测厚模组制造技术

本实用新型专利技术提供的一种测厚模组，其包括架体结构，构成了负载整个测厚模组的载体。通过竖直方向的连接件和水平方向的连接件的连接组成了稳定的架体机构。板体设置于架体结构上，激光测厚模组能够在导向机构和同步驱动机构的作用下沿着板体一定方向上运动，使得激光测厚装置发出线型的测试激光，即使有部分测试激光落入槽孔，但是由于运动的关系，终会使得测试激光移动出槽孔范围打在料盘表面获得测厚数据。本实用新型专利技术针对于具有槽孔的料盘测厚而设计，实现测厚装置沿一定方向的线型运动，解决的点束激光如果穿过槽孔而无法对料盘进行测厚的问题，结构简单实用性强。

【技术实现步骤摘要】
测厚模组
本技术涉及电子元器件测量设备
，具体涉及具有镂空料盘的厚度的测量装置。
技术介绍
电子元器件料盘，是用于缠绕电子元器件的物料(如图1)。在加工使用料盘过程当中需要对料盘的厚度进行测量。现有技术中采用激光测厚仪对料盘的厚度测量，原理是激光发射器发射激光并与激光接收器相对应，当激光打在物体上是就能够测出物体的厚度。但是料盘的特点是其上具有若干个槽孔，测厚过程中由于料盘放置位置的随意性，使得激光反射头发射的激光很可能穿过槽孔使得测厚无法完成。为此，我们针对这一特点专利技术了针对于料盘的测厚模组解决这一问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种测厚模组，其目的是，能够实现对料盘厚度精准的测量，防止出现激光点测穿过槽孔，无法测量料盘厚度的问题。一种测厚模组，其包括，架体结构，所述的架体结构由竖直方向的支撑件与若干根水平方向的支撑件构成，且所述的支撑件间隔设置；板体，所述的板体固定于架体结构上，其用于负载运动机构以及测厚装置；运动机构，所述的运动机构包括导向结构以及同步驱动机构，所述的导向结构设置于板体上，所述的测厚装置沿导向结构所限制的方向运动，所述的同步驱动机构提供运本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测厚模组，其特征在于，其包括，架体结构(1)，所述的架体结构(1)由竖直方向的支撑件(11)与若干根水平方向的支撑件(12)构成，且所述水平方向的支撑件(12)间隔设置；板体(2)，所述的板体(2)固定于架体结构(1)上，其用于负载运动机构(3)以及测厚装置(4)；运动机构(3)，所述的运动机构(3)包括导向结构(31)以及同步驱动机构(32)，所述的导向结构(31)设置于板体(2)上，所述的测厚装置(4)沿导向结构(31)所限制的方向运动，所述的同步驱动机构(32)提供运动动力驱动测厚装置(4)运动；测厚装置(4)，其包括激光发射器。

【技术特征摘要】
1.一种测厚模组，其特征在于，其包括，架体结构(1)，所述的架体结构(1)由竖直方向的支撑件(11)与若干根水平方向的支撑件(12)构成，且所述水平方向的支撑件(12)间隔设置；板体(2)，所述的板体(2)固定于架体结构(1)上，其用于负载运动机构(3)以及测厚装置(4)；运动机构(3)，所述的运动机构(3)包括导向结构(31)以及同步驱动机构(32)，所述的导向结构(31)设置于板体(2)上，所述的测厚装置(4)沿导向结构(31)所限制的方向运动，所述的同步驱动机构(32)提供运动动力驱动测厚装置(4)运动；测厚装置(4)，其包括激光发射器。2.根据权利要求1所述的一种测厚模组，其特征在于，所述的导向结构(31)为导轨，所述的导轨固定设置于板...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙伟中，
申请(专利权)人：苏州云斯克信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32