散热排以及伺服器冷却系统技术方案

技术编号:18049355 阅读:25 留言:0更新日期:2018-05-26 07:39
本发明专利技术公开了散热排包含第一导流管、第二导流管、复数个散热管以及复数个鳍片。第二导流管与第一导流管相对设置。散热管相互平行且流体连通于第一导流管与第二导流管之间。散热管的其中一个在相邻的另一个上具有垂直投影。垂直投影与相邻的散热管的另一个部分重叠。鳍片连接于散热管中的相邻两者之间。

【技术实现步骤摘要】
散热排以及伺服器冷却系统
本专利技术涉及一种散热排,更具体地说,是一种包含散热排的伺服器冷却系统。
技术介绍
散热装置在电子、机械领域应用非常普遍,尤其应用于电子装置、工具机或大型机械等产业。由于电子装置或机械在运作过程中往往会产生高温,而高温通常会影响电子装置或机械在运作过程中的表现,或可能会导致电子装置或机械发生故障或其中元件的损坏。因此,如何将热从电子装置或机械排出是非常重要。就电脑或伺服器系统而言,常见是采用水冷散热或气冷散热。水冷散热器的原理是使用液体在泵的带动下而将散热器的热量循环带离电子装置或机械。因此,水冷散热器相较于风冷式的降温方式具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。然而,水冷散热器在实际应用中,因为结构配置上的局限,因此常常会限制水冷散热器在电子装置或机械中位置的设置。再者,一般水冷散热器中通风口的位置配置也会降低不同方向流体的散热效果。相对地,气冷散热的方式通常利用风扇带动空气的气冷来达到降温的效果。然而,由于空气比热小等物理性质上的限制,其散热效率通常不佳且会消耗相当多的能量。此外,风扇马达本身的声响与风切声也会造成相当大的噪音。更甚者,现今电子元件走向微型化的趋势,电子元件的热密度也随之增加。因此,在材料限制与成本的考量下,以气冷的方式不一定能对电脑系统提供足够冷却能力。因此,如何改善上述水冷或气冷散热的问题并提高电子装置的散热效率一直是本领域所属技术人员所面对的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的一目的在于提出一种散热排以及一种包含前述的散热排的伺服器冷却系统。为了达到上述目的,本专利技术提供了一种散热排,散热排包含第一导流管、第二导流管、复数个散热管以及复数个鳍片。第二导流管与第一导流管相对设置。散热管相互平行且流体连通于第一导流管与第二导流管之间。散热管的其中一个在相邻的另一个上具有垂直投影。垂直投影与相邻的散热管的另一个部分重叠。鳍片连接于散热管中的相邻两者之间。进一步的,伺服器冷却系统包含机箱以及散热排。机箱包含底板。散热排包含第一导流管、第二导流管、复数个散热管以及复数个鳍片。第二导流管与第一导流管相对设置。散热管相互平行且流体连通于第一导流管与第二导流管之间。散热管的其中一个在相邻的另一个上具有垂直投影。垂直投影与相邻的散热管的另一个部分重叠。鳍片连接于散热管中的相邻两者之间。进一步的,前述的鳍片垂直于底板。进一步的,散热管分别为散热扁平管。进一步的,前述的散热扁平管垂直于底板。进一步的,前述的散热排还包含至少一连接片,连接于第一导流管的一端与第二导流管的一端,并位于散热扁平管的一侧。任一散热扁平管的虚拟延伸面与连接片的虚拟延伸面之间夹第一角度。进一步的,前述的第一导流管具有第一表面以及第二表面。第一表面相连接于散热扁平管。第二表面邻接于第一表面。第二表面与每一散热扁平管之间夹第二角度。进一步的,前述的鳍片垂直于散热扁平管。进一步的,前述的鳍片为平行四边形。进一步的,前述的散热排更包含一进液口以及一出液口。进液口以及出液口分别位于第-导流管或第二导流管的侧表面上。散热排更包含流体。流体经由进液口以及出液口而流通于第一导流管、第二导流管以及多个散热管中。进一步的,前述的流体包括水、油或冷媒。进一步的,前述的伺服器冷却系统还包含第一绝缘液体。第一绝缘液体装设于机箱中,且第一绝缘液体的沸点温度范围为约40℃至约70℃之间。进一步的,前述的伺服器冷却系统还包含第二绝缘液体。第二绝缘液体装设于机箱中,且第二绝缘液体的比热容量在25℃下实质上大于1012J/(kg·K)。综上所述,本专利技术的伺服器冷却系统包含机箱以及散热排。机箱包含底板。散热排包含第一导流管、第二导流管、复数个散热管以及复数个鳍片。散热管的其中一个在相邻的另一个上具有垂直投影。垂直投影与相邻的散热扁平管的另一个部分重叠。也就是说,相邻的散热扁平管之间是错位的配置。此外,散热扁平管与鳍片相对于机箱的底板垂直设置。藉此,由于散热排的散热扁平管以及鳍片垂直于底板,散热扁平管以及鳍片与重力方向平行因而不会阻碍蒸气与冷凝液体的流动。因此,冷凝后的液体受到重力的影响便可直接滴落至伺服器冷却系统的机箱下方槽体内,而不会堆积于散热排上。在前述结构配置下,散热排可提升回收冷凝液体的效率。此外,由于第一导流管、第二导流管以及散热扁平管所形成的散热孔的开口方向也与重力方向平行,亦即正对于重力方向,因而蒸气容易与散热扁平管以及鳍片接触,藉以提升蒸气的冷凝效率并提高本专利技术的伺服器冷却系统的降温效果。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式的说明如下:图1显示根据本专利技术一实施方式的伺服器冷却系统的立体图。图2显示图1中散热排的立体图。图3显示图1中部份散热扁平管的立体图。图4显示沿着图2线段4-4的立体剖示图。图5显示沿着图2线段4-4的侧示剖视图。附图符号说明:1:伺服器冷却系统、10:机箱、10a:底板、12:散热排、120:第一导流管、120a:第一表面、120b:第二表面、122:第二导流管、124、124a、124b:散热管、1240:第三表面、1242:第四表面、1240a、1242a:虚拟延伸面、1244:垂直投影、125:散热孔、126:鳍片、128、129:连接片、128a、129a:虚拟延伸面、130:流体、132:进液口、134:出液口、136:绝缘液体、A1:第一角度、A2:第二角度、L:长度、S1、S2:面积、W1、W2:宽度。具体实施方式请参照图1。图1显示根据本专利技术一实施方式的伺服器冷却系统1的立体图。如图所示,在本实施方式中,伺服器冷却系统1包含机箱10(图1中仅显示局部)以及散热排12。机箱10包含底板10a。散热排12设置于伺服器冷却系统1的机箱10内,并包含第一导流管120、第二导流管122、复数个散热管124以及复数个鳍片126。此外,伺服器冷却系统1还包含绝缘液体136。以下将详细介绍各元件的结构、功能以及各元件之间的连接关系。请参照图2。图2显示根据本专利技术一实施方式的散热排12的立体图。在本实施方式中,散热排12应用于伺服器冷却系统1(见图1)的散热。如图2所示,绝缘液体136装设于机箱10中。详细来说,本实施方式的绝缘液体136的沸点温度范围为约40℃至约70℃之间,且其比热容量在25℃下实质上大于1012J/(kg·K)。然而,本专利技术不以前述沸点温度以及比热容量为限,只要能应用于伺服器冷却系统1的散热的绝缘液体皆能适用于本专利技术。进一步来说,伺服器冷却系统1是一种浸入式冷却系统。也就是说,伺服器冷却系统1将电子系统(例如:伺服器)浸入比热较空气大且不导电的液体中,并利用液体受热产生的密度或相变化造成的流动而将热带离位于伺服器冷却系统1中的电子元件(图未示)。藉由前述配置下,可省去带动流体以达到散热所需的元件配置(例如:风扇或帮浦)。藉此,本专利技术的伺服器冷却系统1藉由绝缘液体136可减少冷却电子元件所需的功耗。在图2中,散热排12的第二导流管122与第一导流管120相对设置,且第一导流管120与第二导流管122的外形呈四方管体。在其他实施方式中,第一导流管120与第二导流管122的外形也可成圆管状。此外,位于散热排12两侧的第二导流管122与第本文档来自技高网...
散热排以及伺服器冷却系统

【技术保护点】
一种散热排,其特征在于,包含:一第一导流管;一第二导流管,与该第一导流管相对设置;复数个散热管,相互平行且流体连通于该第一导流管与该第二导流管之间,其中该些散热管的其中一个在相邻的另一个上具有一垂直投影,该垂直投影与相邻的该另一个部分重叠;以及复数个鳍片,每一该些鳍片连接于该些散热管中的相邻两者之间。

【技术特征摘要】
1.一种散热排,其特征在于,包含:一第一导流管;一第二导流管,与该第一导流管相对设置;复数个散热管,相互平行且流体连通于该第一导流管与该第二导流管之间,其中该些散热管的其中一个在相邻的另一个上具有一垂直投影,该垂直投影与相邻的该另一个部分重叠;以及复数个鳍片,每一该些鳍片连接于该些散热管中的相邻两者之间。2.如权利要求1所述的散热排,其特征在于,其中该些散热管分别为复数个散热扁平管。3.如权利要求2所述的散热排,其特征在于,更包含至少一连接片,连接于该第一导流管的一端与该第二导流管的一端,并位于该些散热扁平管的一侧,其中任一该些散热扁平管的一虚拟延伸面与该连接片的一虚拟延伸面之间夹一第一角度。4.如权利要求2所述的散热排,其特征在于,其中该第一导流管具有一第一表面以及一第二表面,该第一表面相连接于该些散热扁平管,该第二表面邻接于该第一表面,其中该第二表面与每一该些散热扁平管之间夹一第二角度。5.如权利要求1所述的散热排,其特征在于,更包含一进液口以及一出液口,该进液口以及该出液口分别位于该第一导流管或该第二导流管的侧表面上,且该散热排更包含一流体,该流体经由该进液口以及该出液口而流通于该第一导流管、该第二导流管以及该些散热管中。6.一种伺服器冷却系统,其特征在于,包含:一机箱,包含一底板;以及一散热...

【专利技术属性】
技术研发人员:童凯炀陈虹汝
申请(专利权)人:英业达科技有限公司英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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