组合物面上层压第二极板的步骤；以及(d)对层压在所述第一极板和第二极板之间的电介质组合物进行固化来获得薄膜形态的内置型电容器的步骤。

【技术特征摘要】
2016.11.08 KR 10-2016-01481261.一种薄膜形态的内置型电容器制造方法，其特征在于，包括：(a)将包含封闭异氰酸酯固化剂的电介质组合物涂覆到离型膜上的步骤；(b)将涂覆到所述离型膜上的电介质组合物转印到第一极板的步骤；(c)在转印到所述第一极板的电介质组合物面上层压第二极板的步骤；以及(d)对层压在所述第一极板和第二极板之间的电介质组合物进行固化来获得薄膜形态的内置型电容器的步骤。2.根据权利要求1所述的薄膜形态的内置型电容器制造方法，其特征在于，所述第(a)步骤包括：(a-1)将所述电介质组合物的总重量％的60至70重量％的填充剂、15至20重量％的含有羟基的聚酯、3至13重量％的溶剂、1至2重量％的添加剂放入搅拌容器中，然后以1700至1900rpm的速度搅拌60至100分钟来制造复合电介质的步骤；(a-2)将所述复合电介质总重量％的95至97重量％和3至5重量％的固化剂放入搅拌容器中，然后搅拌8至12分钟，维持复合电介质的柔韧性的柔韧性维持步骤；(a-3)去除所述柔韧性维持步骤的搅...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴千植，
申请(专利权)人：好益思有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR